引線鍵合

引線鍵合（Wire Bonding）是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超音波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合。

引線鍵合（Wire Bonding）是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超音波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現晶片與基板間的電氣互連和晶片間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發生電子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。

引線鍵合的作用是從核心元件中引入和導出電連線。在工業上通常有三種引線鍵合定位平台技術被採用：熱壓引線鍵合，鍥-鍥超聲引線鍵合，熱聲引線鍵合。