芯粒英文是Chiplet，是指預先製造好、具有特定功能、可組合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻譯為“小晶片”，中科院計算所韓銀和等2020年時建議將Chiplet翻譯為“芯粒”。
2010年，蔣尚義先生提出通過半導體公司連線兩顆晶片的方法，區別於傳統封裝，定義為先進封裝。2015年Marvell創始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模組化晶片)架構的概念，這是芯粒早期雛形 。AMD率先將芯粒技術大規模套用於商業產品。2019年，國內華為等公司也在產品中使用芯粒技術。2022年基金委雙清論壇上，孫凝暉院士、劉明院士、蔣尚義先生等討論提出了“集成晶片”概念，也是對芯粒集成晶片的概括和定義。
關於芯粒技術，網上有多篇寫的比較全面的介紹。如54所的許居衍院士的報告，ARM的邵博士寫的文章《多Die封裝：Chiplet小晶片的研究報告》，華為的夏博士的文章，成都電子科大的黃樂天的文章，清華大學研究組提出的芯粒設計成本估算模型。
不過，網上也有一些值得關注的觀點。清華大學魏少軍教授指出，Chiplet處理器晶片是先進製造工藝的“補充”，而不是替代品。“其目標還是在成本可控情況下的異質集成。”
基本介紹
- 中文名：芯粒
- 外文名：Chiplet
- 適用領域：晶片產業
- 別稱：小晶片
發展歷史,
發展歷史
2020年，英特爾在加入由 Linux 基金會主辦的美國 CHIPS 聯盟後，曾免費提供 AIB 互連匯流排接口許可，以支持 Chiplet 生態系統的建設。但由於該接口許可需要使用英特爾自家的先進封裝技術EMIB，其他廠商一直心存顧慮，導致AIB標準未能普及。
2021 年 5 月，中國計算機互連技術聯盟（CCITA）在工信部立項了《小晶片接口匯流排技術要求》，由中科院計算所、工信部電子四院和國內多個晶片廠商合作展開標準制定工作。
