德州儀器（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是美國德克薩斯州一家半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事創新型數位訊號處理與模擬電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外，還提供包括感測與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位於美國德克薩斯州的達拉斯，並在25多個國家設有製造、設計或銷售機構。德州儀器是世界第一大數位訊號處理器(DSP)和模擬電路元件製造商，其模擬和數位訊號處理技術在全球具有統治地位。
在連續收購飛索半導體製造部門、成都成芯半導體之後,2011年德州儀器以65億美元收購美國國家半導體（National Semiconductor）,進一步強化德儀的模擬半導體巨頭地位。
2022年12月7日，德州儀器宣布，位於猶他州李海的新12英寸晶圓廠LFAB 已開始生產模擬和嵌入式產品。美國當地時間2023年1月19日，德州儀器（NASDAQ：TXN）宣布，已領導公司近19年的的Rich Templeton將卸任總裁與CEO職務，現任COO Haviv Ilan將接任上述職務，自4月1日起生效。不過，Templeton將繼續擔任公司董事長。
基本介紹
- 公司名稱：德州儀器
- 外文名：TI（Texas Instruments）
- 所屬行業：半導體
- 成立時間：1930年
- 總部地點：美國德克薩斯州達拉斯
- 經營範圍：半導體， 電子產品
- 公司類型：跨國公司
- 公司口號：技術-創新(Technology for Innovators)
- 員工數：29,977人（2015年）
- 年營收額：20028百萬美元(2022年)
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發展歷程
美國德州儀器由塞瑟爾·H·格林、J·埃里克·詹森、尤金·麥克德莫特、派屈克·E·哈格蒂在1947年創辦。最初是其母公司地球物理業務公司（Geophysical Service Incorporated, GSI）用來生產新發明的電晶體的。
德州儀器TI美國總部
麥克德莫特是GSI最初在1930年創辦時的創辦者。麥克德莫特、格林、詹森後來在1941年買下了這個公司。
1945年11月，派屈克·哈格蒂被僱傭為實驗室和製造部門（Laboratory and Manufacturing (L&M)）部門的總經理。1951年L&M部門憑藉其國防方面的契約，迅速超越了GSI的地理部門。公司被重新命名為“通用儀器”（General Instrument。同一年，公司又被再度命名為“德州儀器”，也就是它如今的名字。GSI逐漸變成了德州儀器的一個子公司，直到1988年GSI被出售給哈利伯托公司。
德州儀器為了創新、製造和銷售有用的產品以及服務來滿足全世界顧客需要而存在（Texas Instruments exists to create, make and market useful products and services to satisfy the needs of its customers throughout the world.）
—Patrick Haggerty,Texas Instruments Statement of Purpose
2024年8月16日，德州儀器表示，將從美國商務部獲得高達16億美元的直接補助和30億美元貸款，以支持其在美國國內新建的三座工廠。
公司規模
半導體
無線終端商業單元
單片機
C28X：32位，整點或浮點運算，100至150兆赫
Stellaris®：具有高級通信功能的 32 位 ARM® MCU，包括了CORTEX-M3，M4，其LM3S系列處理器是以CORTEX-M3為核心的所有品牌的處理器中唯一集成了乙太網MAC+PHY的，其它品牌只有MAC，集成PHY的性價比很出色。
數位訊號處理器
Texas Instruments TMS320
TMS320C2xxx：為控制套用最佳化的16和32位數位訊號處理器
TMS320C5xxx：16位整點低功耗處理器，100至300兆赫
TMS320C6xxx：高性能數位訊號處理器家族，300至1000兆赫茲
其他型號包括TMS320C33，TMS320C3x，TMS320C4x，TMS320C5x和TMS320C8x，以及為移動設備設計的基於ARM架構的多核處理器OMAP系列，如ARM9，ARM11和Cortex-A8，A9等。
競爭對手
德州儀器一直保持著半導體銷售前十的名次。在2005年，它僅次於英特爾和三星，排在它之後的是東芝、意法半導體等。德州儀器主要競爭對手包括微型晶片技術公司、Cypress半導體公司、集成設備技術公司、三星電子以及Xilinx公司。
據《路透社》報導，在投資者的重壓之下，德州儀器不得不放棄他們的移動晶片項目——基於ARM的OMAP處理器家族。該項目耗費了大量的資金和人力資源，但是這些都無法撼動高通等競爭對手的霸主地位。選擇使用德州儀器的OMAP（開放式多媒體套用平台）的移動製造商已經越來越少，更多是選擇高通，而三星和蘋果則有自家的專屬處理器Exynos和A6。OMAP最大劣勢就其晶片組沒有3G/4G數據機。
這樣使用OMAP的晶片組的製造商就不得的使用額外的無線晶片，無形之中增加了生產成本和電池消耗。
社區
2008年，德州儀器啟動了TI E2E 社區，為全球的電子工程師提供了一個討論和尋求幫助的平台。
教育
德州儀器也因製造計算器著稱，TI-30等系列是其最受歡迎的早期計算器產品。它也製造生產圖形計算器，從最初的TI-81到最受歡迎的TI-83 Plus型號以及最新的TI nspire系列。
行業認知
2007年，德州儀器被《世界貿易雜誌》（《World Trade Magazine》）授予年度最佳全球供應商。
價值觀
從2007年到2010年連續四年時間裡，德州儀器都被Ethisphere Institute列入“世界上最有道德感的公司”名單，並且是電子行業唯一入選的公司。
併購
1997 Amati Communications—3.95億美元
1998 GO DSP
1999 Butterfly VLSI, Ltd—5,000萬美元
1999 Telogy Networks—4,700萬美元
2000 Burr-Brown Corporation—76億美元
2009 Luminary Micro
2012eeparts
營業額
2004年營業額分布共126億美元
◆ 研發經費：2004年為20億美元； 2005年預計為21億美元
◆ 資本支出：2004年為13億美元；2005年預計為13億美元
業務發展
地球物理
德州儀器的歷史可以追溯到1930年，J·克萊倫斯·卡徹和尤金·麥克德莫特創建一個叫做“地球物理業務公司”的為石油工業提供地質探測的公司。
在1939年，這個公司重組為Coronado公司。1941年12月6日，麥克德莫特和其他三名GSI的雇員J·埃里克·詹森、塞瑟爾·H·格林以及H·B·皮科克買下了GSI公司。在第二次世界大戰期間，GSI為美國軍用信號公司和美國海軍製造電子設備。戰爭結束後，GSI公司繼續其電子產品的生產。1951年，公司重新命名為德州儀器，GSI變為德州儀器的一個全資子公司。
國防電子
在20世紀80年代，這個產業的產品質量成為了新的焦點。80年代早期一個質量提升計畫被啟動。80年代晚期，德州儀器和伊士曼柯達公司和聯合信號公司（Allied Signal）一起，開始參與摩托羅拉的六標準差規範的制定。
半導體
蒂爾在1953年1月將他在半導體晶體方面的專業知識帶到了工作中。哈格蒂讓他建立了一支由科學家和工程師組成的團隊，使德州儀器保持半導體行業的領先地位。蒂爾的第一個任務是組織公司的中央研究實驗室（Central Research Laboratories, CRL）。由於蒂爾的之前職業背景，這個新的部門基於貝爾實驗室。
另一名物理化學家，威爾克斯·阿道克斯，在1953年早些時候加入了德州儀器，開始領導一支較小的研究團隊，致力於研製生長結電晶體。不久，阿道克斯成為了德州儀器的一名首席研究員。
矽電晶體
1954年1月，塔尼巴恩在貝爾實驗室研製出了第一個可以工作的矽半導體。這個工作在1954年春季的固態設備大會上被報導，隨後在套用物理學報（Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955)）上發表。
矽電晶體
戈登·蒂爾在1954年2月也獨立研製出了第一個商用矽電晶體並在1954年2月14日對它進行了測試。1954年5月10日，在俄亥俄州的代頓舉行的無線電工程師學會（Institute of Radio Engineers, IRE）國家航空電子大會上上，蒂爾正式對外界公布了他的成就，宣稱“與同事告訴你的關於矽電晶體的嚴峻前景相反，我卻恰好能把這些東西裝在我的口袋裡。（Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.）”，並在大會期間發表了一篇題為《近期矽鍺材料和設備的發展》（Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices）的論文。
積體電路
工作在中央研究實驗室的傑克·基爾比在1958年研製出了世界上第一款積體電路。基爾比早在1958年7月就有了對於積體電路的最初構想，並在1958年10月12日展示了世界上第一個能工作的積體電路 。6個月後，仙童半導體公司的羅伯特·諾伊斯也獨立地開發出了具有互動連線的積體電路，也被認為是積體電路的發明人之一。基爾比因此獲得了2000年的諾貝爾物理學獎以表彰他在積體電路領域的貢獻。諾伊斯在仙童公司研製的晶片是由矽製造的，而基爾比的發明是由鍺製造的。2008年，德州儀器建立了一個以“基爾比”命名的實驗室，用於研究那些半導體技術創新思維。
TTL
微處理器
聲音合成晶片
TMC0280型聲音合成器
1978年，德州儀器介紹了第一款單晶片線性預測編碼語音合成器。在1976年，德州儀器即開始了一個存儲強度套用方面的研究，很快他們開始聚焦於語音方面的套用。這個研究的結果就是TMC0280型單晶片線性預測編碼（Linear predictive coding (LPC)）語音合成系統，成為了第一款能夠通過電子複製模擬人聲的商業產品。這個成果在德州儀器多個商用產品中被套用。2001年，德州儀器將它轉讓給了加利福尼亞州聖克拉拉的Sensory公司。
新產業
在發展半導體和微處理器之後，德州儀器遇到了兩個關於工程和產品開發方面的有趣的問題。第一，用於創造半導體的化學藥品、機械和技術原先都不存在，必須通過自己“發明”他們；第二，早期的市場需求較小，公司必須“發明”這些產品的“用途”以打開銷路。例如，其第一款電晶體收音機就是這樣發明的。另外一個例子是，20世紀70年代後期開發的安裝在牆上、由計算機控制的家用恆溫器，很可能由於其價格較為高昂，無人問津。德州儀器在田納西州詹森城設立了一個工業控制部門，為化學和食品工業生產自動進程控制計算機。這個商業非常成功。1991年9月，德州儀器把它賣給了西門子公司，隨後轉向了軍用和政府設施方面，最好的例子就是美國的阿波羅登月計畫里的電子設備的製造。
亞洲事業
TI自1950年代起在亞洲地區開始運營，首先從事銷售和市場工作，以及套用技術支持，然後迅速增加半導體裝配與測試設施，以及材料與控制製造等業務。亞洲是具TI部分最先進和重要的半導體矽片製造工廠的基地。除此之外，TI亞洲市場還涵蓋教育產品，包括教學計算器。
運營
員工人數 9,400
製造廠5
IC設計中心 1
客戶套用中心 6
業務及銷售辦公室 14
亞洲區設廠地點及時間
中國大陸(1986)
菲律賓(1979)
馬來西亞(1972)
新加坡(1968)
澳洲(1958)
印度(1985)
韓國(1977)
中國台灣(1969)
中國香港(1967)
在中國
----TI在積極與國內企業合作開發符合中國市場需求的信息產品同時，還不斷推進數位訊號解決方案(DSPS)的大學計畫，以配合中國工程院校教育和研究項目，並且通過設立的培訓中心，使中國的大學和研究機構掌握最先進的DSP與模擬器件技術，促進產品研用相結合。TI在上海交通大學、清華大學和成都電子科技大學設立有DSPS技術與培訓中心，截止2003年底，TI在68所大學設立了82個DSPS實驗室。從1996年至2003年底，共有41,000多名學生通過所設DSPS技術中心/實驗室，學習DSP課程學習和培訓，為中國產業界培養了許多的DSP專業人才，從而為中國工程技術教育發展作貢獻。另外，為加強同產業界的密切合作，TI在企業中建立有14個聯合DSPS實驗室，成果顯著。
半導體部
----自1982年以來，TI成為數位訊號處理（DSP）解決方案全球的領導廠商及先驅，為全球超過30,000個客戶提供創新的DSP和混合信號/模擬技術，套用領域涵蓋無線通訊、寬頻、網路家電、數字馬達控制與消費類市場。為協助客戶更快進入市場搶得先機，TI提供簡單易用的開發工具及廣泛的軟硬體支持，並與DSP解決方案供應商組成龐大的第三方網路，幫助他們利用TI技術發展出超過1,000種產品，使服務支持更加完善。半導體部的業務包括：
* 通用DSP（Catalog DSP）：利用通用DSP服務客戶，TI可更早發現新市場和套用。
* 高性能模擬：TI為客戶提供種類廣泛的高性能模擬產品，包括電源管理、數據轉換器和接口，許多產品還採用最最佳化設計，以便和TI DSP搭配使用。
* 無線：TI是無線產業主要的半導體組件供應商，在已銷售的數字行動電話中，使用TI DSP解決方案的超過六成，八成產品內部使用TI的其它零件。TI正將此領先優勢擴展至第三代無線套用，諾基亞、愛立信和Handspring都決定利用TI產品開發他們的無線手機和先進移動運算裝置。
* 寬頻：家庭和企業寬頻套用被許多廠商視為通信市場的下一波重大商機，TI的點對點數字用戶環路（DSL）和線纜數據機解決方案能協助在這個快速成長市場建立寬頻套用，TI也是DSL和線纜VoP (Voice-over-Packet）技術的全球領導者。
感測控制部
教育產品部
主要榮譽
1954年 生產首枚商用電晶體
1958年 TI工程師Jack Kilby發明首塊積體電路(IC)
1967年 發明手持式電子計算器
1973年 獲得單晶片微處理器專利
1978年 推出首個單晶片語言合成器，首次實現低成本語言合成技術
1982年 推出單晶片商用數位訊號處理器(DSP〕
1990年 推出用於成像設備的數字微鏡器件，為數字家庭影院帶來曙光
1992年 推出microSPARC單晶片處理器，集成工程工作站所需的全部系統邏輯
1995年 啟用Online DSP LabTM電子實驗室，實現網際網路上TI DSP套用的監測
1996年宣布推出0.18微米工藝的Timeline技術，可在單晶片上集成1.25億個電晶體
1997年 推出每秒執行16億條指令的TMS320C6x DSP，以全新架構創造DSP性能記錄
2000年 推出每秒執行近90億個指令的TMS320C64x DSP晶片， 刷新DSP性能記錄
推出業界上功耗最低的晶片TMS320C55x DSP，推進DSP的攜帶型套用
2003年 推出業界首款ADSL片上數據機--- AR7
推出業界速度最快的720MHz DSP,同時演示1GHz DSP
向市場提供的0.13 微米產品超過1億件
採用0.09 微米工藝開發新型OMAP 處理器
所獲榮譽
2022年7月，被評選為2022中國年度最具可持續發展力僱主。
公司排名
2018上半年德州儀器位列世界半導體製造商第9位。德州儀器的市值超過千億美元,位列全球第82位。
2019年10月，2019福布斯全球數字經濟100強榜發布，德州儀器位列第45位。
2020年全球最具價值500大品牌榜第459位
2020年5月13日，德州儀器名列2020福布斯全球企業2000強榜第416位。
2020年5月18日，德州儀器位列2020年《財富》美國500強排行榜第222位。
2021年5月，德州儀器位列“2021福布斯全球企業2000強”第341位。
2022年5月23日，位列2022年《財富》美國500強排行榜第198名。
2022年12月9日，名列《2022胡潤世界500強》第58位。
2023年6月，以20028（百萬美元）營收，入選2023年《財富》美國500強排行榜，排名第200位。
2025年1月，入選2024胡潤全球高質量企業TOP1000，位列第78名。
延伸閱讀
公司部門
4.材料&控制:該部門服務於汽車、氣候控制、電子、通訊、光學、飛行器市場。
市場地位
----TI為全球眾多的最終用戶提供完整的解決方案
* TI在DSP市場排名第一
* TI在混合信號/模擬產品市場排名第一
* 全球每年投入使用的數據機中，有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上發展最快的數據機晶片組供應商
* 全球超過70%的DSP軟體是為TI的DSP解決方案而編寫
* TI在世界範圍內擁有6000項專利
《財富》
2008年高盈利科技企業榜德州儀器位於第11位
排名 | 公司 | 財富500強排名 | 2007年淨利潤 | 增幅 |
1 | 微軟 | 44 | 141億美元 | 12% |
2 | 15 | 104億美元 | 10% | |
3 | 71 | 73億美元 | 31% | |
4 | 14 | 73億美元 | 17% | |
5 | 60 | 70億美元 | 38% | |
6 | 137 | 43億美元 | 26% | |
7 | 150 | 42億美元 | 37% | |
8 | 蘋果 | 103 | 35億美元 | 76% |
9 | 297 | 33億美元 | 34% | |
10 | 34 | 29億美元 | 14% | |
11 | 德州儀器 | 185 | 27億美元 | 39% |
12 | 417 | 22億美元 | 90% | |
13 | 套用材料 | 270 | 17億美元 | 13% |
14 | 201 | 17億美元 | 36% | |
15 | 144 | 17億美元 | 8% | |
16 | MEMC電子材料 | 913 | 8.26億美元 | 124% |
17 | 543 | 7.98億美元 | 78% | |
18 | 651 | 7.24億美元 | 43% | |
19 | 115 | 7.16億美元 | 52% | |
20 | 759 | 6.86億美元 | 104% |
2021年5月12日，德州儀器 2021 年 Q1 營收 42.9 億美元，淨收益 17.5 億美元
