SIP封裝

SIP封裝(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶片,包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。與SOC(System On a Chip系統級晶片)相對應。不同的是系統級封裝是採用不同晶片進行並排或疊加的封裝方式,而SOC則是高度集成的晶片產品。

SIP(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶片,包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。與SOC(System On a Chip系統級晶片)相對應。不同的是系統級封裝是採用不同晶片進行並排或疊加的封裝方式,而SOC則是高度集成的晶片產品。
SIP封裝
有人將SIP定義為:將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的單個標準封裝件,從而形成一個系統或者子系統。從封裝發展的角度來看,SIP是SOC封裝實現的基礎。

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