Genio Pro

Genio Pro是聯發科技推出的物聯網（IoT）系統級晶片（SoC）平台。該平台於2026年9日在德國紐倫堡的Embedded World 2026嵌入式展會上正式發布。

Genio Pro採用台積電3nm製程，其CPU與GPU規格與移動平台天璣9400類似，可承受工業寬溫環境。該晶片支持多達16顆攝像頭和高達3組4K顯示器，兼容一系列Linux發行版和開源ROS機器人作業系統。Genio Pro定位為邊緣AI與計算平台，預計於2026年第一季度送樣，並於2026年第三季度量產。

基本介紹

• 外文名：Genio Pro
• 產品類型：高端IoT SoC晶片平台
• 上市時間：2026年第三季度

技術規格

Genio Pro採用台積電3nm先進制程，擁有與移動端天璣9400類似的CPU、GPU規格，可承受工業寬溫環境。

其支持多達16顆攝像頭和高達3組4K顯示器。

該晶片兼容一系列Linux發行版和開源ROS機器人作業系統。

發布與上市

Genio Pro於2026年3月9日在德國紐倫堡Embedded World 2026嵌入式展會上正式發布。該晶片預計於2026年第一季度送樣，並計畫在2026年第三季度實現量產。

產品系列與定位

Genio Pro，全稱MediaTek Genio Pro 5100，是聯發科Genio IoT SoC晶片平台系列中的一個型號。該平台側重於AI與邊緣計算性能。在同一次發布中，該系列還包括定位較低的Genio 420和Genio 360型號。

Genio Pro採用台積電3nm製程。其支持多達16顆攝像頭和高達3組4K顯示器。該平台兼容一系列Linux發行版和開源ROS機器人作業系統。

套用場景

Genio Pro作為聯發科推出的高端IoT SoC晶片平台，主要面向需要強大AI算力與多媒體處理能力的邊緣物聯網設備。

該平台適用於機器人領域，得益於其強大的多核處理能力和對開源ROS機器人作業系統的兼容性。在智慧型家電與智慧型家居設備中，其支持多達16顆攝像頭和高達3組4K顯示器，結合AI語音/視覺處理能力和低功耗連線特性，可賦能高端智慧型設備。企業端點場景憑藉高性能AI算力，適用於人臉識別門禁、智慧型零售終端等。人機互動界面方面，支持高達3組4K顯示輸出，配合先進的語音和手勢控制AI功能，適用於工業控制臺等。網關與可程式邏輯控制器領域，其工業寬溫耐受性、高可靠性設計以及集成的實時網路功能，使其適用於工業自動化等對穩定性和實時性要求高的領域。