MGX NVL是英偉達推出的一種AI機架系統。該系統採用開放架構，其機架支持最高256顆晶片，並採用Spectrum-X乙太網或Groq 3 LPU直接晶片到晶片鏈路銅質脊線連線方案，客戶可將來自谷歌、AMD的AI XPU與英偉達的網路晶片混合部署其中。在英偉達的Vera Rubin POD中，MGX NVL機架承擔核心GPU計算任務。
新一代MGX NVL機架名為NVIDIA Kyber，其每個機架的NVLink域容量翻倍，可容納144個GPU，並共同採用CPO與銅互連來實現擴展。此外，還存在MGX NVL36等型號，其為完全風冷的40kW/機架伺服器。Vera Rubin Ultra NVL576則將8個獨立的MGX NVL機架連線在一起。
產品定義,技術架構,產品系列與規格,發展歷程,產品設計與挑戰,市場定位與開放架構,
產品定義
MGX NVL是英偉達推出的第三代MGX機架級擴展系統。在英偉達的AI工廠解決方案（如Vera Rubin POD）中，MGX NVL機架（如Vera Rubin NVL72）承擔核心的GPU計算任務。
技術架構
MGX NVL機架系統的基礎是其高速互連架構，機架內部通過NVLink實現GPU間的高速互連。
在擴展策略上，MGX NVL採用“光銅並舉”的互連方案，銅互連持續用於機架內的高速互聯，而CPO（共封裝光學）等技術則用於不同維度的擴展（Scale-out）。英偉達在GTC 2026大會上明確表示，銅和光都是必須的能力。
在網路連線方面，MGX NVL機架支持Spectrum-X乙太網或Groq 3 LPU直接晶片到晶片鏈路銅質脊線連線方案。
產品系列與規格
MGX NVL是英偉達推出的AI機架系統系列。該系列包含多個主要產品型號，各有不同的規格與設計特點。
MGX NVL72是基礎型號，基於MGX NVL機架，可支持高達256顆晶片。Vera Rubin NVL72即基於MGX NVL機架構建。
MGX GB200A Ultra NVL36是一款完全風冷的機架，功耗約為40kW/機架，包含36個通過NVLink全互連的GPU。
NVIDIA Kyber是在GTC 2026發布的新一代MGX NVL機架，其單機架NVLink域容量翻倍，可容納144個GPU。該機架將同時採用CPO（共封裝光學）與銅互連來實現擴展。
Vera Rubin Ultra NVL576是通過連線8個獨立的MGX NVL機架構成的大型系統，每個機架配備72塊GPU。
發展歷程
MGX NVL是英偉達推出的AI機架系統。在早期設計中，MGX NVL36作為一款完全風冷的40kW/機架伺服器，旨在為無法支持高功率密度液體冷卻的數據中心提供解決方案。英偉達也曾試驗過風冷NVL64機架設計，但由於散熱、連線埠匹配及可靠性等問題，該方案最終被認為不可行而被取消。
在生態建設方面，2025年3月的GTC大會上，光寶科技展示了符合NVIDIA MGX NVL72架構的冷卻液分配裝置等解決方案。
2026年3月，在GTC 2026大會上，英偉達正式推出了新一代MGX NVL機架及相關係統。執行長黃仁勛在大會上強調了“銅仍然重要，光學會用於不同維度的擴展，兩者都是必須能力”的“光銅並舉”理念。此次大會上，英偉達宣布推出新一代MGX NVL機架——NVIDIA Kyber。同時，英偉達還發布了為Agentic AI工作負載打造的Vera Rubin POD，其中包含基於MGX NVL機架的Vera Rubin NVL72。此外，Vera Rubin Ultra NVL576系統計畫將8個獨立的MGX NVL機架連線在一起。
產品設計與挑戰
MGX NVL系列機架系統，特別是其中的NVL36型號，其設計核心在於平衡高性能AI計算與數據中心易部署性。它通過採用風冷方案，旨在降低對現有數據中心基礎設施的改造要求，但同時也面臨高功率密度下的散熱與能效挑戰。
MGX GB200A NVL36為完全風冷設計，功率密度約為40kW/機架，這使得現有數據中心可通過冷熱通道遏制等技術相對容易地部署，而無需大規模改造基礎設施。由於計算托盤為2U高度且GPU功耗達700W，需要使用專門設計的散熱器（如水平擴展的3DVC）和高速風扇。僅風扇功耗就可能占系統總功率的15%-17%，遠高於傳統風冷伺服器的6%-8%。與液冷方案（如GB200 NVL72）進行對比，風冷設計在TUE（能效）指標上可能不占優勢，部分功耗將用於驅動更強的散熱系統。
英偉達曾考慮但最終取消了風冷設計的GB200A NVL64機架。原因包括散熱不可行，單機架功率預估達60-70kW，且1U交換機托盤需散熱近1500W。此外，還存在連線埠匹配問題導致網路交換機連線埠浪費，以及熱備用策略下64個GPU並非最優配置數。
MGX NVL36的架構中，CPU與GPU位於不同的PCB上，且未使用C2C互連，轉而利用集成的ConnectX-8 PCIe交換機進行通信。此外，其後端網路頻寬為每個GPU 400G，低於GB200 NVL72的800G。
市場定位與開放架構
MGX NVL是英偉達推出的AI機架系統，其設計面向NeoCloud（新興雲服務商）等客戶群體。這類客戶的數據中心基礎設施可能難以支持高功率密度液冷機架的改造需求。為此，MGX NVL提供了支持風冷的選項。同時，該系統採用開放標準化架構，其架構設計支持構建多元的AI基礎設施。
具體而言，對於NeoCloud市場，許多客戶的數據中心功率密度較低或無法進行液冷改造。MGX NVL36等型號支持在空氣冷卻和較低功率密度機架（例如40kW/機架）條件下運行，這降低了對數據中心基礎設施的要求。這使得現有數據中心運營商能夠部署，而無需重新設計其基礎設施。
該系統的開放架構體現在硬體兼容性上。英偉達不限制合作夥伴在MGX中使用替代組件，客戶可將來自谷歌、AMD等第三方的AI XPU（加速處理器）與英偉達的網路晶片混合部署在MGX NVL機架中。若導入第三方晶片，機架將僅支持Spectrum-X乙太網連線，而無法使用Groq 3 LPU等直接晶片到晶片鏈路方案。
這種開放生態策略，有助於客戶構建AI基礎設施，並支持AI計算集群的部署。基於同一套MGX機架級生態，可以實現量產和部署。
