TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“穿過矽片通道”。
基本介紹
- 中文名：穿過矽片通道
- 外文名：Through Silicon Vias
- 縮寫：TSV
縮寫定義,用途,建築環境,矽片通道,微電子,公司,
縮寫定義
TSV(Through Silicon Vias)
矽片通道
通過矽通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導體行業最先進的技術之一。矽片通孔（TSV）是三維疊層矽器件技術的最新進展。
TSV是一種重要的開發技術，其利用短的垂直電連線或通過矽晶片的“通孔”，以建立從晶片的有效側到背面的電連線。TSV提供最短的互連路徑，為最終的3D集成創造了一條途徑。
TSV技術比引線鍵合和倒裝晶片堆疊提供更大的空間效率和更高的互連密度。當結合微凸塊接合和先進的倒裝晶片技術時，TSV技術能夠在更小的外形尺寸下實現更高水平的功能集成和性能。
半導體器件不斷回響“更快，更便宜，更小”的需求。隨著消費電子產品越來越複雜和更緊湊，預計設備將在更小的維度上以更高的速度提供更多的功能。過去，這些要求通過摩爾定律和現在的“更多摩爾”驅動的電路及其部件的小型化已經在很大程度上得到滿足。然而，近年來，以導線鍵合和倒裝晶片堆疊形式的3D集成已經進入了主流半導體製造，以解決物理擴展的局限性，同時提供更好的性能和功能。
“矽片通道”（TSV）正在成為3D集成的一種方法，為設計人員提供了比引線鍵合和倒裝晶片堆疊更自由，更高的密度和空間利用率。
在TSV中，兩個或多個垂直堆疊的晶片通過穿過堆疊的垂直互連（即跨越兩個或更多個相鄰晶片之間的接口）並且用作積體電路的組件而被連線。
堆疊和矽片通道連線（類似或不同）裸片：可以創建高性能器件。
雖然可以使用常規引線鍵合技術組合兩個管芯，但是耦合損耗將降低數據交換的速度，從而降低性能。
TSV解決了引線接合的數據交換問題，並提供了其他一些有吸引力的優點，包括管芯之間更短的互連，減少水平布線引起的損耗，並消除緩衝區浪費的空間和功耗（通過冗長的電路推動信號的中繼器）。
TSV還可以減少電路中的電氣寄生耦合現象，提高設備切換速度。此外，TSV可以提供比引線鍵合更高的輸入/輸出密度。
用途
建築環境
心理學研究表明一般人可以不混淆地區分感覺量級不超過七個，因此對熱感覺的評價指標往往採用七個等級（見下表），在進行熱感覺實驗的時候，設定一些投票的方式來讓受試者說出自己的熱感覺，這種投票的方式叫做熱感覺投票 TSV，其內容是一個與ASHRAE熱感覺標度一致的七級分度指標，分級往往為-3~+3。
Bedford和ASHRAE的七點標度
貝氏標度 | 貝氏標度 | ASHRAE熱感覺標度 | ASHRAE熱感覺標度 |
7 | 過分暖和 | +3 | 熱 |
6 | 太暖和 | +2 | 暖 |
5 | 令人舒適的暖和 | +1 | 稍暖 |
4 | 舒適（不冷不熱） | 0 | 中性 |
3 | 令人舒適的涼快 | -1 | 稍涼 |
2 | 太涼快 | -2 | 涼 |
1 | 過分涼快 | -3 | 冷 |
矽片通道
英特爾公司首席技術官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產品開發的。這項技術的實質，是每一個處理核心通過一個TSV通道直接連線一顆256KB的記憶體晶片（充當了快取），隨著快取數量的增加，這些快取將可以替代另外的記憶體晶片。
拉特納指出，雖然TSV技術是面向80核處理器開發的，不過這種技術可以套用到其他處理器產品中。這樣導致的一種結果是，未來英特爾公司的處理器將直接內置足夠多的記憶體晶片，電腦廠商或者攢機用戶都無需再單獨購買記憶體條。
在 Excel 中打開 TSV 或 CSV 檔案
1. 在 Excel檔案選單上, 單擊打開。
2. 單擊以選中 TSV(為用制表符tab分隔的檔案) 或 CSV (為用逗號,分隔的檔案)檔案。
3. 如果檔案是逗號分隔, 單擊下一步， 然後繼續執行步驟 4。 如果檔案是制表符分隔, 單擊完成， 然後引用到下文 " 要保存將檔案從 Excel 中 TSV 格式 " 部分。
4.分隔設定區域, 中單擊以選擇逗號， 單擊以清除所有其他選定分隔設定, 然後單擊下一步和完成。
微電子
TSV在半導體微電子領域，代表矽穿孔Through Si via。在3D IC封裝及MEMS封裝過程中，由於要使用到多層晶片互聯，因此需要打穿整個晶片的孔來實現電學連線。比較流行的兩種方法為先通孔(via first)與後通孔(via last)。
公司
日本泰科諾斯達株式會社（Technostar Co., Ltd），成立於2002年，總部設在日本東京。經過十餘年的發展，已分別在中國，韓國，印度，希臘開設了分支結構。公司主要業務為TSV系列軟體的開發、銷售、維護與培訓；客戶定製開發，工程諮詢等。
TSV系列軟體主要包括有限元前後處理器TSV-Pre/Post，求解器TSV-Solver，集成分析工具TSV-Designer,船舶建模系統TCAD，吊裝仿真系統TSV-BLS，裂紋擴展分析工具TSV-Crack，逆向工程工具TSV-Reverse。
