《微電子器件封裝》是2006年8月化學工業出版社出版的圖書，作者是周良知。本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。
基本介紹
- 書名：微電子器件封裝
- 作者：周良知
- ISBN：9787502590376
- 頁數：163
- 定價：29.00元
- 出版社：化學工業出版社
- 出版時間：2006-8
內容簡介,評價,作者簡介,目錄,
內容簡介
我國正處在微電子工業蓬勃發展的時代，對微電子系統封裝材料及封裝技術的研究也方興未艾。社會上對有關封裝材料及封裝技術的出版物的需求日益增加。它是在參考當今有關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封裝工作的經驗而編寫的。本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書。
本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體晶片、積體電路器件的封裝製造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。
評價
本書可以作為從事微電子器件製造的工程技術人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書，也可作為微電子專業教材使用。
作者簡介
周良知，1965年大學畢業，1982年獲碩士學位，1987年，作為訪問學者，赴美國史丹福大學材料科學與工程系進修，之後先後在美國National Semiconductor Corp. AIliance Fiber Optic Products Inc.Oplink Communication Inc.OpticNet Inc.等擔任半導體矽晶片工藝師、微電子器件研究與開發工程師、微電子器件封裝高級工程師等職務。
目錄
1微電子器件封裝概述
1.1微電子封裝的意義
1.1.1微電子器件封裝和互連線的等級
1.1.2微電子產品
1.2封裝在微電子中的作用
1.2.1微電子
1.2.2半導體的性質
1.2.3微電子元件
1.2.4積體電路
1.2.5積體電路IC封裝的種類
1.3微電子整機系統封裝
1.3.1通信工業
1.3.2汽車系統當中的系統封裝
1.3.3醫用電子系統的封裝
1.3.4日用電子產品
1.3.5微電子機械系統產品
1.4微電子封裝設計
2封裝的電設計
2.1電的基本概念
2.1.1歐姆定律
2.1.2趨膚效應
2.1.3克西霍夫定律
2.1.4噪聲
2.1.5時間延遲
2.1.6傳輸線
2.1.7線間干擾
2.1.8電磁波干擾
2.1.9 SPICE電路模擬電腦程式
2.2封裝的信號傳送
2.2.1信號傳送性能指標
2.2.2克西霍夫定律和轉變時間延遲
2.3互連線的傳輸線理論
2.3.1一維波動方程
2.3.2數字電晶體的傳輸線波
2.3.3傳輸線終端的匹配
2.3.4傳輸線效應的套用
2.4互連線線間的干擾(串線)
2.5電力分配的電感效應
2.5.1電感效應
2.5.2有效電感
2.5.3晶片電路的電感和噪聲的關係
2.5.4輸出激勵器的電感和噪聲的關係
2.5.5供電的噪聲
2.5.6封裝技術對感生電感的影響
2.5.7設定去耦合電容
2.5.8電磁干擾
2.5.9封裝的電設計小結
3封裝的熱控制
3.1電子器件熱控制的重要性
3.2熱控制計算基礎
3.2.1一維傳導
3.2.2固體界面的熱流通
3.2.3對流
3.2.4整體負載的加熱和冷卻
3.2.5熱阻
3.2.6串聯的熱阻
3.2.7並聯的熱阻
3.2.8 IC和印刷電路主機板(PwB)封裝的熱控制
3.2.9 自然通風的印刷電路板
3.2.10單一印刷電路板
3.2.11強制對流下的印刷電路板
3.3電子器件冷卻方法
3.3.1散熱器
3.3.2熱通道
3.3.3熱管道冷卻
3.3.4沉浸冷卻
3.3.5熱電製冷
3.3.6冷卻方法的選擇
3.4熱機械應力對封裝的影響
3.4.1晶片貼裝的熱機械應力
3.4.2熱疲勞
3.4.3封裝焊接點的熱應力
3.4.4印刷電路板的熱應力
3.4.5灌封樹脂的熱性質
4陶瓷封裝材料
4.1傳統的陶瓷晶片封裝的基本類型
4.1.1陶瓷雙列直插封裝
4.1.2陶瓷扁平封裝
4.2多層共燒結陶瓷封裝材料
4.2.1多層陶瓷封裝基座板的製造
4.2.2陶瓷基板片坯體的成型
4.2.3網版印刷電路技術
4.2.4燒結過程
4.2.5引線腳和引線插針的安裝
4.3針引腳柵陣列封裝
4.4陶瓷球陣列晶片封裝技術
4.4.1陶瓷球陣列晶片封裝的特點
4.4.2 CBGA/CCGA組件的裝配
4.4.3 凸焊球和凸焊柱的安裝
4.4.4 CBGA/CCGA母板的裝配
5聚合物材料封裝
5.1模塑封裝
5.1.1引腳架
5.1.2晶片的貼裝
5.1.3引線鍵合
5.1.4傳遞模塑封裝
5.1.5模塑封裝塑膠固化劑
5.2密封用聚合物
5.2.1罐裝密封用聚合物
5.2.2印製板(PWB)上器件的密封
5.2.3模塑密封複合料
5.2.4模塑複合料塑膠密封的主要問題
5.3塑膠球柵陣列晶片封裝
5.3.1塑膠球焊陣列封裝的優越性
5.3.2 PBGA與CBGA比較
5.3.3塑膠球柵陣列晶片封裝印製版
5.3.4樹脂基板(層壓板)的製造工藝
5.3.5塑膠PBGA安裝的母板設計
5.3.6表面安裝焊接工藝
5.3.7塑膠BGA封裝結構和製造工藝
5.3.8熱力學分析
5.3.9電的分析
5.3.10可靠性研究
5.3.11 PBGA封裝技術趨勢和進一步發展
6引線框架材料
6.1金屬引線框架的功能
6.2金屬引線框架的裝配
6.2.1氣密性密封的陶瓷封裝
6.2.2非氣密性封裝
6.3金屬引線框架的製造
6.4引線框架材料的性質
6.5可焊接性(solderability)
7金屬焊接材料
7.1焊料的組成
7.1.1高鉛焊料
7.1.2錫鉛銀合金焊接料
7.1.3錫鉛銻合金
7.1.4高錫焊料
7.2焊接強度
7.3助焊劑
7.3.1焊劑的組成
7.3.2松脂焊劑
7.3.3樹脂焊劑
7.3.4水溶性有機焊劑
7.3.5不清洗焊劑
7.3.6印刷電路板上的焊劑塗抹方法
7.4焊錫膏
7.4.1焊錫膏的焊劑
7.4.2焊膏的檢驗和使用
8高分子環氧樹脂
8.1環氧樹脂材料
8.1.1環氧樹脂的種類
8.1.2固化劑的選擇
8.1.3雙氰二胺(dicyandiamide，DICY)
8.2環氧樹脂封裝的基本製造工藝
8.2.1鑄塑
8.2.2罐封
8.2.3模塑
8.2.4環氧樹脂泡沫塑膠封裝
8.2.5層壓成型
8.2.6膠黏黏結(adhesive bonding)
8.3剛性環氧樹脂
8.3.1剛性環氧樹脂的特性
8.3.2環氧樹脂封裝塑膠的組成
8.3.3封裝工藝
8.4 柔性環氧樹脂
8.4.1柔性環氧樹脂的性質
8.4.2柔性材料的種類
8.4.3柔性環氧樹脂固化劑
8.4.4特殊套用
8.5 矽有機樹脂
8.5.1溶劑矽樹脂體系
8.5.2室溫下硫化的矽樹脂塗覆材料
8.5.3用紫外線固化的矽樹脂塗覆料
9 IC晶片貼裝與引線鍵合
9.1 IC晶片貼裝的方法
9.1.1金屬共晶體晶片貼裝
9.1.2焊錫晶片貼裝
9.1.3玻璃晶片貼裝法
9.1.4聚合物晶片貼裝
9.2 IC晶片引線鍵合
9.2.1引線絲球焊接
9.2.2引線絲楔形焊
9.2.3引線絲鍵合的電性能
9.2.4引線絲鍵合的可靠性
9.3載帶自動焊技術
9.3.1聚合物載帶(tape)的製造
9.3.2晶片凸焊接點的製造(chip bumping)
9.3.3 內引線鍵合(innet lead bonding)
9.3.4晶片密封(encapsulation)
9.3.5外引線鍵合
9.4晶片的倒裝技術
9.4.1晶片倒裝互連線結構
9.4.2 IC鍵合連線凸點下金屬化(UBM)
9.4.3倒裝晶片工藝過程
9.4.4有機基板上的倒裝晶片安裝
9.4.5倒裝晶片下填充密封工藝
9.4.6倒裝晶片互連線成品裝配工藝過程
9.4.7倒裝晶片互連線成品的電錶現
9.4.8倒裝晶片互連線成品的可靠性與缺陷和失效模式
9.5總結及未來趨勢
10可靠性設計
10.1微電子器件失效機理
10.2可靠性設計的基礎
10.3熱機械性的失效
10.3.1防止疲勞失效
10.3.2疲勞斷裂的定義
10.3.3降低早期疲勞的設計方法
10.3.4防止脆性疲勞
10.3.5設計防止蠕變產生的失效
10.3.6防止剝離引起的失效
10.3.7防止塑性變形
10.4電氣方面引起的失效
10.4.1防止靜電放電
10.4.2防止電遷移
10.5化學導致的失效
10.5.1防止腐蝕的方法
10.5.2金屬間的擴散
10.6總結和未來趨勢
1.1微電子封裝的意義
1.1.1微電子器件封裝和互連線的等級
1.1.2微電子產品
1.2封裝在微電子中的作用
1.2.1微電子
1.2.2半導體的性質
1.2.3微電子元件
1.2.4積體電路
1.2.5積體電路IC封裝的種類
1.3微電子整機系統封裝
1.3.1通信工業
1.3.2汽車系統當中的系統封裝
1.3.3醫用電子系統的封裝
1.3.4日用電子產品
1.3.5微電子機械系統產品
1.4微電子封裝設計
2封裝的電設計
2.1電的基本概念
2.1.1歐姆定律
2.1.2趨膚效應
2.1.3克西霍夫定律
2.1.4噪聲
2.1.5時間延遲
2.1.6傳輸線
2.1.7線間干擾
2.1.8電磁波干擾
2.1.9 SPICE電路模擬電腦程式
2.2封裝的信號傳送
2.2.1信號傳送性能指標
2.2.2克西霍夫定律和轉變時間延遲
2.3互連線的傳輸線理論
2.3.1一維波動方程
2.3.2數字電晶體的傳輸線波
2.3.3傳輸線終端的匹配
2.3.4傳輸線效應的套用
2.4互連線線間的干擾(串線)
2.5電力分配的電感效應
2.5.1電感效應
2.5.2有效電感
2.5.3晶片電路的電感和噪聲的關係
2.5.4輸出激勵器的電感和噪聲的關係
2.5.5供電的噪聲
2.5.6封裝技術對感生電感的影響
2.5.7設定去耦合電容
2.5.8電磁干擾
2.5.9封裝的電設計小結
3封裝的熱控制
3.1電子器件熱控制的重要性
3.2熱控制計算基礎
3.2.1一維傳導
3.2.2固體界面的熱流通
3.2.3對流
3.2.4整體負載的加熱和冷卻
3.2.5熱阻
3.2.6串聯的熱阻
3.2.7並聯的熱阻
3.2.8 IC和印刷電路主機板(PwB)封裝的熱控制
3.2.9 自然通風的印刷電路板
3.2.10單一印刷電路板
3.2.11強制對流下的印刷電路板
3.3電子器件冷卻方法
3.3.1散熱器
3.3.2熱通道
3.3.3熱管道冷卻
3.3.4沉浸冷卻
3.3.5熱電製冷
3.3.6冷卻方法的選擇
3.4熱機械應力對封裝的影響
3.4.1晶片貼裝的熱機械應力
3.4.2熱疲勞
3.4.3封裝焊接點的熱應力
3.4.4印刷電路板的熱應力
3.4.5灌封樹脂的熱性質
4陶瓷封裝材料
4.1傳統的陶瓷晶片封裝的基本類型
4.1.1陶瓷雙列直插封裝
4.1.2陶瓷扁平封裝
4.2多層共燒結陶瓷封裝材料
4.2.1多層陶瓷封裝基座板的製造
4.2.2陶瓷基板片坯體的成型
4.2.3網版印刷電路技術
4.2.4燒結過程
4.2.5引線腳和引線插針的安裝
4.3針引腳柵陣列封裝
4.4陶瓷球陣列晶片封裝技術
4.4.1陶瓷球陣列晶片封裝的特點
4.4.2 CBGA/CCGA組件的裝配
4.4.3 凸焊球和凸焊柱的安裝
4.4.4 CBGA/CCGA母板的裝配
5聚合物材料封裝
5.1模塑封裝
5.1.1引腳架
5.1.2晶片的貼裝
5.1.3引線鍵合
5.1.4傳遞模塑封裝
5.1.5模塑封裝塑膠固化劑
5.2密封用聚合物
5.2.1罐裝密封用聚合物
5.2.2印製板(PWB)上器件的密封
5.2.3模塑密封複合料
5.2.4模塑複合料塑膠密封的主要問題
5.3塑膠球柵陣列晶片封裝
5.3.1塑膠球焊陣列封裝的優越性
5.3.2 PBGA與CBGA比較
5.3.3塑膠球柵陣列晶片封裝印製版
5.3.4樹脂基板(層壓板)的製造工藝
5.3.5塑膠PBGA安裝的母板設計
5.3.6表面安裝焊接工藝
5.3.7塑膠BGA封裝結構和製造工藝
5.3.8熱力學分析
5.3.9電的分析
5.3.10可靠性研究
5.3.11 PBGA封裝技術趨勢和進一步發展
6引線框架材料
6.1金屬引線框架的功能
6.2金屬引線框架的裝配
6.2.1氣密性密封的陶瓷封裝
6.2.2非氣密性封裝
6.3金屬引線框架的製造
6.4引線框架材料的性質
6.5可焊接性(solderability)
7金屬焊接材料
7.1焊料的組成
7.1.1高鉛焊料
7.1.2錫鉛銀合金焊接料
7.1.3錫鉛銻合金
7.1.4高錫焊料
7.2焊接強度
7.3助焊劑
7.3.1焊劑的組成
7.3.2松脂焊劑
7.3.3樹脂焊劑
7.3.4水溶性有機焊劑
7.3.5不清洗焊劑
7.3.6印刷電路板上的焊劑塗抹方法
7.4焊錫膏
7.4.1焊錫膏的焊劑
7.4.2焊膏的檢驗和使用
8高分子環氧樹脂
8.1環氧樹脂材料
8.1.1環氧樹脂的種類
8.1.2固化劑的選擇
8.1.3雙氰二胺(dicyandiamide，DICY)
8.2環氧樹脂封裝的基本製造工藝
8.2.1鑄塑
8.2.2罐封
8.2.3模塑
8.2.4環氧樹脂泡沫塑膠封裝
8.2.5層壓成型
8.2.6膠黏黏結(adhesive bonding)
8.3剛性環氧樹脂
8.3.1剛性環氧樹脂的特性
8.3.2環氧樹脂封裝塑膠的組成
8.3.3封裝工藝
8.4 柔性環氧樹脂
8.4.1柔性環氧樹脂的性質
8.4.2柔性材料的種類
8.4.3柔性環氧樹脂固化劑
8.4.4特殊套用
8.5 矽有機樹脂
8.5.1溶劑矽樹脂體系
8.5.2室溫下硫化的矽樹脂塗覆材料
8.5.3用紫外線固化的矽樹脂塗覆料
9 IC晶片貼裝與引線鍵合
9.1 IC晶片貼裝的方法
9.1.1金屬共晶體晶片貼裝
9.1.2焊錫晶片貼裝
9.1.3玻璃晶片貼裝法
9.1.4聚合物晶片貼裝
9.2 IC晶片引線鍵合
9.2.1引線絲球焊接
9.2.2引線絲楔形焊
9.2.3引線絲鍵合的電性能
9.2.4引線絲鍵合的可靠性
9.3載帶自動焊技術
9.3.1聚合物載帶(tape)的製造
9.3.2晶片凸焊接點的製造(chip bumping)
9.3.3 內引線鍵合(innet lead bonding)
9.3.4晶片密封(encapsulation)
9.3.5外引線鍵合
9.4晶片的倒裝技術
9.4.1晶片倒裝互連線結構
9.4.2 IC鍵合連線凸點下金屬化(UBM)
9.4.3倒裝晶片工藝過程
9.4.4有機基板上的倒裝晶片安裝
9.4.5倒裝晶片下填充密封工藝
9.4.6倒裝晶片互連線成品裝配工藝過程
9.4.7倒裝晶片互連線成品的電錶現
9.4.8倒裝晶片互連線成品的可靠性與缺陷和失效模式
9.5總結及未來趨勢
10可靠性設計
10.1微電子器件失效機理
10.2可靠性設計的基礎
10.3熱機械性的失效
10.3.1防止疲勞失效
10.3.2疲勞斷裂的定義
10.3.3降低早期疲勞的設計方法
10.3.4防止脆性疲勞
10.3.5設計防止蠕變產生的失效
10.3.6防止剝離引起的失效
10.3.7防止塑性變形
10.4電氣方面引起的失效
10.4.1防止靜電放電
10.4.2防止電遷移
10.5化學導致的失效
10.5.1防止腐蝕的方法
10.5.2金屬間的擴散
10.6總結和未來趨勢
