產品簡介
Vera Rubin NVL72是
英偉達於2026年3月16日在GTC 2026大會上發布的新一代AI計算系統。該系統被定位為“AI工廠”的基礎設施,旨在為代理型AI和長上下文推理等工作負載提供支持。
與前代Blackwell架構相比,該平台在算力、能效和成本方面有所提升。訓練大型混合專家模型時,所需GPU數量為Blackwell架構的四分之一,推理token成本為Blackwell架構的十分之一。
該系統採用散熱與模組化設計,並與Blackwell架構兼容。NVL72機架採用液冷散熱和無線纜模組化托盤設計,組裝時間從2小時縮短至5分鐘。
技術規格
Rubin GPU採用台積電3納米工藝製造,集成3360億個電晶體,搭載288GB HBM4記憶體,記憶體頻寬達22TB/秒,單GPU
NVLink頻寬為3.6 TB/s。
Vera CPU採用88個自研Olympus Arm核心,在NVL72機架配置中總計提供3168個核心,系統記憶體(
LPDDR5X)總容量為54TB。
Vera Rubin NVL72機架級系統包含72個
Rubin GPU和36個
Vera CPU,總計集成約220萬億個電晶體。在
FP4精度下,其推理算力達3.6 ExaFLOPS,訓練算力達2.5 ExaFLOPS。系統配備20.7TB
HBM4記憶體,總頻寬為1580 TB/s,並配備54TB
LPDDR5X系統記憶體。通過NVLink 6實現機架內72個GPU的all-to-all全互聯,總頻寬達260 TB/s。系統還集成了
ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-X乙太網交換機等組件。
設計特點
Vera Rubin NVL72的設計理念是圍繞構建高密度、高效率的“AI工廠”而進行的系統級創新。其設計旨在解決從計算單元到系統層面的瓶頸轉移問題,通過協同設計,為現代AI工廠構建高可用性基礎設施。
Vera Rubin NVL72採用100%液冷散熱系統,使用45°C溫水且無需冷水機。這一設計在提供與Blackwell平台同等熱設計功耗下,實現了算力的提升。
系統採用無線纜、無水管、無風扇的模組化托盤設計。所有連線包括供電、數據傳輸和冷卻液都通過盲插接口直接與背板對接。這一設計使得計算節點組裝或更換時間從2小時縮短至5分鐘,提升了部署與維護效率。
Vera Rubin NVL72為高密度算力與通信需求重新設計了物理形態與背板連線,以實現72個GPU和36個CPU的緊密集成。整個機架重量約兩噸。
發展歷程
2026年3月14日,微軟Azure宣布成為全球首家引入Vera Rubin NVL72系統進行驗證的雲服務商。隨後,
黃仁勛於2026年3月16日在GTC 2026年度大會上正式發布Vera Rubin AI加速平台及NVL72機架系統。
Vera Rubin產品計畫於2026年下半年開始向客戶交付,微軟Azure、
CoreWeave等為首批部署方,其中製造商
廣達確認初批機器最早可於2026年8月交付。
英偉達已預告後續產品路線圖,包括計畫於2027年下半年推出的Rubin Ultra NVL576以及2028年的Feynman平台。
市場套用
微軟Azure已率先引入Vera Rubin NVL72系統進行驗證,並計畫將其用於包括未來Fairwater AI超級工廠在內的新一代AI數據中心建設。微軟Azure和
CoreWeave將是首批部署實例的雲服務提供商。CoreWeave則計畫從2026年下半年起,將Rubin系統整合進其AI雲平台。