PPU晶片是阿里巴巴旗下平頭哥半導體有限公司自主研發的AI專用並行處理器，主要面向人工智慧工作負載與大模型的訓練及推理場景進行最佳化，其最新產品型號為“真武810E”。該晶片配備了96GB HBM2e顯存，支持PCIe 5.0接口，片間互聯頻寬達700GB/s，整板功耗為400W，基礎版峰值算力為120T（TFLOPS）。
2025年9月16日，其PPU晶片參數在央視《新聞聯播》報導中首次公開披露。晶片的關鍵性能指標在當時已部分主要參數指標與英偉達A800和H20型號相近，且超過了主流國產GPU。平頭哥半導體於2018年10月31日成立。PPU晶片針對不同AI工作負載進行了版本區分，基礎版主要面向大模型推理任務，高級版則面向訓練場景。晶片採用專用ASIC架構進行深度定製化最佳化，並基於國產7nm工藝與2.5D封裝技術製造。根據2025年的信息，該晶片計畫於當年第四季度量產，初期產能為每月10萬片。在部署上，PPU不直接銷售晶片，而是通過MaaS（模型即服務）模式封裝為算力服務，搭載於阿里雲數據中心。2026年1月29日，平頭哥官網正式上線名為“真武810E”的高端AI晶片。
基本介紹
- 中文名：PPU晶片
- 外文名：PPU
- 上市時間：2025年第四季度
- 所屬品牌：平頭哥半導體
產品定義,技術規格,研發歷程,套用與部署,戰略定位與生態,
產品定義
PPU是Parallel Processing Unit（並行處理器）的縮寫，由阿里巴巴集團全資的半導體公司平頭哥半導體有限公司研發。它是一款針對人工智慧工作負載進行最佳化設計的AI專用並行處理器，其最新產品型號為‘真武810E’，主要聚焦於大模型的訓練與推理任務。
該晶片具備較高的部分性能參數，適用於一定規模的人工智慧計算任務。
技術規格
PPU晶片配備96GB HBM2e顯存，片間互聯頻寬達700GB/s，支持PCIe 5.0接口，整板功耗為400W，基礎版峰值算力為120T（TFLOPS）。
PPU晶片採用專用ASIC架構進行深度定製化最佳化，並基於國產7nm工藝與2.5D封裝技術製造。
PPU晶片採用自研並行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟體棧，實現軟硬體全自研。
PPU晶片針對不同AI工作負載進行了版本區分，基礎版主要面向大模型推理任務，峰值算力為120T；高級版則面向訓練場景。
研發歷程
平頭哥半導體有限公司是阿里巴巴集團的全資半導體晶片業務主體，於2018年9月宣布成立，並於2018年10月31日正式成立。PPU晶片於2022年底至2023年初完成研發和場景驗證。2025年9月16日，央視《新聞聯播》在報導“中國聯通三江源綠電智算中心項目建設成效”時，首次公開披露了PPU晶片的關鍵參數，其部分主要參數指標與英偉達A800和H20型號相近。該晶片計畫於2025年第四季度正式量產，初期產能為每月10萬片，優先供應阿里巴巴的AI基建項目。2026年1月29日，平頭哥官網正式上線名為“真武810E”的高端AI晶片，阿里自研晶片PPU正式亮相。該晶片採用自研並行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟體棧，實現軟硬體全自研。平頭哥已啟動第二代PPU晶片的研發，計畫採用更先進制程工藝，目標在2026年實現對英偉達主流產品的性能提升。
套用與部署
PPU晶片主要面向AI推理場景，高級版也用於訓練場景。阿里巴巴已將“真武”PPU用於千問大模型的訓練和推理。
在部署上，PPU不直接銷售晶片，而是通過MaaS（模型即服務）模式封裝為算力服務，搭載於阿里雲數據中心。“真武”PPU已在阿里雲實現萬卡集群部署，其算力服務支撐通義千問等大模型，並適配智駕、醫療等場景。該服務結合阿里雲的AI軟體棧進行最佳化。此外，平頭哥與華為昇騰、科大訊飛等多家企業建立了合作關係。
