WLCSP

晶圓片級晶片規模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級晶片封裝方式，不同於傳統的晶片封裝方式（先切割再封測，而封裝後至少增加原晶片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝後的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

基本介紹

• 中文名：晶圓片級晶片規模封裝
• 外文名：Wafer Level Chip Scale Packaging
• 簡稱：WLCSP
• 含義：晶圓級晶片封裝方式

定義

晶圓片級晶片規模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級晶片封裝方式，不同於傳統的晶片封裝方式（先切割再封測，而封裝後至少增加原晶片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然後才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝後的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小記憶體模組尺寸，而符合行動裝置對於機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。

晶圓級晶片規模封裝技術，融合薄膜無源器件技術及大面積規格製造技術能力，不僅提供節省成本的解決辦法，而且提供與現存表面貼裝組裝過程相符合的形狀因素。晶片規模封裝技術既提供性能改進路線圖，又降低了集成無源器件的尺寸。已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

特性優點

－原晶片尺寸最小封裝方式：WLCSP晶圓級晶片封裝方式的最大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配於行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。

－數據傳輸路徑短、穩定性高：採用WLCSP封裝時，由於電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。

—散熱特性佳由於WLCSP少了傳統密封的塑膠或陶瓷包裝，故IC晶片運算時的熱能便能有效地發散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對於行動裝置的散熱問題助益極大。

WLCSP不僅是實現高密度、高性能封裝和SiP的重要技術，同時也將在器件嵌入PCB技術中起關鍵作用。儘管引線鍵合技術非常靈活和成熟，但是WLCSP技術的多層電路、精細線路圖形、以及能與引線鍵合結合的特點，表明它將具有更廣泛的套用和新的機遇。

WLCSP的缺點：WLCSP成本來源於晶圓片或封裝加工過程。而需要大面積生產的話就需要增加勞動量。就會相應的增加生產的成本。