Rubin GPU

Rubin GPU是英偉達（NVIDIA）推出的新一代人工智慧晶片，於2026年1月的CES 2026上正式發布，計畫於2026年第三或第四季度進入量產階段。該晶片於2025年6月完成設計階段關鍵工作並完成流片，同年9月向客戶提供樣品，後因應對AMD MI450加速器競爭將功耗從1800W調整至2000W並重新流片。在GTC 2026大會上，英偉達將進一步詳細介紹其部署時間表與性能指標。

Rubin GPU採用台積電第三代3納米製程工藝（N3P）及CoWoS-L封裝技術，擁有3360億個電晶體，計算晶片使用N3P製程並通過SoIC三維垂直堆疊技術集成兩顆計算晶片與一顆N5B製程I/O晶片，首次支持8層HBM4高頻寬記憶體，單卡容量達到288GB，頻寬高達22 TB/s。Rubin GPU的NVFP4推理算力為50 PFLOPS，是前代Blackwell的5倍，單晶片可運行千億參數AI模型，訓練大模型所需的GPU系統數量減少至四分之一，整體吞吐量提升10倍。其互聯總頻寬達到了260 TB/s。配套Vera CPU配備88個定製Arm架構核心，通過第六代NVLink技術實現互聯。主機板設計集成一顆Vera CPU與兩顆大型Rubin GPU。NVL144機櫃支持144顆GPU，可提供3.6 exaflops FP4算力。衍生型號Rubin CPX GPU專為長上下文推理設計，結合144顆Rubin GPU、144顆CPX GPU及36顆Vera CPU組成的NVL144 CPX機櫃可提供8 exaflops FP4算力。英偉達計畫在2027年下半年推出Rubin Ultra NVL576平台，該系統將搭載四顆Reticle尺寸核心，配備1 TB HBM4e顯存並提供15 exaflops FP4推理算力，並引入微通道冷板散熱技術以應對更高功耗需求。

基本介紹

• 外文名：Rubin GPU
• 所屬品牌：NVIDIA

產品歷程

2026年1月6日，英偉達在CES 2026上正式發布了基於Vera Rubin架構的Rubin GPU。隨後在2026年3月16日至19日的GTC 2026大會上，英偉達進一步詳細介紹了其部署時間表、性能指標以及相較於Blackwell架構在擴展性方面的提升。

2026年1月13日，韓國科技信息通信部第二次官Ryu Je-myung在CES 2026期間訪問英偉達美國總部後表示，英偉達承諾將優先向韓國供應計畫於2027年量產的Vera Rubin系列GPU，並提前供應Blackwell GB300 GPU，旨在幫助韓國在人工智慧模型的競爭中領先使用最新GPU。此前，2025年10月，英偉達已宣布計畫與韓國政府和主要企業合作，向韓國供應多達26萬個GPU以建立人工智慧工廠。

2026年1月6日，英偉達在CES 2026上正式發布了Vera Rubin架構，由CEO黃仁勛在NVIDIA Live活動上發布，此次發布會是英偉達5年來首次未在CES上發布消費級顯示卡，重點轉向物理AI和機器人技術。其中包括核心組件Rubin GPU，該GPU引入了HBM4顯存，單卡容量達到288GB，頻寬高達22 TB/s。同時發布的還包括Vera CPU、ConnectX-9網卡、BlueField-4 DPU、NVLink-6交換晶片和Spectrum-6光乙太網交換晶片等六款新晶片，共同構成Vera Rubin AI平台。

2025年6月9日訊息，Rubin GPU已完成設計階段的關鍵工作，預計將於6月完成流片，最快於9月向客戶提供樣品。

性能提升

根據2026年CES發布的信息，採用Vera Rubin架構的Rubin GPU在AI訓練和推理中帶來顯著性能提升，推理Token成本降低至十分之一，算力性能提升至五倍。具體而言，Rubin GPU在NVFP4推理能力上達到50 PFLOPS，是前代Blackwell的5倍。具體而言，在NVFP4訓練方面，性能達到2.5 EFLOPS，實現3.5倍的性能提升。對於單個Rubin GPU，訓練能力達到35 PFLOPS，是前代的3.5倍。訓練大模型（如10萬億參數模型）所需的GPU系統數量減少至四分之一。此外，整體吞吐量（每瓦-每美元可完成的AI Token數）提升10倍。這些性能提升是在整體規模相比Blackwell僅提升1.6倍的背景下實現的，能耗比也有顯著提升。

規格參數

採用台積電第三代3納米製程工藝（N3P），並搭載先進的CoWoS-L封裝技術。

Rubin GPU擁有3360億個電晶體，比前代Blackwell增加了1.6倍，搭載第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力為50 PFLOPS，是Blackwell的5倍。

該GPU首次支持8層HBM4高頻寬記憶體。

主要功能

Rubin GPU引入了HBM4顯存，配備8堆疊HBM4高頻寬記憶體。

單卡HBM4顯存容量達到288GB，頻寬高達22 TB/s。此外，通過第六代NVLink技術，其互聯總頻寬達到了260 TB/s。採用Vera Rubin架構的Rubin GPU，使得AI推理Token成本直接暴降10倍，算力性能狂飆5倍。