Vera Rubin(英偉達推出的晶片)

Vera Rubin是英偉達推出的AI超級晶片平台，以暗物質研究先驅天文學家薇拉·魯賓命名。該平台由Rubin GPU和Vera CPU組成，採用台積電第3代3nm製程與CoWoS-L封裝技術，首次支持8層HBM4高頻寬存儲。2025年10月，英偉達CEO黃仁勛在GTC大會上首次展示該晶片，計畫於2026年第三或第四季度量產，配套的Vera Rubin NVL144平台性能較上一代Blackwell Ultra提升3.3倍。Rubin Ultra版本將於2027年下半年發布，其NVL576平台性能預計提升14倍。

Vera Rubin平台採用第六代NVLink互連技術（頻寬3.6TB/s）和CX9 SuperNIC網路組件，其CPU搭載88個定製Arm核心，支持176執行緒。它將取代Blackwell架構，與Blue Lion、Doudna等超級計算機合作部署。作為英偉達年度更新路線圖的重要組成部分，Vera Rubin NVL144平台整合1顆Vera CPU與2顆Rubin GPU，配備HBM4顯存，FP4推理算力達3.6 Exaflops，FP8訓練算力1.2 Exaflops，顯存頻寬13 TB/s，快速存儲容量75 TB。台積電計畫啟動量產，後續將推出Feynman架構（2028年）。

基本介紹

• 外文名：Vera Rubin
• 發布單位：英偉達

發布單位

英偉達

發展歷史

2025年3月18日，英偉達CEO黃仁勛表示，公司將在下半年過渡到Blackwell Ultra晶片，下一次晶片升級是Vera Rubin，距離現在還有一年。Vera Rubin將於明年下半年推出，Rubin Ultra將於2027年下半年推出。