基本介紹
- 中文名：大規模積體電路計算機
- 外文名：a large integrated circuit computer
- 時間：20世紀70年代中期
- 1960年代初期：基爾比和諾伊斯發明了積體電路
- 引發：電路設計革命
簡介,歷史,發展過程,技術介紹,第四代電子計算機,概念簡介,發展階段,超大規模積體電路 IT產業風雲,事件介紹,對日本的影響,發展方向,
簡介
計算機製造商開始將計算機帶給普通消費者，這時的小型機帶有友好界面的軟體包，供非專業人員使用的程式和最受歡迎的字處理和電子表格程式。 1981 年，IBM推出個人計算機 (PC) 用於家庭、辦公室和學校。 80 年代個人計算機的競爭使得價格不斷下跌，微機的擁有量不斷增加，計算機繼續縮小體積。與 IBM PC 競爭的 Apple Macintosh 系列於 1984 年推出， Macintosh 提供了友好的圖形界面，用戶可以用滑鼠方便地操作。
20世紀90年代，電腦向“智慧型”方向發展，製造出與人腦相似的電腦，可以進行思維、學習、記憶、網路通信等工作。 進入21世紀，電腦更是筆記本化、微型化和專業化，每秒運算速度超過100萬次，不但操作簡易、價格便宜，而且可以代替人們的部分腦力勞動，甚至在某些方面擴展了人的智慧型。於是，今天的微型電子計算機就被形象地稱做電腦了。
歷史
發展過程
20世紀60年代初期，美國的基爾比和諾伊斯發明了積體電路，引發了電路設計革命。隨後，積體電路的集成度以每3-4年提高一個數量級的速度增長。積體電路（Integrated Circuit，簡稱r）是做在晶片上的一個完整的電子電路，這個晶片比手指甲還小，卻包含了幾千個電晶體元件。1962年1月，IBM公司採用雙極型積體電路，生產了IBM360系列計算機。一些小型計算機在程式設計技術方面形成了三個獨立的系統：作業系統、編譯系統和應用程式，總稱為軟體。值得一提的是，作業系統中"多道程式"和"分時系統"等概念的提出，結合計算機終端設備的廣泛使用，使得用戶可以在自己的辦公室或家中使用遠程計算機。第三代計算機的特點是體積更小、價格更低、可靠性更高、計算速度更快。
技術介紹
大規模積體電路計算機第四代電子計算機
概念簡介
第四代計算機是指從1970年以後採用大規模積體電路（LSI）和超大規模積體電路（VLSI）為主要電子器件製成的計算機。例如80386微處理器，在面積約為10mm X l0mm的單個晶片上，可以集成大約32萬個電晶體。第四代計算機的另一個重要分支是以大規模、超大規模積體電路為基礎發展起來的微處理器和微型計算機。
發展階段
微型計算機大致經歷了四個階段：
第一階段是1971～1973年，微處理器有4004、4040、8008。 1971年Intel公司研製出MCS4微型計算機（CPU為4040，四位機）。後來又推出以8008為核心的MCS-8型。
第二階段是1973～1977年，微型計算機的發展和改進階段。微處理器有8080、8085、M6800、Z80。初期產品有Intel公司的MCS一80型（CPU為8080，八位機）。後期有TRS-80型（CPU為Z80）和APPLE-II型（CPU為6502），在八十年代初期曾一度風靡世界。
大規模積體電路計算機
大規模積體電路計算機第三階段是1978～1983年，十六位微型計算機的發展階段，微處理器有8086、808880186、80286、M68000、Z8000。微型計算機代表產品是IBM-PC（CPU為8086）。本階段的頂峰產品是APPLE公司的Macintosh（1984年）和IBM公司的PC/AT286（1986年）微型計算機。
第四階段便是從1983年開始為32位微型計算機的發展階段。微處理器相繼推出80386、80486。386、486微型計算機是初期產品。 1993年， Intel公司推出了Pentium或稱P5（中文譯名為“奔騰”）的微處理器，它具有64位的內部數據通道。現在Pentium III（也有人稱P7）微處理器己成為了主流產品，預計Pentium IV 將在2000年10月推出。
由此可見，微型計算機的性能主要取決於它的核心器件——微處理器（CPU）的性能。
超大規模積體電路 IT產業風雲
事件介紹
提起IBM，不愧為當時世界計算機領域的巨人，它占有全球計算機市場份額的70%。日本國內的計算機廠家決不是IBM的對手。
對日本的影響
國家資助如此之少，使來自各企業的研究人員產生了不滿情緒。同時，一種背水一戰的悲壯感也油然而生。
富士通公司的福安美一直率地說：“當時，大家都有一種被公司遺棄的感覺，而且並未料到竟然研製出向IBM挑戰的產品。”
大規模積體電路計算機
大規模積體電路計算機研究組合中這些臨時拼湊的人馬，開始時各行其道，重要事情只與本公司同來的人交談，甚至出現了在其它公司研究室和本公司研究室之間設定路障的現象。這種互不溝通、互相戒備的局面，使當時的開發氣氛十分緊張。
研究組合的核心組織——共同研究所所長垂井康夫，對大家進行了積極的引導，他鼓勵大家可貴的忘我工作精神，並指出所有人員只有齊心協力擰成一股繩，才能改變以往孤軍作戰、各自為政的開發結構。所長的思想很快為開發人員所接受，從此研究組合的所有成員開始了歷時4年風雨與共的研究生涯。日丸半導體席捲世界市場在研究組合里，與垂井所長共同制訂事業方向的是：富士通公司的福安一美，日立製作所的大矢雄一郎和岡久雄等技術委員會成員。
當時，日本半導體技術處於64M DRAM 的模型製作階段。64M DRAM是日本電信電話公司的武藏野電氣通信研究所、日立、NEC和富士通共同開發的產品。為了與IBM並肩前進，必須開發與256K和1M產品相對應基礎的、通用的技術。技術委員會經過反覆論證，決定以線寬1.5微米的微細加工技術作為開發目標。儘管在實際開發過程中遇到了種種技術障礙，但由於研究人員的齊心協力都得到了圓滿的解決。
要實現線寬1.5微米，必須對以往在積體電路和大規模積體電路中採用的以紫外線燒制線路圖的方法進行徹底改變，代之以電子束和X射線。經過4年努力，到1979年超大規模積體電路的基礎技術已趨向成熟。以超大規模積體電路技術為基礎生產的“日丸半導體”，以迅雷不及掩耳之勢迅速席捲世界市場。雖然1986年日美間的經濟摩擦已經產生，但未能阻擋日本半導體產品進軍世界市場的步伐。這一年，日本終於超過美國，登上了大規模積體電路領域世界市場占有率之最的寶座。
被譽為“半導體之神”的東芝現常務顧問川西剛指出，為了確保21世紀世界市場的主導權，必須採取革命性措施提高生產率，解決投入與回收之間存在的問題。
