《SiP系統級封裝設計與仿真》是2012年電子工業出版社出版的圖書，作者是李揚，劉楊。
基本介紹
- 書名：SiP系統級封裝設計與仿真
- 作者：李揚，劉楊
- ISBN：9787121168413
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2012年
內容簡介
本書介紹了SiP系統級封裝的發展歷程，以及當今最熱門的SiP技術，並對SiP技術的發展方向進行了預測。本書重點基於Mentor Expedition Enterprise Flow設計平台，介紹了SiP設計與仿真的全流程。特別對鍵合線、晶片堆疊、腔體、倒裝焊及重分布層、埋入式無源元件、參數化射頻電路、多版圖項目管理、多人實時協同設計、3D實時DRC等最新的SiP設計技術及方法做了詳細的闡述。
