算力晶片

2023年12月，《科創板日報》將“算力晶片”評選為年度十大科技熱詞。這一評選背景與ChatGPT引發的生成式人工智慧技術革命密切相關，算力晶片作為AI大模型訓練與推理的核心硬體基礎設施，與光模組、HBM（高頻寬記憶體）等技術共同構成產業鏈關鍵環節。2023年生成式AI技術突破引發算力需求激增，以ChatGPT為代表的AI大模型需依託算力晶片完成海量數據處理。

算力晶片包含GPU、FPGA、ASIC等類型，其中GPU憑藉並行計算能力和高存儲頻寬成為主流架構。2012年深度學習結合GPU方案在圖像識別領域取得突破，推動該技術在AI領域的套用；NVIDIA通過最佳化CUDA生態系統鞏固了其技術地位。國產GPU企業中，寒武紀於2025年9月完成定增募資39.85億元用於大模型晶片平台項目，海光信息成為x86晶片核心供應商，摩爾執行緒提交招股書88天過會並計畫募資80億元投向新一代AI晶片研發；摩爾執行緒12月20日發布新一代GPU架構“花港”，算力密度提升50%，能效提升10倍。2026年1月2日，壁仞科技正式登入香港資本市場。截至2023年底，中國算力總規模達230百億億次/秒（EFLOPS），“東數西算”工程推動全國算力網布局，政策要求公共算力平台中自主研發晶片算力標稱值占比不低於60%。2025年工信部總工程師鐘志紅提出加快高端算力晶片等技術攻關。上海市經濟和信息化委員會印發《上海市智慧型終端產業高質量發展行動方案（2026-2027年）》，支持端側GPU晶片發展及3D異構集成關鍵技術突破。兩河口算電融合示範項目於2025年12月19日在四川省甘孜州投運，是全國首個高海拔岩洞式算力艙智算中心，部署2000張國產算力晶片，提供峰值算力約600PFLOPS。2025年12月，上海交通大學提出全光大規模智慧型生成晶片LightGen，實測相比數字晶片算力提升2個數量級、能效提升2個數量級。

基本介紹

• 評選時間：2023年12月  
• 評選機構：《科創板日報》   
• 核心技術：AI大模型訓練  
• 關聯概念：光模組、HBM  
• 代表企業：寒武紀、海光信息、龍芯中科 
• 市場規模：259.9EFLOPS（2022年）

政策與標準

2026年1月21日，工業和信息化部副部長張雲明在國新辦新聞發布會上表示，工信部將著力“攻技術”，持續布局國家科技重大項目，以提升算力晶片等關鍵技術水平。

工信部將加速“壯生態”，發布《人形機器人與具身智慧型綜合標準化體系建設指南》，以促進包括算力晶片在內的創新成果全球共享。

市場展望

IDC預測中國智慧型算力規模將從2022年的259.9EFLOPS增至2027年的1117.4EFLOPS，年複合增長率達33.9%。中信建投分析指出，AI晶片與算力伺服器領域將在政策支持下持續擴容，國產算力晶片市場份額有望在2025年突破20%。此外，中原證券認為，2026年要緊跟“十五五”規劃建議的政策導向，把握全球貨幣寬鬆周期與產業升級浪潮深度共振的機遇，看好以人工智慧技術為代表的科技創新主線。華安證券也表示，產業趨勢不可違，科技依舊是最強主線。

此外，在算力晶片的配套產業中，PCB和液冷市場也呈現增長。據Prismark數據，2024年全球PCB產值同比增長5.8%，其中HDI板的增速高達17.8%，預計到2028年市場規模將攀升至160.26億美元。雷射鑽孔設備在PCB設備投資中占比超過20%，國產化率僅為10%左右，進口替代空間廣闊，且毛利率顯著高於機械鑽孔設備。隨著AI算力需求爆發，液冷成為散熱瓶頸的必然選擇；預計到2026年，僅ASIC與英偉達晶片對應的液冷系統市場規模預計將分別達353億元和697億元。業內人士預測，隨著HDI、高多層板需求提升和國內PCB製造商擴產，雷射鑽孔設備市場將持續擴容，液冷市場也將帶來新增量。

產業影響

算力晶片的熱度在資本市場表現顯著：

• A股全年漲幅前十的科技概念股中，算力概念股占比超30%，高新發展年度漲幅超330%。
• 算力租賃需求爆發式增長，中小企業因算力緊缺加速布局雲計算服務。
• 英偉達等硬體廠商市值飆升，反映全球供應鏈對算力硬體的依賴。
• 2026年1月2日，國產GPU企業壁仞科技正式登入香港資本市場。
• 同期，海目星集團進入算力晶片領域，其套用於HDI和PCB製造的雷射鑽孔設備及液冷微通道蓋板設備已實現出貨。

典型案例

兩河口算電融合示範項目於2025年12月19日在四川省甘孜州投運，是全國首個高海拔岩洞式算力艙智算中心，部署2000張國產算力晶片，提供峰值算力約600PFLOPS，總投資約3.5億元，依託清潔能源實現零碳算力供給，由國投集團雅礱江流域水電開發有限公司主導。

2026年1月2日，國產GPU研發企業壁仞科技正式登入香港資本市場，募集資金淨額約53.75億港元。

國產化進程

自主可控趨勢推動國產晶片研發突破：

• 寒武紀思元590實現國產AI加速卡性能突破
• 海光信息深算三號晶片完成適配50餘個國產AI框架與套用
• 龍芯中科3A6000處理器提升國產算力安全等級

技術背景

2023年生成式AI技術突破引發算力需求激增，以ChatGPT為代表的AI大模型需依託算力晶片完成海量數據處理。作為AI基礎設施的核心組件，其性能直接影響模型訓練效率，光模組、HBM等配套技術同步成為產業鏈創新重點。

2025年，上海交通大學積體電路學院陳一彤課題組在新一代算力光晶片方向取得重大突破，首次實現了支持大規模語義視覺生成模型的全光計算晶片LightGen，突破單片上百萬級光學神經元集成、全光維度轉換和不依賴真值訓練算法，支持高解析度圖像、3D和視頻生成，實測相比數字晶片算力提升2個數量級、能效提升2個數量級，理論提升可達7個數量級算力和8個數量級能效，相關研究發表於《科學》雜誌並被高光報導，為新一代算力晶片開闢了新路徑。

2025年12月20日，摩爾執行緒在首屆MUSA開發者大會上發布新一代GPU架構“花港”，基於新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，可支持十萬卡以上規模智算集群。