《電子封裝工藝設備》全面、系統地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設備、各種類型積體電路測試系統、測試輔助設備和半導體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設備，分別論述了電子封裝工藝設備在電子和半導體封裝工藝中的作用和地位，較系統地介紹了電子和半導體封裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及套用的代表性產品示例。並針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出的新的需求，對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了展望。 《電子封裝工藝設備》對電子和半導體封裝及相關行業的科研、生產、套用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。
基本介紹
- 書名：電子封裝工藝設備
- 作者：電子封裝技術叢書編輯委員會
- 出版日期：2012年7月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：9787122122308, 7122122301
- 出版社：化學工業出版社
- 頁數：613頁
- 開本：16
- 品牌：化學工業出版社
基本介紹,內容簡介,作者簡介,圖書目錄,序言,
基本介紹
內容簡介
《電子封裝技術叢書:電子封裝工藝設備》編輯推薦：目前，隨著電子產品的飛速發展，電子封裝已成為電子製造的關鍵技術，而其發展所依賴的基礎則正是作為先進工藝技術載體的各類半導體封裝工藝設備。
《電子封裝工藝設備》是一部介紹半導體及積體電路封裝工藝設備的原理、結構、關鍵部件及套用的技術全書。內容涵蓋各個封裝工藝（從晶圓測試、減薄、劃片工藝，直至最後系統級封裝目標的完成過程）所涉及到的主要設備、各種類型積體電路測試系統、測試輔助設備和半導體封裝模具。本書內容具有全面性、系統性和實用性的特點。書後附有常用的電子封裝縮略語表，可供從業人員參考。
《電子封裝工藝設備》是一部介紹半導體及積體電路封裝工藝設備的原理、結構、關鍵部件及套用的技術全書。內容涵蓋各個封裝工藝（從晶圓測試、減薄、劃片工藝，直至最後系統級封裝目標的完成過程）所涉及到的主要設備、各種類型積體電路測試系統、測試輔助設備和半導體封裝模具。本書內容具有全面性、系統性和實用性的特點。書後附有常用的電子封裝縮略語表，可供從業人員參考。
作者簡介
中國電子學會電子製造與封裝技術分會，是代表中國電子學會的電子封裝行業對外學術交流的主渠道和總代表，是國內外同行開展電子封裝技術合作與交流的重要平台。學會已成功舉辦了十三屆國際電子封裝技術研討會(1CEPTl994-2012)，受到國內外同行的廣泛讚譽。從2008年起，電子封裝技術國際會議(1CEPT)和高密度封裝國際會議(HDP)合併為國際電子封裝技術和高密度封裝會議(1CEPT-HDP)，被譽為國際電子封裝界的四大品牌會議之一。
隨著電子封裝業的快速發展，亟需大批封裝專業人才，全國有25所大學相繼開設了電子封裝系和專業，非常急需系統的電子封裝專業書籍。為解決行業的燃眉之急、推動我國電子封裝技術的普及和快速發展，學會於1997年成立了《電子封裝技術叢書》編委會，組織近百名專家學者，先後編輯、翻譯和撰寫了一套先進、系統的《電子封裝技術叢書》，以饗讀者。
隨著電子封裝業的快速發展，亟需大批封裝專業人才，全國有25所大學相繼開設了電子封裝系和專業，非常急需系統的電子封裝專業書籍。為解決行業的燃眉之急、推動我國電子封裝技術的普及和快速發展，學會於1997年成立了《電子封裝技術叢書》編委會，組織近百名專家學者，先後編輯、翻譯和撰寫了一套先進、系統的《電子封裝技術叢書》，以饗讀者。
圖書目錄
第1章 緒論
1.1 電子產品封裝概述
1.1.1半導體封裝技術
1.1.2半導體封裝技術的發展階段
1.2封裝工藝與設備
1.2.1 電子封裝的作用
1.2.2從封裝工藝到封裝設備
1.3封裝設備的作用和地位
1.3.1裝備決定產業
1.3.2半導體封裝設備的作用和地位
1.4微電子封裝技術發展趨勢
1.4.1先進封裝技術
1.4.2印製電路板技術
1.4.3 中段製程時代的來臨
1.4.4環保綠色封裝
參考文獻
第2章 晶圓測試、減薄、劃片工藝設備
2.1概述
2.2晶圓測試工藝設備
2.2.1晶圓探針測試台
2.2.2探針測試卡
2.2.3典型測試設備示例
2.3晶圓減薄工藝設備
2.3.1晶圓減薄設備
2.3.2典型減薄設備示例
2.4晶圓劃片工藝設備
2.4.1晶圓劃片設備
2.4.2典型晶圓劃片設備示例
參考文獻
第3章晶片互連工藝設備
3.1概述
3.2晶片鍵合工藝設備
3.2.1晶片鍵合設備主要特點及工作原理
3.2.2晶片鍵合設備關鍵技術與部件
3.2.3典型晶片鍵合設備示例
3.3引線鍵合工藝設備
3.3.1引線鍵合設備主要特點及工作原理
3.3.2引線鍵合設備關鍵技術與部件
3.3.3引線鍵合主要工藝參數
3.3.4典型引線鍵合設備示例
3.4載帶自動鍵合（TAB）工藝設備
3.4.1 TAB設備主要特點及工作原理
3.4.2 TAB設備關鍵部件
參考文獻
第4章晶片封裝工藝設備
4.1概述
4.2氣密封裝工藝設備
4.2.1金屬封裝
4.2.2陶瓷封裝
4.2.3氣密封裝設備
4.3塑膠封裝工藝設備
4.3.1塑膠封裝技術及類型
4.3.2塑封設備
4.3.3切筋成形機
4.3.4引腳鍍錫系統
4.3.5印字打標機
4.4產品包裝與運輸
參考文獻
第5章先進封裝工藝設備
5.1概述
5.2球柵陣列（BGA）封裝工藝設備
5.2.1 BGA封裝
5.2.2 BGA封裝工藝關鍵設備
5.3倒裝晶片鍵合工藝設備
5.3.1倒裝晶片鍵合技術
5.3.2倒裝晶片鍵合設備
5.3.3倒裝晶片鍵合輔助工藝設備
5.3.4典型倒裝晶片鍵合設備示例
5.4 晶圓級CSP封裝（WLCSP）工藝設備
5.4.1晶圓級封裝技術
5.4.2晶圓級封裝設備
5.4.3重新布線（RDL）技術
5.5系統級封裝工藝設備
5.5.1系統集成
5.5.2系統級封裝設備
5.6三維晶片集成工藝設備
5.6.1三維封裝技術
5.6.2三維封裝工藝設備
5.6.3矽通孔（TSV）蝕刻設備
5.6.4雷射劃片機
5.6.5銅鍍層化學機械平坦化設備
參考文獻
第6章表面貼裝工藝設備
6.1概述
6.1.1 SMT工藝流程
6.1.2 SMT生產線主要設備
6.2焊膏塗覆設備
6.2.1絲網印刷設備
6.2.2絲網印刷機
6.2.3 SMT貼片膠點膠機
6.2.4噴射點膠機
6.3元器件貼裝工藝設備
6.3.1貼片工藝
6.3.2貼片機分類
6.3.3貼片機結構類型
6.3.4貼片機的工作原理
6.3.5貼片機工藝控制
6.3.6典型貼片設備示例
6.4 SMT焊接工藝設備
6.4.1焊接方法及其特性
6.4.2回流焊爐
6.4.3波峰焊爐
6.4.4無鉛焊接技術簡述
6.5 SMT清洗工藝設備
6.5.1清洗工藝
6.5.2清洗設備
6.6 SMT檢測設備
6.6.1 自動光學檢測（AOI）系統
6.6.2 自動X射線檢測（AXI）系統
6.6.3飛針測試設備
6.6.4線上測試（ICT）設備
6.7 SMT電路板返修與維修
6.7.1普通SMD的返修
6.7.2 BGA的返修
6.7.3 BGA置球返修
6.7.4典型返修系統示例
參考文獻
第7章厚、薄膜電路封裝工藝設備
7.1概述
7.2厚膜電路封裝工藝設備
7.2.1厚膜電路封裝工藝
7.2.2厚膜電路工藝設備
7.3薄膜電路封裝工藝設備
7.3.1薄膜電路封裝工藝
7.3.2薄膜電路工藝設備
7.4低溫共燒陶瓷（LTCC）基板工藝設備
7.4.1 LTCC技術
7.4.2 LTCC製作工藝
7.4.3多層陶瓷工藝設備
參考文獻
第8章印製電路板工藝設備
8.1概述
8.1.1電子產品的多樣化
8.1.2 PCB基板薄型化
8.1.3高速信息處理用PCB
8.1.4高耐熱性PCB基板
8.2印製電路板的類型
8.2.1多層板（MPCB）
8.2.2高密度互連板（HDI）
8.2.3埋置元件印製電路板
8.2.4撓性PCB（FPC）
8.3印製電路板的製造工藝
8.3.1內層板製作工藝
8.3.2多層板壓合
8.3.3撓性板製造工藝
8.4印製電路板相關工藝設備
8.4.1光繪設備
8.4.2蝕刻設備
8.4.3 PCB真空層壓設備
8.4.4鑽孔設備
8.4.5電鍍銅設備
8.4.6絲網印刷設備
8.4.7 PCB電性能測試設備
8.4.8 自動光學檢測（AOI）系統
8.4.9 PCB成形設備
8.4.10雷射打標設備
參考文獻
第9章超大規模積體電路測試工藝設備
9.1概述
9.1.1 IC測試的主要過程
9.1.2測試的分類
9.2積體電路測試系統
9.2.1積體電路測試系統分類
9.2.2電路測試原理
9.2.3積體電路測試內容
9.2.4分散式積體電路測試系統
9.2.5 內建自測試（BIST）
9.2.6積體電路測試驗證系統
9.3數字積體電路測試系統
9.3.1數字積體電路測試原理
9.3.2數字積體電路測試順序
9.3.3數字積體電路設計和生產中的測試
9.3.4數字積體電路測試系統工作原理
9.3.5數字LSI/VLSI測試系統
9.4模擬電路測試系統
9.4.1模擬電路測試所需儀器
9.4.2模擬電路測試系統的系統結構
9.4.3模擬測試系統儀器構成原理
9.4.4現代模擬積體電路測試系統
9.4.5模擬IC測試平台
9.5數模混合信號積體電路測試系統
9.5.1混合信號電路的測試需求
9.5.2數模混合電路測試方法
9.5.3混合信號電路測試系統的體系結構
9.5.4混合信號電路測試系統的同步
9.5.5混合信號電路測試系統
9.5.6數模混合電路測試系統示例
9.6 SoC測試系統
9.6.1測試複雜性
9.6.2 SoC測試設備
9.6.3 T2000 SoC測試系統平台
9.6.4 SoC測試系統示例
9.7 RF測試
9.7.1應對RF測試的ATE功能
9.7.2數字RF測試系統
9.7.3射頻晶片測試的調製向量網路分析
9.7.4射頻晶圓測試
9.8網路測試系統
9.8.1虛擬儀器的出現
9.8.2網路化儀器儀表
9.9積體電路自動測試設備（ATE）
9.9.1 自動測試設備的類型
9.9.2典型測試系統示例
9.10 VLSI測試的未來
參考文獻
第10章電子封裝模具
10.1概述
10.1.1電子封裝模具分類與簡介
10.1.2引線框架模具
10.1.3塑封模具
10.1.4切筋成形模具
10.2電子封裝模具結構特點
10.2.1引線框架模具的結構特點
10.2.2塑封模具的結構特點
10.2.3半導體切筋成形模具的結構特點
10.3電子封裝模具技術特點
10.3.1引線框架模具的技術特點
10.3.2半導體塑封模具的技術特點
10.3.3半導體切筋成形模具的技術特點
10.4電子封裝模具製造與調試
10.4.1模具製造與工藝
10.4.2引線框架模具的安裝與調試
10.4.3半導體塑封模具的安裝與調試
10.4.4半導體切筋成形模具的安裝與調試
參考文獻
附錄 電子封裝縮略語
1.1 電子產品封裝概述
1.1.1半導體封裝技術
1.1.2半導體封裝技術的發展階段
1.2封裝工藝與設備
1.2.1 電子封裝的作用
1.2.2從封裝工藝到封裝設備
1.3封裝設備的作用和地位
1.3.1裝備決定產業
1.3.2半導體封裝設備的作用和地位
1.4微電子封裝技術發展趨勢
1.4.1先進封裝技術
1.4.2印製電路板技術
1.4.3 中段製程時代的來臨
1.4.4環保綠色封裝
參考文獻
第2章 晶圓測試、減薄、劃片工藝設備
2.1概述
2.2晶圓測試工藝設備
2.2.1晶圓探針測試台
2.2.2探針測試卡
2.2.3典型測試設備示例
2.3晶圓減薄工藝設備
2.3.1晶圓減薄設備
2.3.2典型減薄設備示例
2.4晶圓劃片工藝設備
2.4.1晶圓劃片設備
2.4.2典型晶圓劃片設備示例
參考文獻
第3章晶片互連工藝設備
3.1概述
3.2晶片鍵合工藝設備
3.2.1晶片鍵合設備主要特點及工作原理
3.2.2晶片鍵合設備關鍵技術與部件
3.2.3典型晶片鍵合設備示例
3.3引線鍵合工藝設備
3.3.1引線鍵合設備主要特點及工作原理
3.3.2引線鍵合設備關鍵技術與部件
3.3.3引線鍵合主要工藝參數
3.3.4典型引線鍵合設備示例
3.4載帶自動鍵合（TAB）工藝設備
3.4.1 TAB設備主要特點及工作原理
3.4.2 TAB設備關鍵部件
參考文獻
第4章晶片封裝工藝設備
4.1概述
4.2氣密封裝工藝設備
4.2.1金屬封裝
4.2.2陶瓷封裝
4.2.3氣密封裝設備
4.3塑膠封裝工藝設備
4.3.1塑膠封裝技術及類型
4.3.2塑封設備
4.3.3切筋成形機
4.3.4引腳鍍錫系統
4.3.5印字打標機
4.4產品包裝與運輸
參考文獻
第5章先進封裝工藝設備
5.1概述
5.2球柵陣列（BGA）封裝工藝設備
5.2.1 BGA封裝
5.2.2 BGA封裝工藝關鍵設備
5.3倒裝晶片鍵合工藝設備
5.3.1倒裝晶片鍵合技術
5.3.2倒裝晶片鍵合設備
5.3.3倒裝晶片鍵合輔助工藝設備
5.3.4典型倒裝晶片鍵合設備示例
5.4 晶圓級CSP封裝（WLCSP）工藝設備
5.4.1晶圓級封裝技術
5.4.2晶圓級封裝設備
5.4.3重新布線（RDL）技術
5.5系統級封裝工藝設備
5.5.1系統集成
5.5.2系統級封裝設備
5.6三維晶片集成工藝設備
5.6.1三維封裝技術
5.6.2三維封裝工藝設備
5.6.3矽通孔（TSV）蝕刻設備
5.6.4雷射劃片機
5.6.5銅鍍層化學機械平坦化設備
參考文獻
第6章表面貼裝工藝設備
6.1概述
6.1.1 SMT工藝流程
6.1.2 SMT生產線主要設備
6.2焊膏塗覆設備
6.2.1絲網印刷設備
6.2.2絲網印刷機
6.2.3 SMT貼片膠點膠機
6.2.4噴射點膠機
6.3元器件貼裝工藝設備
6.3.1貼片工藝
6.3.2貼片機分類
6.3.3貼片機結構類型
6.3.4貼片機的工作原理
6.3.5貼片機工藝控制
6.3.6典型貼片設備示例
6.4 SMT焊接工藝設備
6.4.1焊接方法及其特性
6.4.2回流焊爐
6.4.3波峰焊爐
6.4.4無鉛焊接技術簡述
6.5 SMT清洗工藝設備
6.5.1清洗工藝
6.5.2清洗設備
6.6 SMT檢測設備
6.6.1 自動光學檢測（AOI）系統
6.6.2 自動X射線檢測（AXI）系統
6.6.3飛針測試設備
6.6.4線上測試（ICT）設備
6.7 SMT電路板返修與維修
6.7.1普通SMD的返修
6.7.2 BGA的返修
6.7.3 BGA置球返修
6.7.4典型返修系統示例
參考文獻
第7章厚、薄膜電路封裝工藝設備
7.1概述
7.2厚膜電路封裝工藝設備
7.2.1厚膜電路封裝工藝
7.2.2厚膜電路工藝設備
7.3薄膜電路封裝工藝設備
7.3.1薄膜電路封裝工藝
7.3.2薄膜電路工藝設備
7.4低溫共燒陶瓷（LTCC）基板工藝設備
7.4.1 LTCC技術
7.4.2 LTCC製作工藝
7.4.3多層陶瓷工藝設備
參考文獻
第8章印製電路板工藝設備
8.1概述
8.1.1電子產品的多樣化
8.1.2 PCB基板薄型化
8.1.3高速信息處理用PCB
8.1.4高耐熱性PCB基板
8.2印製電路板的類型
8.2.1多層板（MPCB）
8.2.2高密度互連板（HDI）
8.2.3埋置元件印製電路板
8.2.4撓性PCB（FPC）
8.3印製電路板的製造工藝
8.3.1內層板製作工藝
8.3.2多層板壓合
8.3.3撓性板製造工藝
8.4印製電路板相關工藝設備
8.4.1光繪設備
8.4.2蝕刻設備
8.4.3 PCB真空層壓設備
8.4.4鑽孔設備
8.4.5電鍍銅設備
8.4.6絲網印刷設備
8.4.7 PCB電性能測試設備
8.4.8 自動光學檢測（AOI）系統
8.4.9 PCB成形設備
8.4.10雷射打標設備
參考文獻
第9章超大規模積體電路測試工藝設備
9.1概述
9.1.1 IC測試的主要過程
9.1.2測試的分類
9.2積體電路測試系統
9.2.1積體電路測試系統分類
9.2.2電路測試原理
9.2.3積體電路測試內容
9.2.4分散式積體電路測試系統
9.2.5 內建自測試（BIST）
9.2.6積體電路測試驗證系統
9.3數字積體電路測試系統
9.3.1數字積體電路測試原理
9.3.2數字積體電路測試順序
9.3.3數字積體電路設計和生產中的測試
9.3.4數字積體電路測試系統工作原理
9.3.5數字LSI/VLSI測試系統
9.4模擬電路測試系統
9.4.1模擬電路測試所需儀器
9.4.2模擬電路測試系統的系統結構
9.4.3模擬測試系統儀器構成原理
9.4.4現代模擬積體電路測試系統
9.4.5模擬IC測試平台
9.5數模混合信號積體電路測試系統
9.5.1混合信號電路的測試需求
9.5.2數模混合電路測試方法
9.5.3混合信號電路測試系統的體系結構
9.5.4混合信號電路測試系統的同步
9.5.5混合信號電路測試系統
9.5.6數模混合電路測試系統示例
9.6 SoC測試系統
9.6.1測試複雜性
9.6.2 SoC測試設備
9.6.3 T2000 SoC測試系統平台
9.6.4 SoC測試系統示例
9.7 RF測試
9.7.1應對RF測試的ATE功能
9.7.2數字RF測試系統
9.7.3射頻晶片測試的調製向量網路分析
9.7.4射頻晶圓測試
9.8網路測試系統
9.8.1虛擬儀器的出現
9.8.2網路化儀器儀表
9.9積體電路自動測試設備（ATE）
9.9.1 自動測試設備的類型
9.9.2典型測試系統示例
9.10 VLSI測試的未來
參考文獻
第10章電子封裝模具
10.1概述
10.1.1電子封裝模具分類與簡介
10.1.2引線框架模具
10.1.3塑封模具
10.1.4切筋成形模具
10.2電子封裝模具結構特點
10.2.1引線框架模具的結構特點
10.2.2塑封模具的結構特點
10.2.3半導體切筋成形模具的結構特點
10.3電子封裝模具技術特點
10.3.1引線框架模具的技術特點
10.3.2半導體塑封模具的技術特點
10.3.3半導體切筋成形模具的技術特點
10.4電子封裝模具製造與調試
10.4.1模具製造與工藝
10.4.2引線框架模具的安裝與調試
10.4.3半導體塑封模具的安裝與調試
10.4.4半導體切筋成形模具的安裝與調試
參考文獻
附錄 電子封裝縮略語
序言
當前，全球已進入了資訊時代，電子信息技術極大地改變了人們的生活習慣和工作方式，並成為體現一個國家國力強弱的重要標誌之一。半導體積體電路技術是電子信息技術的基石。目前，半導體積體電路封裝測試與設計、製造一起並稱為半導體產業的三大支柱。
現代電子信息技術飛速發展，對電子產品的小型化、便攜化、多功能、高可靠和低成本等提出了越來越高的要求。目前，電子封裝為滿足各種電子產品的要求，已逐漸擺脫作為微電子製造後工序的從屬地位而相對獨立，針對各種電子產品的特殊要求，發展了多種多樣的封裝技術，湧現出大量的新理論、新材料、新工藝、新設備和新的電子產品。電子封裝測試技術正在與晶片設計和製造一起，共同推動著信息化社會的發展。而這種不斷地更新與發展所依賴的基礎則正是作為先進工藝技術載體的各類半導體封裝工藝設備。
為適應我國電子封裝產業的發展，滿足廣大電子封裝工作者對電子封裝技術方面書籍的迫切需求，中國電子學會電子製造與封裝技術分會成立了電子封裝技術叢書編委會，組織國內外有關專家編寫了電子封裝技術叢書。近幾年來，編委會已先後組織編寫、翻譯出版了叢書之一《積體電路封裝試驗手冊》(1998年電子工業出版社出版)、之二《微電子封裝手冊》(2001年電子工業出版社出版)、之三《微電子封裝技術》(2003年中國科學技術大學出版社出版)、之四《電子封裝材料與工藝》（2006年化學工業出版社出版）、之六《MEMS/MOEMS封裝技術》（2008年化學工業出版社出版）等五本叢書已先後出版。《電子封裝工藝設備》一書是本系列叢書的第七本書，繼該書出版之後，正在編纂中的系列叢書之五《光電子封裝技術》、之八《封裝可靠性》以及之九《系統級封裝》將會陸續出版，以饗讀者。
《電子封裝工藝設備》系統論述了從完成積體電路前工序後的晶圓測試、減薄、劃片工藝開始，直至最後系統級封裝目標的完成過程中各個工藝環節所涉及的不同工藝設備、測試系統、封裝模具的原理、結構、關鍵部件及套用解決方案等。目前人們正在逐漸發現一個事實：繼續遵循摩爾定律發展的技術並沒有停步，甚至沒有減速，而是通過先進封裝技術的不斷創新使系統的性能和功能得以極大地提升，進而以超越摩爾的步伐快速向前。書中針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出的新需求，對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了展望。作為封裝工藝基礎的設備也在開始尋找新的解決方案。例如出現了用於先進封裝的矽通孔（TSV）等製造設備。本書對微電子封裝及相關行業的科研、生產、套用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。
在本書的編著、出版過程中，長期從事微電子封裝技術研究工作的童志義、蘭雙文兩位高級工程師和況延香教授級高級工程師做了大量艱苦、細緻的工作。對於他們個人的付出，我表示由衷的感謝和欽佩。
我相信本書的出版發行將對我國電子封裝行業的發展起到積極的推動作用，並在此向參與本書編寫和審改的所有人員及支持本書出版的有關單位及出版社工作人員表示誠摯的感謝！
現代電子信息技術飛速發展，對電子產品的小型化、便攜化、多功能、高可靠和低成本等提出了越來越高的要求。目前，電子封裝為滿足各種電子產品的要求，已逐漸擺脫作為微電子製造後工序的從屬地位而相對獨立，針對各種電子產品的特殊要求，發展了多種多樣的封裝技術，湧現出大量的新理論、新材料、新工藝、新設備和新的電子產品。電子封裝測試技術正在與晶片設計和製造一起，共同推動著信息化社會的發展。而這種不斷地更新與發展所依賴的基礎則正是作為先進工藝技術載體的各類半導體封裝工藝設備。
為適應我國電子封裝產業的發展，滿足廣大電子封裝工作者對電子封裝技術方面書籍的迫切需求，中國電子學會電子製造與封裝技術分會成立了電子封裝技術叢書編委會，組織國內外有關專家編寫了電子封裝技術叢書。近幾年來，編委會已先後組織編寫、翻譯出版了叢書之一《積體電路封裝試驗手冊》(1998年電子工業出版社出版)、之二《微電子封裝手冊》(2001年電子工業出版社出版)、之三《微電子封裝技術》(2003年中國科學技術大學出版社出版)、之四《電子封裝材料與工藝》（2006年化學工業出版社出版）、之六《MEMS/MOEMS封裝技術》（2008年化學工業出版社出版）等五本叢書已先後出版。《電子封裝工藝設備》一書是本系列叢書的第七本書，繼該書出版之後，正在編纂中的系列叢書之五《光電子封裝技術》、之八《封裝可靠性》以及之九《系統級封裝》將會陸續出版，以饗讀者。
《電子封裝工藝設備》系統論述了從完成積體電路前工序後的晶圓測試、減薄、劃片工藝開始，直至最後系統級封裝目標的完成過程中各個工藝環節所涉及的不同工藝設備、測試系統、封裝模具的原理、結構、關鍵部件及套用解決方案等。目前人們正在逐漸發現一個事實：繼續遵循摩爾定律發展的技術並沒有停步，甚至沒有減速，而是通過先進封裝技術的不斷創新使系統的性能和功能得以極大地提升，進而以超越摩爾的步伐快速向前。書中針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出的新需求，對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了展望。作為封裝工藝基礎的設備也在開始尋找新的解決方案。例如出現了用於先進封裝的矽通孔（TSV）等製造設備。本書對微電子封裝及相關行業的科研、生產、套用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。
在本書的編著、出版過程中，長期從事微電子封裝技術研究工作的童志義、蘭雙文兩位高級工程師和況延香教授級高級工程師做了大量艱苦、細緻的工作。對於他們個人的付出，我表示由衷的感謝和欽佩。
我相信本書的出版發行將對我國電子封裝行業的發展起到積極的推動作用，並在此向參與本書編寫和審改的所有人員及支持本書出版的有關單位及出版社工作人員表示誠摯的感謝！
