Vera Rubin POD

Vera Rubin POD是英偉達在GTC 2026大會上發布的一款AI超級計算機平台。它是一個由40個機架組成的集群,集成了Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 Switch等七種晶片,AI算力達60 exaflops,並採用全液冷設計。

該平台的晶片已進入量產階段,預計2026年下半年開始出貨。微軟等將成為首批部署者。

基本介紹

  • 外文名:Vera Rubin POD
  • 產品類型:AI超級計算機平台
  • 上市時間:2026年下半年
產品簡介,性能規格,

產品簡介

在GTC 2026大會上,英偉達推出了Vera Rubin POD,這是一套由多機架系統組成的AI超級計算機集群。Vera Rubin的秘訣在於“極端協同設計”,即對公司內部所有晶片進行徹底重新設計,使其作為一個整體系統工作。該平台旨在滿足先進AI模型(如萬億參數模型)的訓練與推理需求,顯著降低計算成本;例如,訓練10萬億參數大模型所需的系統數量可減少至上一代Blackwell的四分之一,同時推理成本降低一個數量級。

性能規格

Vera Rubin POD包含1200萬億個電晶體,集成1152個Rubin GPU,聚合AI算力達60 Exaflops (FP4)。
系統採用第六代NVLink技術,單GPU間互聯頻寬達3.6 TB/s,為上一代的2倍。在單NVL72機架內,72顆GPU通過NVLink Switch實現全互聯,總縱向擴展頻寬達260 TB/s。單個NVL72機架可作為獨立的高性能加速器,提供高達3.6 Exaflops (FP4)的AI推理算力與2.5 Exaflops (FP4)的AI訓練算力。
單個NVL72機架配備54TBLPDDR5X記憶體,為上一代的2.5倍,以及總容量達20.7TB、總頻寬達1.6 PB/s的HBM4記憶體,容量為上一代的1.5倍,頻寬為上一代的2.8倍。
與上一代Blackwell平台相比,在訓練相同規模的混合專家模型時,所需GPU數量減少至1/4;在相同延遲下,大型混合專家模型的推理Token成本降低至1/10。

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