昇騰950晶片是華為公司推出的AI晶片產品，屬於昇騰系列晶片的組成部分。2025年9月18日，華為在全聯接大會2025上公布了該系列晶片的未來發展規劃，其中昇騰950PR晶片計畫於2026年第一季度推出，昇騰950DT晶片將於同年第四季度面世。
該晶片採用華為自研HBM技術，新增支持FP8/MXFP8/MXFP4等低精度數據格式，並提升向量算力。其互聯頻寬相比前代產品Ascend 910C增加2.5倍，達到2TB/s。昇騰950PR晶片的HBM容量為144GB，頻寬為4TB/s，採用SIMD/SIMT混合微架構設計；昇騰950DT記憶體頻寬提升至9.6TB/s，記憶體容量達288GB。
該系列包含PR和DT兩個型號，分別對應prefill階段（算力密集型）和decode階段（記憶體頻寬密集型）的套用場景。通過自研“靈衢”互聯協定，昇騰950系列可支持百萬卡集群構建，單集群算力達到數百EFLOPS（FP16）。
基本介紹
- 中文名：昇騰950晶片
- 所屬品牌：華為
發展歷史
2025年9月18日，在舉辦的華為全聯接大會2025上，華為將於2026年第一季度推出昇騰950PR晶片，四季度推出昇騰950DT。
