Embedded World

Embedded World是創辦於2003年、每年在德國紐倫堡舉辦的嵌入式系統領域國際性展覽與會議，也是全球規模最大的嵌入式展覽會。

該展會自2003年創辦以來每年舉辦一屆，至2026年已舉辦至第24屆。展會由展覽與會議兩大核心板塊構成，提供包括展覽、技術會議、專家論壇等多種交流形式。歷屆展會反映出的核心焦點技術趨勢包括物聯網與工業物聯網、人工智慧與邊緣計算、5G/6G等無線通信技術、車聯網、工業4.0/智慧型製造等領域。展會期間，媒體《Embedded Computing Design》會評選頒發最佳展覽獎。2026年的展會於當年3月10日至12日在紐倫堡展覽中心舉行，展覽面積達49000平方米，匯聚了約1200家行業展商。

歷史沿革

Embedded World展會創辦於2003年3月，在德國紐倫堡首次舉辦。自創辦以來，即為全球移動系統、嵌入式系統領域的專業人士提供一個專業的交流平台。至2016年，展會已吸引超過900家廠商參展，並開始重點關注物聯網（IoT）與安全等新興議題。2025年舉辦了第23屆展會，吸引了來自46個國家的1180餘家參展企業。至2026年，展會已舉辦至第24屆。2026年3月10日至12日，第24屆展會在德國紐倫堡展覽中心舉行，吸引了來自50多個國家的1200餘家參展商及約3萬名專業觀眾。該展會是嵌入式系統領域重要的行業展覽會之一。

展會內容與活動

Embedded World展會由展覽（Exhibition）與會議（Conference）兩大核心板塊構成。該展會創立於2003年，其展會同期的模式已被證明極為成功，是全球嵌入式社區一年一度的關鍵聚會。

展會提供多樣化的交流與學習形式，包括展覽、技術會議（Conference）、專家論壇（Expert Panels）、專題研討會（Specialist Forums）、實操實驗室（Hands-on Labs）以及參展商論壇（Exhibitor Forums）。例如，2026年展會期間，專家小組（Expert Panels）的議題涵蓋了網路安全法案（CRA）、C-level@嵌入式世界、嵌入式人工智慧、嵌入式視覺等前沿方向。

會議議題涵蓋技術與套用，並側重系統及跨領域層面。近年會議重點關注人工智慧（AI）在EDA和邊緣計算、物聯網（IoT）安全、功能安全核心、低功耗設計、5G/6G套用、機器視覺以及Zephyr實時作業系統等特定技術軌道的深入研討。

此外，展會期間頒發的“Best-in-Show”大獎是全球嵌入式領域的重要榮譽，旨在表彰最具創新性、技術先進性和套用前景的產品與解決方案。該獎項由媒體《Embedded Computing Design》在展會期間評選頒發。

展會規模與數據

Embedded World是一個嵌入式展覽會。在2025年的展會中，共吸引了來自46個國家的1180餘家參展企業，以及數萬名專業觀眾。

展品範圍

Embedded World展覽會的展品範圍覆蓋嵌入式系統全產業鏈。

硬體類別包括組件、嵌入式計算模組、記憶體模組、接口及外圍模組、通信和M2M模組、本地化模組、安全嵌入式系統的硬體模組、光電模組、嵌入式視覺、嵌入式雷達、感測器和測量組件、能源供應模組、電子顯示器、機電產品等。

工具類別包括軟體開發、硬體開發、確認、調試、特性分析、監控、運營等。

套用軟體類別包括實時作業系統、可視化軟體、網際網路瀏覽器、測試和驗證軟體、通訊軟體開發、其他套用軟體等。

服務類別包括系統開發、電子製造業、通訊服務業、諮詢、培訓、貿易雜誌、圖書、其他服務等。

同期會議

嵌入式世界大會始於2003年，2026年將舉辦第24屆。其定位是專注於套用研究與工業套用交叉領域的專業會議。會議形式包括主題演講、技術分會、案例研討和實操工作坊。

例如，2024年的大會（第22屆）在德國紐倫堡舉行，會議討論的技術趨勢包括嵌入式信息安全、AI在嵌入式開發中的套用以及現代程式語言（如Rust和C ）的採用。

例如，2026年的會議設有專門的Zephyr項目專題，議題涵蓋安全關鍵系統核心預認證、汽車合規、低功耗實現、工業CI/CD實踐、Zephyr與Linux共置以及漏洞管理等前沿技術方向。

獎項設定

嵌入式大獎（embedded award）是嵌入式行業的一個獎項，共設9大獎項。

最佳展覽獎（Best-in-Show）由媒體《Embedded Computing Design》在展會期間評選頒發。例如，佰維存儲的ePOP4x存儲晶片和至譽科技的16TB M.2 2280固態硬碟曾獲得該獎項。此外，在Embedded World 2024上，廣積（IBASE）獲得了該獎項（電腦主機板、系統、零組件及周邊設備類別）；在Embedded World North America 2025上，佰維存儲的Mini SSD產品也榮獲了此獎項。

參展商與案例

Embedded World是嵌入式系統領域的重要展會，每年吸引產業鏈上下游企業參與，是展示技術、發布產品和尋求合作的平台。

在產業鏈上游，萊迪思（Lattice）在2025年展會上展示了基於FPGA的解決方案，其Nexus™ 2平台獲得了ECD最佳產品獎。兆易創新（GigaDevice）在2024年展會展示了相關產品。在核心技術與模組領域，威鋒電子（VIA Labs）在2026年展會（3號館3-396展位）展示了工業級USB 5/10Gbps集線器產品。英特爾（Intel）在2026年展會上推出了面向嵌入式和邊緣工作負載的酷睿（第二代）性能核“Bartlett Lake 12P”處理器。芯訊通（SIMCom）在2025年展示了以“5G AIoT的歐洲解法”為主題的產品。美格智慧型（MeiG Smart）在2025年展示了多模融合定位Tracker。華普微（HopeRF）在2025年展示了物聯網無線連線技術。MediaTek在2026年展會上發布了新一代MediaTek Genio智慧型物聯網平台，包括Genio Pro、Genio 420及Genio 360系列。其Genio Pro系列採用3nm製程，系統級生成式AI加速性能達50 TOPS，可支持70億參數的大語言模型。該系列平台主要面向機器人、無人機和工業物聯網等套用。MediaTek在3號館3-539展位進行了展示。Blues與Skylo公司在2026年展會上聯合推出了集成衛星、WiFi與蜂窩連線的物聯網模組Notecard for Skylo，該模組支持多網路自動切換，專為物流、能源和交通運輸等行業設計。在軟體、生態與系統方面，微軟（Microsoft）在2024年展會期間舉辦了關於AI、邊緣計算、Windows IoT的技術論壇與動手實驗室。Zephyr項目社區在2026年設有展位，其生態成員展示了基於Zephyr RTOS的演示，會議中設有Zephyr專題軌道。在存儲與硬體解決方案領域，佰維存儲（BIWIN）在2025年展示了嵌入式及工業級存儲產品，其ePOP4x晶片獲“Best-in-Show”獎。至譽科技（Exascend）在2025年展出的一款16TB M.2 2280 SSD獲得了“Best in Show”獎項。閃迪（Sandisk）在2026年德國紐倫堡嵌入式世界展（Embedded World 2026）上推出了SANDISK IX QD352 microSD存儲卡及SANDISK IX LD352 SD存儲卡，搭載BiCS8 TLC NAND技術，專為邊緣計算、自動化、機器人技術和物聯網（IoT）系統的數據密集型工作負載設計，具備高耐久度、寬溫工作範圍和健康狀態監測功能，並宣布其位於米爾皮塔斯和班加羅爾的設施已通過TISAX（可信信息安全評估交換）AL2級別認證。

部分參展商通過展會深化了客戶合作或達成了戰略合作意向。該展會吸引了大量專業觀眾，反映了行業技術發展趨勢，促進了產業鏈的技術交流與商業合作。

行業趨勢與議題

Embedded World展會是全球嵌入式與物聯網技術領域的展會。歷屆展會反映出的核心焦點技術趨勢包括物聯網(IoT)與工業物聯網、人工智慧(AI)與邊緣計算、5G/6G等無線通信技術、車聯網、工業4.0/智慧型製造、智慧城市、機器視覺處理、感測器融合等領域。隨著聯網設備激增，嵌入式系統安全、數據防護、網路攻擊防禦已成為行業核心關切，涉及嵌入式系統防護、嵌入式軟體設計、嵌入式系統監控等具體領域，以及後量子密碼（PQC）安全解決方案。在2024年的Embedded World會議上，討論的議題包括嵌入式信息安全、人工智慧在嵌入式開發中的套用、現代程式語言的演進，以及汽車軟體開發的進展。

此外，在2026年的展會上，參展商發布的新產品與技術方案進一步深化了相關趨勢。例如，有廠商發布了新一代智慧型物聯網平台，其產品可支持大語言模型（LLMs）在設備端運行，體現了生成式AI在邊緣設備上的套用。同時，該平台對多路攝像頭輸入的支持、對機器人作業系統（ROS 2）的兼容，以及對多感測器融合和圖形處理能力的強調，反映了機器人與自主系統、高算力邊緣AI及機器視覺處理在工業與商業物聯網場景中的套用。