真武810E

真武810E是阿里平頭哥於2026年1月29日發布的一款AI晶片。該晶片採用了自研的並行計算架構和片間互聯技術，並配套相應的軟體棧。

真武810E集成了自研的“真武”處理單元，其記憶體為96G HBM2e，片間互聯頻寬為700 GB/s，可用於AI訓練、AI推理和自動駕駛等場景。該晶片被用於千問大模型的訓練和推理過程。該晶片已在阿里雲部署了多個大規模計算集群，據稱已服務於超過400家客戶。

基本介紹

• 中文名：真武810E
• 類型：AI晶片

套用情況

真武810E晶片可套用於AI訓練、AI推理和自動駕駛。

該晶片在阿里雲的AI集群中有部署。具體而言，真武810E已在阿里雲實現多個萬卡集群部署。

該晶片亦被用於千問大模型的訓練和推理。此外，該晶片已服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。

發展歷史

2026年1月29日，阿里平頭哥官網上線高端AI晶片“真武810E”。此次上線標誌著阿里自研晶片PPU的正式亮相。2026年1月30日，平頭哥半導體正式發布該款高端AI晶片。平頭哥PPU晶片總出貨量已達數十萬片。真武810E已在阿里雲實現多個萬卡集群部署，服務了多家企業及機構客戶。

產品意義與影響

真武810E的發布使阿里巴巴具備了AI大腦（大模型）、計算平台（雲）及核心硬體（晶片）的全棧自研能力。該晶片在其體系內為通義大模型的訓練運行提供底層算力支撐，並通過阿里雲服務於電商、支付等商業場景，相關場景數據可用於晶片與模型的疊代。這一能力與阿里巴巴的“通雲哥”戰略相關。

全棧自研能力可能對成本、供給穩定性和疊代速度產生影響。在技術格局變化的背景下，全棧自研能力也與可持續性及關鍵環節的可控性相關。全棧自研有助於提升企業在不確定環境中的穩定性，並通過架構協同提高工程效率；同時，晶片通過阿里內部場景實現商業化落地與疊代，支持技術持續最佳化。

與谷歌等國際公司相比，阿里在AI領域的特點之一是與商業場景的結合，其路徑側重於產業效率。在AI領域，阿里的全棧布局與國內其他科技公司存在差異。

技術規格

“真武810E”PPU採用自主研發的並行計算架構和片間互聯技術，其記憶體為96G HBM2e，片間互聯頻寬達到700 GB/s，可套用於AI訓練、AI推理和自動駕駛。