Sapphire Rapids，是英特爾（Intel）推出的第四代至強（Xeon）可擴展處理器的內部代號。該系列處理器於2023年1月正式發布，採用Intel 7製程工藝。它是英特爾首款基於Chiplet（芯粒）設計並使用EMIB封裝技術的至強處理器，採用Golden Cove架構，核心數量最高達60個，並首次在至強系列中支持DDR5記憶體與PCIe 5.0匯流排。其衍生出的至強CPU Max系列是全球首款集成高頻寬記憶體（HBM）的x86 CPU。該處理器內置AMX、DSA、QAT等多種專用加速器，旨在顯著提升人工智慧、數據分析、高性能計算等負載的性能與能效。根據英特爾產品生命周期規劃，該系列處理器已於2025年9月停止接收新訂單，並於2026年1月進入產品生命周期終點（EOL）。
基本介紹
- 外文名：Sapphire Rapids
- 所屬企業：英特爾
- 上市時間：2023年1月
產品概述,發展歷程,產品設計,核心技術,產品規格,產品型號與系列,市場反響與套用,產品生命周期,
產品概述
Sapphire Rapids是英特爾第四代至強可擴展處理器的內部代號。該處理器於2023年1月正式發布並開始出貨。Sapphire Rapids採用Intel 7製程工藝，是英特爾首款基於Chiplet（芯粒技術）並採用嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）封裝設計的至強處理器。其最高核心數量為60個，相比前一代（Ice Lake）的40個核心峰值提升了50%。
該處理器支持DDR5記憶體、PCIe 5.0匯流排與CXL 1.1互連協定。其內置多種專用加速器引擎（如AMX、DSA、IAA、QAT等），旨在針對AI、數據分析、網路、存儲和科學計算等工作負載進行最佳化。其Max系列是全球首款配備HBM記憶體的x86 CPU，可選集成HBM2e高頻寬記憶體。該處理器設計用於提升數據中心平台的性能和能效。
發展歷程
Sapphire Rapids架構最早於2019年公布。其原計畫於2021年底發布。由於採用了更複雜的設計並添加了大量新功能，該晶片在流片後經歷了多次驗證測試以修復缺陷，導致其推出日期多次延後。最終，英特爾於2023年1月10日宣布了其發布時間，並於1月11日正式發布了第四代至強可擴展處理器（代號Sapphire Rapids），並開始向全球伺服器OEM和雲計算廠商出貨。
2025年9月26日，其面向數據中心的可擴展（Scalable）型號停止接受新訂單。2026年1月22日，英特爾確認第四代至強Sapphire Rapids可擴展伺服器處理器進入生命周期終點（EOL）。該系列數據中心可擴展型號的最終出貨日期為2028年3月31日。但此次EOL僅針對面向數據中心的可擴展型號，工作站產品線（包括Xeon W-2400、W-3400、W-2500和W-3500系列）未在此次EOL範圍內，仍繼續生產出貨。
產品設計
其主要架構分為兩種：XCC（Extreme Core Count）和MCC（Medium Core Count）。XCC版本由4個Tile組成，每個Tile提供15個核心，構成最多60核心的配置；MCC則為單片設計，用於中低核心數型號。
此外，面向高性能計算的至強CPU Max系列在XCC架構基礎上，額外通過EMIB封裝了4顆HBM2e高頻寬記憶體晶片。
核心技術
Sapphire Rapids是英特爾首款基於Chiplet（芯粒）設計的至強處理器，其核心是一個分區塊、模組化的SoC架構，採用嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）封裝技術，在保持單晶片CPU接口優勢的同時提供了顯著的可擴展性，該架構提供了一個單一、平衡的統一記憶體訪問架構，確保整個SoC具有一致的低時延和高橫向頻寬。
Sapphire Rapids基於Intel 7製程工藝技術，並採用了Golden Cove高性能核心（P-Core）微架構。
該處理器集成了多種內置加速器引擎以提升特定工作負載性能，包括：英特爾高級矩陣擴展（AMX），專為AI深度學習中的Tensor處理設計，每個周期可進行2000次INT8運算和1000次BFP16運算，相比AVX-512 VNNI指令在矩陣乘法等微基準測試中性能提升可達7倍以上；英特爾數據流加速器（DSA），旨在卸載最常見的數據移動任務以最佳化存儲和網路工作負載；英特爾存內分析加速器（IAA），用於最佳化數據分析工作負載的記憶體占用和查詢吞吐量；英特爾QuickAssist技術（QAT），加速加密、解密和壓縮任務；英特爾動態負載均衡器（DLB），提升網路工作負載的系統級處理性能；以及英特爾加速器接口架構指令集（AIA），支持對加速器和設備的有效調度、同步和信號傳遞。
在記憶體與I/O方面，Sapphire Rapids支持八通道DDR5記憶體，最高速率4800 MT/s，部分型號（至強CPU Max系列）集成高頻寬記憶體（HBM2e），每處理器最高64GB，頻寬超過1TB/s，且無需更改代碼即可使用；同時支持PCIe 5.0匯流排（最多80條通道）和CXL 1.1互連協定。
其支持英特爾信任域擴展（TDX）等技術，以提升虛擬機層面的安全性。
通過上述技術組合，Sapphire Rapids實現了綜合性能提升：通過內置加速器，目標工作負載的平均每瓦性能提升2.9倍；通用計算平均性能提高53%；數據分析性能提高3倍；記憶體受限的HPC工作負載性能改善達3.7倍。
產品規格
Sapphire Rapids處理器提供多種核心配置，其中採用XCC架構的型號最高擁有60個核心、120個執行緒。此外，還提供56、48、44、40、28、24核心等多種配置。
其三級快取容量隨核心數增加，最高可達112.5 MB（60核型號）。
處理器的熱設計功耗覆蓋多個等級，根據產品線劃分：鉑金級為250-350W及以上，金牌級為150-270W，銀牌級為145-165W，銅牌級為150W。
處理器支持八通道DDR5記憶體，最高速率可達4800 MT/s。此外，面向高性能計算的Max系列額外集成了最多64GB的HBM2e高頻寬記憶體，總頻寬可達1TB/s以上。
處理器最多提供80條PCIe 5.0通道，並支持CXL 1.1高速互連協定。
支持多路互連（UPI），最高可支持4路或8路NUMA系統（特定型號）。
採用Intel 7製程工藝製造（原10nm Enhanced SuperFin）。
處理器採用模組化SoC設計，是英特爾首款基於Chiplet設計的至強處理器。XCC高核心數版本內部由4個小晶片通過嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術封裝而成。
處理器集成了多種專用加速器引擎以提升特定工作負載性能，包括用於AI推理與訓練的英特爾高級矩陣擴展（AMX）、用於數據移動卸載的數據流加速器（DSA）、用於記憶體數據分析的存內分析加速器（IAA）、用於加密/解壓縮的快速輔助技術（QAT）以及動態負載均衡器（DLB）等。
產品型號與系列
第四代至強可擴展處理器（Sapphire Rapids）家族主要分為標準版（普版系列）和集成高頻寬記憶體（HBM）的Max系列。其中，Max系列（即英特爾至強CPU Max系列）是唯一集成HBM的x86架構伺服器CPU。面向數據中心的可擴展（Scalable）型號已於2025年9月26日停止接受新訂單，最終出貨日期為2028年3月31日；但面向工作站的產品線（包括Xeon W-2400、W-3400、W-2500和W-3500系列）仍將繼續生產並出貨。
該處理器按市場定位主要分為鉑金（Platinum）、金牌（Gold）、銀牌（Silver）、銅牌（Bronze）系列。其熱設計功耗（TDP）也按系列劃分：鉑金系列為250-350W+，金牌系列為150-270W，銀牌系列為145-165W，銅牌系列為150W。
該系列提供多種核心配置的SKU，已知的工程樣品配置包括：24核心48執行緒/45.0MB三級快取/225W TDP；28核心56執行緒/52.5MB三級快取/250W TDP；40核心80執行緒/75.0MB三級快取/300W TDP；44核心88執行緒/82.5MB三級快取/270W TDP；48核心96執行緒/90.0MB三級快取/350W TDP；56核心112執行緒/105.0MB三級快取/350W TDP。旗艦型號為至強鉑金8490H，提供60核120執行緒，112.5 MB三級快取，基礎TDP 350W。
型號後綴具有特定含義，例如：“H”代表支持4路或8路擴展；“Y”代表支持英特爾Speed Select技術（SST-PP）；“+”代表默認激活部分加速器（DSA、QAT、DLB、IAA各1個），並支持通過英特爾On Demand按需激活更多功能。此外，Xeon 84xx和94xx系列採用XCC（Extreme Core Count）架構，由4個Tile（小晶片）組成；而部分中低核心數型號可能採用MCC（Medium Core Count）單片架構。
市場反響與套用
與前一代相比，第四代英特爾至強可擴展處理器通過內置加速器，可將目標工作負載的平均每瓦性能提升2.9倍，並降低52%到66%的總體擁有成本（TCO），通用計算平均性能提升53%，人工智慧推理和訓練性能最高提高10倍，數據分析性能提升3倍，科學計算（HPC）性能提升達3.7倍。英特爾稱Sapphire Rapids代表了十多年來數據中心平台的重大進步。
該處理器獲得了阿里雲、騰訊雲、天翼雲、京東雲、火山引擎、亞馬遜AWS、谷歌雲、微軟Azure等國內外主流雲服務提供商，以及吉利汽車、浪潮信息、亞信科技等企業的採用。國產作業系統廠商統信軟體也宣布完成適配升級。
在核心數量上，Sapphire Rapids最多60核，不及同期AMD EPYC Genoa（最多96核）。但Sapphire Rapids通過內置加速器（如AMX、QAT、DSA、IAA等）和更高的單核性能尋求差異化競爭。集成高頻寬記憶體（HBM）的Max系列在部分HPC工作負載上相比競品能效比更高。
Sapphire Rapids的研發和發布經歷多次延期，該架構最早於2019年公布，原計畫2021年上市，最終於2023年正式出貨。期間，AMD已推出多代具有競爭力的伺服器處理器。面向數據中心的Sapphire Rapids Scalable型號已於2025年9月26日停止接受新訂單，最終出貨日期為2028年3月31日，技術支持將轉入Intel Embedded Architecture。但Xeon Gold 6414U型號已從EOL名單中移除，確認繼續保持供貨，且面向工作站的W系列產品線將繼續生產出貨。
產品生命周期
2026年1月22日，英特爾確認第四代至強Sapphire Rapids可擴展處理器進入生命周期終點（EOL）。面向數據中心的可擴展（Scalable）型號已於2025年9月26日停止接受新訂單，最後出貨日期定為2028年3月31日。此次EOL不涉及工作站產品線（如Xeon W-2400、W-3400、W-2500和W-3500系列），該系列仍繼續生產供貨。
