Kyber

Kyber是英偉達推出的新一代AI數據中心機架系統。在2026年GTC大會上,英偉達執行長黃仁勛介紹了該系統,並展示了其原型機。

該平台採用創新的“垂直刀片”設計,通過將計算托盤垂直堆疊來提升部署密度。其設計將套用於下一代機架級系統Vera Rubin Ultra,預計於2027年發貨。Kyber旨在支持NVL576配置,即集成多達576個Rubin Ultra GPU。在技術架構上,Kyber引入800V直流供電標準,並採用液冷散熱技術。為實現機架內高速互聯,Kyber共同採用CPO(近封裝光學)與銅互連方案,並內置NVLink交換機刀片。

基本介紹

  • 外文名:Kyber
  • 產品類型:AI數據中心機架系統
  • 上市時間:2027年
發展歷程,設計特點,技術規格,核心技術,供電架構,散熱技術,互連與網路拓撲,物理架構與集成,產品型號,

發展歷程

2025年3月,在GTC 2025大會上,英偉達首次公開了其下一代AI數據中心機架架構——Kyber,並與Rubin GPU平台一同亮相。
2025年10月,在OCP全球峰會上,英偉達正式向業界展示了Kyber機架級技術平台,並宣布其將接替服務於Blackwell系列的Oberon架構,成為面向未來的AI基礎設施核心。
2026年3月,在GTC 2026大會上,英偉達CEO黃仁勛進一步確認了Kyber機架的擴展方案,表示將共同採用CPO(共封裝光學)與銅互連技術來實現機架內的高頻寬、低延遲擴展(Scale-up)。
根據英偉達公布的路線圖,Kyber架構將首先套用於預計於2027年發貨的Vera Rubin Ultra機架級系統。此外,Kyber還被確認為英偉達下一代Feynman系統(預計2028年發布)的架構組成部分。

設計特點

Kyber機架架構的設計特點包括“垂直刀片”設計理念,該設計將計算托盤垂直堆疊,而非傳統伺服器中的水平放置,旨在提升單位機架內的GPU集成密度和互聯效率,以滿足大規模AI計算的需求。
在物理結構上,Kyber機架採用模組化分層設計,每個標準Kyber機架包含4個機櫃(Canister)。每個機櫃包含上下兩層,每層可容納18個計算卡匣。計算卡匣採用類似墨盒(Cartridge)的形式,每個計算卡匣內集成了一個GPU和一個CPU。
為了簡化高密度GPU集群的內部連線,Kyber機架內置了NVLink交換機刀片。這種設計通過正交背板(PCB)替代了傳統的銅纜背板,實現了計算單元與交換單元之間的零線纜、高密度互連,簡化了互連拓撲,降低了系統擴展的複雜度。
Kyber機架通過“垂直刀片”設計、模組化物理結構和內置交換網路,最佳化了機櫃的空間布局與散熱管理。

技術規格

Kyber是英偉達推出的新一代AI數據中心機架系統,其基礎配置為NVL576,即一個機架內集成144個GPU封裝,共576個計算晶片。該機架採用創新的“垂直刀片”設計,將計算托盤旋轉90度並以卡匣形式安裝,提升了部署密度。每個Kyber機架由4個機櫃組成,每個機櫃包含兩層共18個計算卡匣,總計36個GPU。
Kyber機架旨在實現機櫃級系統總互聯頻寬達到1.5 PB/s(1555.2 TB/s),較上一代實現顯著提升。按照規劃,該平台未來將支持集成多達576個Rubin Ultra GPU。
Kyber採用雙層網路拓撲以實現高密度GPU間的全互聯。第一層網路負責機櫃內部的高速互聯,採用正交背板PCB實現電互連,以縮簡訊號走線、降低延遲。第二層網路負責跨機櫃的互聯,由於傳輸距離超出銅互連有效範圍,採用光互連技術。網路設計採用了3:1的收斂比,以平衡性能與成本。
Kyber機架採用第七代NVSwitch晶片,單顆晶片的交換容量為3.6 TB/s(3600 GB/s)。為實現跨機櫃的光互連,Kyber機架配置了大量高速光引擎,GPU與光引擎的比例約為1:4.5,即144個GPU對應648顆3.2Tbps速率的光引擎。Kyber平台支持單機架超過1MW(兆瓦)的持續負載能力。

核心技術

NVIDIA Kyber機架系統作為面向下一代AI數據中心的核心平台,在供電架構、散熱方案、高速互連與物理集成等多個層面進行了系統性革新。Kyber旨在突破傳統機架在能效、密度與擴展性上的瓶頸,為大規模AI訓練與推理工作負載提供基礎。

供電架構

Kyber採用800V高壓直流供電架構,替代了傳統的415V/480V三相交流電。這一變革提升了整體能源利用效率,並使相同規格的銅纜傳輸能力提升150%以上,從而大幅節省了銅材使用量和數據中心建設成本。該設計使機架體積可減少26%,能耗降低約8%,並支持超過每機架1MW的持續負載能力。

散熱技術

為應對超高功耗帶來的散熱挑戰,Kyber架構完全淘汰了空氣散熱,轉而採用超大冷板和直觸式液冷技術。

互連與網路拓撲

Kyber採用“光銅並舉”的互連策略。機架內或Canister內部互連採用基於正交背板的銅互連技術,用於計算刀片與NVLink交換刀片之間的短距離、高頻寬連線。機架間或跨Canister互連則採用近封裝光學等光互連技術。Kyber機櫃總頻寬達1.5 PB/s,由4個Canister組成。第一層網路在每個Canister內部使用216顆第七代NVSwitch晶片通過正交背板實現全互聯。第二層網路使用72顆第七代NVSwitch晶片和648顆3.2 Tbps光引擎,以3:1的收斂比實現4個Canister間的光互連,構建完整的144 GPU機櫃級全網際網路。

物理架構與集成

Kyber採用創新的“垂直刀片”設計,將計算托盤像書本一樣垂直堆疊,而非傳統水平放置,提升了單位機架內的GPU集成密度和互聯效率。Kyber採用零線纜的中板將垂直排列的計算刀片與NVLink交換刀片集成在一起,實現無縫的縱向擴展。

產品型號

NVIDIA Kyber(即NVL144 MGX機架)是套用於Vera Rubin Ultra系統的機架架構,每個機架可容納144個GPU,構成一個NVLink域。Kyber是英偉達新一代MGX機架生態系統的一部分,旨在為下一代AI數據中心提供高密度算力支持。
根據供應鏈信息,可能存在一款正在開發中的Kyber架構變體,型號為VR300 NVL 152(或稱NVL1152),計畫將單個機架內的GPU封裝數量從144個翻倍至288個。

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