Genio 360是聯發科技（MediaTek）的一款六核Arm Cortex-A76/A55 AIoT SoC處理器，採用6nm工藝，定位為面向成本敏感型嵌入式套用的價值層級晶片。該平台於本月9日在德國紐倫堡的Embedded World 2026嵌入式展會上與Genio Pro、Genio 420等一同發布。
Genio 360的系統AI算力為6 TOPS，其配套的Genio 360P可達8.5 TOPS，支持8GB LPDDR4X-3733記憶體，能滿足2B模型端側運行的需求。該晶片支持eMMC 5.1等存儲接口，配備MIPI DSI/CSI、USB、乙太網等豐富接口，並可選配Wi-Fi 5與藍牙5.3連線。它適用於構建智慧型家居、零售、工業及醫療等多種場景的智慧型邊緣AI和IoT設備。該系列晶片已開始送樣。
基本介紹
- 外文名：Genio 360
- 產品類型：AIoT SoC處理器
發布與背景,技術規格,套用領域,
發布與背景
聯發科技於2026年3月9日在德國紐倫堡的Embedded World 2026嵌入式展會上發布了Genio 360。Genio 360是Genio系列中定位較低的IoT SoC晶片平台，同系列包括高端解決方案Genio Pro和定位較低的Genio 420。截至2026年3月，Genio 360系列已開始向客戶送樣。
技術規格
Genio 360採用6納米工藝製程，搭載六核Arm Cortex-A76/A55處理器。具體配置為1個Arm Cortex-A76核心與5個Arm Cortex-A55核心，其中商用版本最高頻率均為2.0GHz，工業版本最高頻率分別為1.9GHz和1.7GHz。
其集成的MediaTek NPU可提供高達8 TOPS的AI性能，系統AI算力為6 TOPS。其衍生型號Genio 360P的系統AI算力為8.5 TOPS。
晶片最高支持8GB LPDDR4X-3733記憶體，存儲方面支持eMMC 5.1、SPI NOR快閃記憶體以及SD 3.0接口。
晶片集成Arm Mali-G57 MC2 GPU，支持4K@60fps視頻解碼。
其配備兩個4通道MIPI CSI攝像頭接口，支持最高16MP@30fps。顯示接口支持兩個4通道MIPI DSI或一個DP/eDP接口，可用於單顯示或雙顯示設定。
連線性方面集成可選Wi-Fi 5和藍牙5.3，支持帶TSN的千兆乙太網、USB 3.1、USB 2.0、PCIe Gen2 x1以及多種低速接口。
套用領域
MediaTek Genio 360 SoC用於構建智慧型邊緣AI和物聯網（IoT）設備，適用於智慧型家居、零售、工業、娛樂、交通、企業、教育和醫療等多種套用場景。
