發布與背景,技術規格,產品動態與定位,
發布與背景
Genio 360P於2026年02月20日正式發布,相關信息由Jean-Luc Aufranc在CNX Software – Embedded Systems News上披露。該晶片是聯發科Genio系列AIoT SoC平台中的一員,與Genio 360一同發布,定位為面向成本敏感的嵌入式套用。Genio 360系列目前已開始向客戶送樣。
技術規格
Genio 360P採用八核Arm Cortex-A76/A55架構,包括2個Arm Cortex-A76核心和6個Arm Cortex-A55核心;Cortex-A76核心頻率最高為2.0GHz(商業級)或1.9GHz(工業級),Cortex-A55核心頻率最高為2.0GHz(商業級)或1.7GHz(工業級)。處理器集成MediaTek NPU,AI算力最高達8 TOPS;其系統AI算力為8.5 TOPS。
該處理器支持最高8GB LPDDR4X-3733記憶體,存儲接口支持eMMC 5.1、SPI NOR和SD 3.0。
顯示方面,配備兩個4通道MIPI DSI接口和一個4通道DP/eDP接口,支持單顯示或雙顯示設定,並支持4K60解碼。攝像頭接口包括兩個4通道MIPI CSI,支持16MP@30fps拍攝。
Genio 360P採用6nm製程工藝,集成Arm Mali-G57 MC2 GPU。
產品動態與定位
截至2026年3月,MediaTek Genio 360系列(包括Genio 360P)已開始向客戶送樣。
Genio 360P是一款面向成本敏感的嵌入式AIoT套用的處理器。其設計旨在滿足2B模型在設備端側運行的需求,系統AI算力最高可達8.5 TOPS,並支持高達8GB的LPDDR4X-3733記憶體,為端側AI推理提供性能基礎。
