基本介紹
- 中文名:封裝方式
- 外文名:Package
- 對象:晶片
- CPU封裝:絕緣的塑膠或陶瓷材料
- 缺點:電氣性能下降
封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳...
封裝對於晶片來說是必須的,也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過封裝...
我們經常聽說某某晶片採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶片,那么,它們又是是採用何種封裝形式呢?...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後將切割...
封裝格式(也叫容器),就是將已經編碼壓縮好的視頻軌和音頻軌按照一定的格式放到一個檔案中,也就是說僅僅是一個外殼,或者大家把它當成一個放視頻軌和音頻軌的...
封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
數據封裝(Data Encapsulation),籠統地講,就是把業務數據映射到某個封裝協定的淨荷中,然後填充對應協定的包頭,形成封裝協定的數據包,並完成速率適配。解封裝,就是...
封裝,即隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程式中屬性的讀和修改的訪問級別;將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將...
函式封裝是一種函式的功能,它把一個程式設計師寫的一個或者多個功能通過函式、類的方式封裝起來,對外只提供一個簡單的函式接口。當程式設計師在寫程式的過程中需要執行...
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然後固定...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經形成了業界通用的標準,這主要是一些晶片電容電阻等等;有許多仍在經歷...
SIP封裝(System In a Package系統級封裝)是將多種功能晶片,包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。與SOC(System On a ...
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過...
記憶體封裝是將記憶體晶片包裹起來,以避免晶片與外界接觸,防止外界對晶片的損害。空氣中的雜質和不良氣體,乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上的精密電路,進而造成電學性能下降。不...
IC封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑膠、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本採用塑膠封裝.,套用範圍很廣,主要用在各種積體電路中。...
極管封裝指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線。...... 二極體常用封裝有玻璃封裝,金屬封裝和塑膠封裝幾種.二極體的封裝形式常見的有...