微電子器件封裝：封裝材料與封裝技術

基本信息

微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術

作者：周良知 編著

出版日期：2006年8月

書號：7-5025-9037-4

開本：16

裝幀：平

版次：1版1次

頁數：176頁

內容簡介

本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體晶片、積體電路器件的封裝製造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。

本書可以作為從事微電子器件製造的工程技術人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書，也可作為微電子專業教材使用。

目錄

1微電子器件封裝概述1
11微電子封裝的意義1
111微電子器件封裝和互連線的等級1
112微電子產品2
12封裝在微電子中的作用4
121微電子4
122半導體的性質5
123微電子元件6
124積體電路7
125積體電路IC封裝的種類8
13微電子整機系統封裝11
131通信工業13
132汽車系統當中的系統封裝13
133醫用電子系統的封裝14
134日用電子產品14
135微電子機械系統產品14
14微電子封裝設計15
2封裝的電設計16
21電的基本概念17
211歐姆定律17
212趨膚效應18
213克西霍夫定律18
214噪聲18
215時間延遲18
216傳輸線18
217線間干擾19
218電磁波干擾19
219SPICE電路模擬電腦程式19
22封裝的信號傳送20
221信號傳送性能指標20
222克西霍夫定律和轉變時間延遲24
23互連線的傳輸線理論25
231一維波動方程26
232數字電晶體的傳輸線波27
233傳輸線終端的匹配29
234傳輸線效應的套用31
24互連線線間的干擾(串線)32
25電力分配的電感效應35
251電感效應35
252有效電感36
253晶片電路的電感和噪聲的關係36
254輸出激勵器的電感和噪聲的關係37
255供電的噪聲38
256封裝技術對感生電感的影響40
257設定去耦合電容41
258電磁干擾43
259封裝的電設計小結44
3封裝的熱控制46
31電子器件熱控制的重要性46
32熱控制計算基礎48
321一維傳導48
322固體界面的熱流通49
323對流49