Rubin Ultra是英偉達計畫於2027年下半年推出的AI晶片，採用Vera Rubin命名的Rubin架構，作為Blackwell架構的後續產品。該晶片由雙GPU融合構成，與Vera CPU共同構成Vera Rubin超級晶片的雙晶片架構，配備12層HBM4高頻寬記憶體並採用模組化設計，採用台積電N3製程與CoWoS-L封裝技術，目標實現每秒100千萬億次浮點運算（FP4）。其套用覆蓋移動設備與嵌入式系統領域，重點提升AI推理性能並最佳化能耗管理。英偉達在2026年國際消費電子展（CES）上公布，基於Rubin的產品將於2026年下半年通過合作夥伴上市。
英偉達於2025年3月宣布Blackwell Ultra晶片量產後，正式將Rubin系列納入產品路線圖。根據規劃，基礎版Rubin GPU將於2026年推出，2027年升級為Ultra版本。在2026年CES上，英偉達發布了一套由六個部分組成的Rubin“平台”，包括Rubi和Rubin Ultra兩種規格的GPU與CPU，以及NVLink 6交換晶片和ConnectX-9 SuperNIC。因台積電封裝技術延期，原定方案調整為多晶片模組架構，導致產品實際發布時間較初期計畫延遲半年。該晶片單卡FP4算力達Blackwell Ultra的3.3倍，NVL576系統通過576顆GPU互聯實現15 ExaFLOPS FP4推理算力與5 ExaFLOPS FP8訓練算力，配備1TB HBM4e顯存，顯存頻寬達4.6 PB/s，並採用微通道冷板液冷系統解決高達2300WTDP的熱管理問題。
基本介紹
- 外文名：Rubin Ultra
- 所屬品牌：英偉達
產品背景,發布與上市,
產品背景
2026年01月06日，英偉達CEO黃仁勛在拉斯維加斯國際消費電子展（CES）上宣布了Rubin Ultra晶片，該晶片是英偉達Rubin平台的重要組成部分，被定位為基礎設施的關鍵組件，具體為Rubin Ultra NVL288版本，包含288顆GPU和144顆CPU，是體量更大的後續版本。
發布與上市
英偉達表示，基於Rubin的產品將於2026年下半年通過合作夥伴上市。英偉達發布了一套由六個部分組成的Rubin“平台”，包括Rubi和Rubin Ultra兩種規格的GPU與CPU。英偉達還把Rubin納入DGX品牌的“AI工廠”體系中，將用於訓練的DGX Rubin NVL72與用於推理的DGX Rubin NVL8組合成更標準化、更即插即用的算力單元。
發展歷史
2025年3月18日，英偉達宣布推出Blackwell Ultra晶片，英偉達CEO黃仁勛表示，公司將在下半年過渡到Blackwell Ultra晶片，Rubin Ultra將於2027年下半年推出。
