化學鍍鎳鈀浸金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技術，呈鎳層、鈀層和金層結構，在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層防止它被交置換金過度腐蝕，鈀在防止出現置換反應導致的腐蝕現象的同時，為浸金作好充分準備。
ENEPIG（化鎳鈀浸金）技術套用於封裝基板表面處理，在化鎳鈀浸金工藝過程中，通過對鎳層上化學鍍鈀控制、浸金控制，獲得精確的沉積厚度和金層均勻性，達到良好的接觸面。並就浸金過程中的滲金問題進行最佳化控制，達到焊區小間距的需求。通過對ENEPIG表面處理焊區和電鍍鎳金表面處理焊區的Wire Bonding（引線鍵合）能力、可焊性、抗老化能力進行試驗比較，驗證了本ENEPIG控制技術同時具有優於電鍍鎳金的引線鍵合可靠性和錫焊可靠性。鎳的沉積厚度約3～6μm，鈀的厚度約0.1～0.2μm，金的厚度，約 0.03～0.1μm。ENEPIG控制技術可獲得優異可靠性的表面處理，並且滿足無鉛組裝工藝所有需求，非常適用於封裝基板的表面處理製造。
