電子封裝技術專業

培養目標

電子封裝技術專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的複合型專業人才。

培養要求

電子封裝技術專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和電子封裝技術專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟體等方面的基本能力。

核心能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；
2.具有較強的計算機和外語套用能力；
3.較系統地掌握電子封裝技術專業領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝製造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發展動態；
4.獲得電子封裝技術專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。