Genio 360P

Genio 360P是聯發科(MediaTek)推出的一款八核Arm Cortex-A76/A55AIoTSoC處理器,型號為MT8367,採用6nm工藝,專為成本敏感的嵌入式套用設計。其AI算力最高達到8 TOPS,支持最高8GB LPDDR4X-3733記憶體。該晶片提供豐富的接口支持,包括顯示、相機、網路、存儲和擴展接口。Genio 360系列已開始送樣。

發布與背景,技術規格,產品動態與定位,

發布與背景

Genio 360P於2026年02月20日正式發布,相關信息由Jean-Luc Aufranc在CNX Software – Embedded Systems News上披露。該晶片是聯發科Genio系列AIoT SoC平台中的一員,與Genio 360一同發布,定位為面向成本敏感的嵌入式套用。Genio 360系列目前已開始向客戶送樣。

技術規格

Genio 360P採用八核Arm Cortex-A76/A55架構,包括2個Arm Cortex-A76核心和6個Arm Cortex-A55核心;Cortex-A76核心頻率最高為2.0GHz(商業級)或1.9GHz(工業級),Cortex-A55核心頻率最高為2.0GHz(商業級)或1.7GHz(工業級)。處理器集成MediaTek NPU,AI算力最高達8 TOPS;其系統AI算力為8.5 TOPS。
該處理器支持最高8GB LPDDR4X-3733記憶體,存儲接口支持eMMC 5.1、SPI NOR和SD 3.0。
顯示方面,配備兩個4通道MIPI DSI接口和一個4通道DP/eDP接口,支持單顯示或雙顯示設定,並支持4K60解碼。攝像頭接口包括兩個4通道MIPI CSI,支持16MP@30fps拍攝。
網路與連線特性包括千兆乙太網(帶TSN)、可選Wi-Fi 5和藍牙5.3(通過MT6631N)、USB 3.1、USB 2.0、PCIe Gen2 x1及各類低速接口。
Genio 360P採用6nm製程工藝,集成Arm Mali-G57 MC2 GPU。

產品動態與定位

截至2026年3月,MediaTek Genio 360系列(包括Genio 360P)已開始向客戶送樣。
Genio 360P是一款面向成本敏感的嵌入式AIoT套用的處理器。其設計旨在滿足2B模型在設備端側運行的需求,系統AI算力最高可達8.5 TOPS,並支持高達8GB的LPDDR4X-3733記憶體,為端側AI推理提供性能基礎。

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