HBM4晶片

HBM4晶片是三星電子旗下的第六代高頻寬記憶體解決方案，適用於人工智慧和高性能計算套用，於2026年第一季度出貨。2025年12月，三星在2025韓國科技節上展示了該晶片。 英偉達CEO黃仁勛宣布與三星電子建立代工合作關係並提及HBM4。三星與英偉達合作開發該晶片，並為AMD Instinct MI455X AI加速器供應。該晶片採用2048位記憶體接口和16層堆疊設計，提供11.7 Gbps穩定處理速度（可提升至13 Gbps），使用第六代10nm級DRAM工藝製造。它專為NVIDIA Vera Rubin平台最佳化設計。

基本介紹

• 中文名：HBM4晶片
• 所屬品牌：三星

產品沿革

2025年12月，三星在2025韓國科技節上展示了HBM4。

2026年1月，三星電子稱，HBM4晶片將於第一季度出貨。

英偉達CEO黃仁勛在GTC開發者大會上宣布與三星電子建立代工合作關係，並提及了三星的HBM4晶片。

主要功能

HBM4是第六代高頻寬記憶體解決方案，適用於人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）套用。