Vera CPU是NVIDIA公司推出的新一代AI晶片，屬於其自研Arm架構CPU系列，於2026年1月在CES 2026上官宣，預計2026年下半年開始向微軟等首批客戶交付。該晶片旨在為下一代大模型訓練與推理提供支持。
該晶片配備88個定製Olympus ARM核心，支持多執行緒技術至176執行緒，通過NVLink-C2C匯流排實現1.8TB/s頻寬連線。其設計目標包括提升代理推理等場景的性能，套用於大規模AI計算設施。與Rubin GPU整合後形成Vera Rubin超級晶片組合，採用第六代NVLink互連技術提供3.6TB/s頻寬，並搭載HBM4高頻寬顯存。其搭載於Vera Rubin NVL144 CPX平台，單機架集成36個Vera CPU、144塊Rubin GPU及144塊Rubin CPX GPU，配備100TB高速記憶體和1.7PB/s記憶體頻寬，支持8 EFLOPs的NVFP4算力。該平台計畫於2026年下半年投入套用，作為Grace Hopper超級晶片架構的後續產品。
基本介紹
- 中文名：Vera CPU
- 上市時間：2025年9月(預計時間)
- 所屬品牌：NVIDIA
- 產品類型：晶片
發展歷程,主要功能,技術規格,
發展歷程
2025年9月1日訊息，NVIDIA宣布，其年度重要技術盛會GTC 2026將於2026年3月16日至19日在美國加利福尼亞州聖何塞舉行，將聚焦於Rubin GPU和Vera CPU的正式發布。
2026年1月6日，英偉達在CES 2026上正式發布Vera CPU，作為Vera Rubin架構的核心組件之一，並預計於2026年下半年開始向微軟等首批客戶交付。會上披露的技術細節包括：其集成了88個定製Olympus ARM核心，通過超高速互聯技術實現與GPU間1.8 TB/s的頻寬，可作為GPU的顯存擴展池。
主要功能
Vera CPU是新一代AI晶片，Rubin平台與代號為“Vera”的CPU協同運作。Vera CPU與Rubin GPU同步發布，二者整合後形成名為Vera Rubin的超級晶片組合，預計將取代當前的Grace Hopper超級晶片架構。Vera CPU專為與GPU協同設計，負責系統調度與通用計算任務，配備88個定製Olympus ARM核心，支持多執行緒技術至176執行緒。通過全新的超高速互聯技術，Vera CPU與GPU的互聯頻寬達到1.8 TB/s，可作為GPU的顯存擴展池，提升了系統上限。
技術規格
英偉達在2026年CES上公布了Vera CPU的信息，該CPU擁有88個核心，性能是替代產品的兩倍。Vera CPU專為代理推理設計，適用於大規模AI工廠，具有高能效，採用了88個定製Olympus核心、完整Armv9.2兼容性和NVLink-C2C連線。
通過NVLink-C2C匯流排，Vera CPU與GPU的互聯頻寬達到1.8 TB/s。Vera CPU可作為GPU的顯存擴展池，提升系統性能。
