簡介
“通雲哥”涉及
通義實驗室、
阿里雲和平頭哥,它們分別在
大模型、
雲計算和晶片領域進行技術研發。2026年1月29日,阿里“通雲哥”全棧AI布局的相關信息被公開,其技術架構涵蓋了通義大模型、阿里雲、平頭哥晶片等技術領域。同日,平頭哥發布了AI晶片“
真武810E”。2026年1月26日,通義實驗室發布了千問推理模型Qwen3-Max-Thinking。“通雲哥”的相關技術是中國自研AI技術發展中的一個組成部分。
發展歷史
阿里雲研發了“
飛天”雲作業系統,提供了中國本土的公共雲服務。2015年,阿里雲承載了阿里巴巴自身業務,並為
12306、
城市大腦等公共服務提供支持。
據國際諮詢機構Gartner發布的數據,阿里雲在亞太地區雲計算IaaS市場排名第一。阿里雲是全球提供AI雲服務的雲服務商之一。
在多個技術發展時期,阿里巴巴進行了相關布局與投入。
業務與產品
2026年1月29日,阿里平頭哥在官網上線高端AI晶片“
真武810E”,該晶片採用自研並行計算架構和片間互聯技術,配合全棧自研軟體棧,實現軟硬體全自研。
“真武”PPU面向AI訓練、AI推理及自動駕駛等核心場景設計,已在
阿里雲實現部署。
阿里依託“倚天+含光+靈駿平台”,構建了“
一雲多芯”體系。其推出的高端AI晶片“
真武810E”(即此前業內流傳的
PPU晶片)在顯存容量等部分技術指標上與英偉達H20相近。
全棧閉環模式推動AI晶片向專用架構轉型,可能對市場格局產生影響。
全球競爭格局
2026年1月,
阿里“通雲哥”全棧AI陣型成型。中國阿里與美國谷歌是在
大模型、
雲服務、自研晶片等多個核心領域均有布局的科技公司。
兩者在底層晶片、中層雲服務、頂層大模型等維度存在競爭:阿里真武810E晶片採用自研並行計算架構和
GPGPU技術路線,兼顧通用性與高性能,可套用於AI訓練、推理和自動駕駛等場景;谷歌TPU採用專用
ASIC晶片路線,側重特定場景的算力最佳化。
阿里雲是中國主要的雲服務商之一,其服務針對中國市場特點進行了最佳化;
谷歌雲則在全球市場有較廣的布局。阿里千問大模型與谷歌Gemini系列模型存在競爭關係,千問在多項基準測試中取得了較好的成績,並擁有開源生態。
真武810E晶片已投入商用,被多家企業採用;該晶片已在
阿里雲實現多個萬卡集群部署,服務了400多家客戶。
組織與戰略
“通雲哥”是
阿里巴巴內部形成的AI戰略協同陣型,由
通義實驗室、
阿里雲和平頭哥半導體三大核心業務單元組成。該戰略旨在將“通雲哥”打造成一台AI超級計算機,通過整合全棧自研晶片(平頭哥)、雲平台(阿里雲)與大模型(
通義千問),在晶片架構、雲平台架構和模型架構上實現協同創新,從而在阿里雲上訓練和調用大模型時提升效率。
在此戰略下,
平頭哥更專注於晶片硬體本身與底層驅動最佳化,而上層的AI框架、模型服務和行業套用則由
阿里雲和
通義千問承載。
有市場訊息稱,
阿里巴巴集團正在籌劃將旗下晶片設計業務單位平頭哥半導體進行重組,轉設為部分由員工持股的獨立實體,並在此基礎上考慮啟動
首次公開募股(
IPO)。對此,阿里未予置評。
“通雲哥”戰略的成型,反映了
阿里巴巴在AI領域的業務布局。