DDR5

DDR5

DDR5是一種計算機記憶體規格。

2018年10月,Cadence和鎂光公布了自己的DDR5記憶體研發進度,兩家廠商已經開始研發16GB DDR5產品,並計畫在2019年年底之前實現量產目標。

基本介紹

  • 中文名:DDR5
  • 峰值頻率:可達7000MHz
  • 顯存電壓:僅有1.1V
  • 市場份額:占據20%
發展歷史,主要區別,主要特性,

發展歷史

2017年6月,負責計算機記憶體技術標準的組織JEDEC宣稱,下一代記憶體標準DDR5將亮相,並預計在2018年完成最終的標準制定。
2017年9月22日,Rambus宣布在實驗室中實現完整功能的DDR5 DIMM晶片,預期將在2019年開始量產。
2018年10月,Cadence和鎂光公布了自己的DDR5記憶體研發進度,兩家廠商已經開始研發16GB DDR5產品,並計畫在2019年年底之前實現量產目標。

主要區別

GDDR5與GDDR3
1、速度不同-頻率可達6.4GHz以上,GDDR5比GDDR3快2倍以上
2、功耗更低-GDDR5比GDDR3節能20%
3、 頻寬更高-GDDR5配128bit顯存,仍比GDDR3配256bit快
GDDR5與GDDR4
Cadence表示,與DDR4相比,改進的DDR5功能將使實際頻寬提高36%,即使在3200 MT / s(此聲明必須進行測試)和4800 MT / s速度開始,與DDR4-3200相比,實際頻寬將高出87%。與此同時,DDR5最重要的特性之一將是超過16 Gb的單片晶片密度。

主要特性

DDR5 SDRAM的主要特性是晶片容量,而不僅僅是更高的性能和更低的功耗。DDR5預計將帶來4266至6400 MT / s的I / O速度,電源電壓降至1.1 V,允許的波動範圍為3%(即±0.033V)。每個模組使用兩個獨立的32/40位通道(不使用/或使用ECC)。此外,DDR5將具有改進的命令匯流排效率(因為通道將具有其自己的7位地址(添加)/命令(Cmd)匯流排),更好的刷新方案以及增加的存儲體組以獲得額外的性能。

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