MediaTek Genio 360

MediaTek Genio 360是聯發科技Genio系列中的一款6納米主流級系統晶片。該晶片於2026年在德國紐倫堡Embedded World 2026嵌入式展會上發布。

Genio 360平台具備6TOPS系統級AI性能，支持端側運行高達20億參數的生成式AI模型。其支持8GB LPDDR4X-3733記憶體，具備先進的視頻編解碼能力，支持單路4K60或雙路FHD60顯示。Genio 360系列目前已開始送樣。

發布與定位

MediaTek Genio 360於2026年3月9日在德國紐倫堡Embedded World 2026嵌入式展會上正式發布。它與同期發布的Genio Pro（高端）和定位較低的Genio 420一同構成MediaTek Genio系列產品線。Genio 360定位為將強大的生成式AI能力導入主流級設備的物聯網平台，旨在用於智慧型家居、零售、工業和商業物聯網設備。Genio 360系列目前已開始送樣。

技術規格

MediaTek Genio 360採用6納米製程工藝。Genio 360的系統AI算力為6TOPS，Genio 360P為8.5 TOPS，兩款平台均支持端側運行高達20億參數的生成式AI模型。

該系列最高支持8GB LPDDR4X記憶體，頻率可達3733Mbps，顯示支持單路4K@60fps或雙路FHD@60fps輸出，並具備先進的視頻編解碼能力。

圖像處理支持2x MIPI-CSI和16MP@30fps，GPU採用Arm Mali-G57 MC2，無線連線支持Wi-Fi 5和藍牙5.3。

套用與市場

MediaTek Genio 360於2026年3月9日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026嵌入式展會上正式發布。該平台旨在為機器人、商用無人機、工業物聯網、智慧型家居、零售、工業和商業IoT設備賦予系統級的邊緣AI能力。Genio 360系列平台已開始送樣。