電子封裝技術

電子封裝就是安裝積體電路內置晶片外用的管殼,起著安放固定密封,保護積體電路內置晶片,增強環境適應的能力,並且積體電路晶片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼的引腳上的。

基本介紹

  • 中文名:電子封裝技術
  • 外文名:Electronic packaging technology
  • 性質:學科
  • 類別:教育
發展,開設院校,

發展

隨著電子技術的飛速發展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷湧現,對電子組裝質量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產業也出現了,叫電子封裝測試行業。可對不可見焊點進行檢測。還可對檢測結果進行定性分析,及早發現故障。現今在電子封裝測試行業中一般常用的有人工目檢,線上測試,功能測試,自動光學檢測等,其人工目檢相對來說有局限性,因為是用肉眼檢查的方法,但是也是最簡單的。
只能檢察器件有無漏裝、型號正誤、橋連以及部分虛焊。自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。它是經過計算機的處理分析比較來判斷缺陷和故障的,優點是檢測速度快,編程時間短,可以放到生產線中的不同位置,便於及時發現故障和缺陷,使生產、檢測合二為一。可縮短發現故障和缺陷時間,及時找出故障和缺陷的成因。所以它是較為普遍採用的一種檢測手段。
電子封裝套用電子封裝系統地介紹了電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、積體電路基礎、積體電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印製電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎,重點介紹了半導體製造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝,系統介紹了相關製造工藝、相關材料及套用等。
以前很多電子封裝材料用的都是陶瓷,玻璃以及金屬。但是新型密封質料環氧樹脂材料,相對其他材料來說,密封性能更好,並且對於一些特殊儀器,可直接埋入泥土中利用,並且不受腐化。這樣來說,就與外界絕對隔離了。很多電子產品出產商均在為打開本身產品的外埠市場而懊惱,想打開外埠市場應該把各地的經銷商開闢出來,那么就必要一套有用的分銷軌制,其實電子封裝產品簡單的來說就是電子產品的保護罩,讓電子產品免受外界環境的影響。
比如化學腐蝕,比如大氣環境,氧化等。為了讓電子產品更好的經久耐用,提高壽命。所以電子封裝工藝技術就非常的重要了。溫度,氣體用量等都要注意火候,大一點不行,小一點不行,多一點不行,少一點同樣不行。電子技術已成為人類的名貴資源。同樣,在軍事範疇好像伊拉克戰爭所充足亮相的那樣,電子產品已成為計謀資源,是決議計畫之源,直接影響決議火力和機動力的先進和好壞。

開設院校

陝西:西安電子科技大學(專業開創者)
廣西:桂林電子科技大學(2009年)
上海:上海工程技術大學(2013年)

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