Thermocompression Bonding

Thermocompression Bonding熱壓結合是 IC的一種封裝方法,即將很細的金線或鋁線,以加溫加壓的方式將其等兩線端分別結合在晶片(晶片)的各電極點與腳架(Lead Frame)各對應的內腳上,完成其功能的結合,稱為"熱壓結合",簡稱T.C.Bond。

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