聯發科

聯發科

中國台灣聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案,包含無線通訊、高清數位電視光儲存、DVD及藍光等相關產品。

聯發科技成立於1997 年,已在台灣證券交易所公開上市。總部設於中國台灣地區,並設有銷售或研發團隊於中國大陸印度美國日本韓國新加坡丹麥英國瑞典阿聯等國家和地區。2014年12月,聯發科中國區總經理章維力表示,聯發科將繼續在64位晶片上發力,並將在明年適時推出支持VoLTE的晶片,以及支持電信4G需求的六模晶片。中國台灣手機晶片廠商聯發科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯發科營業收入高達2755.1億元新台幣(約合86億美元),同比增長了29.2%。分析人士認為,這樣的成績主要是由於國產手機的表現優異,同時聯發科也在智慧型手機晶片市場擴大了份額。

2018年3月7日,聯發科技宣布將會聯手騰訊共同成立創新實驗室,圍繞手機遊戲及其他互娛產品的開發與最佳化達成戰略合作,共同探索AI在終端側的套用。

基本介紹

  • 公司名稱:台灣聯發科技股份有限公司
  • 外文名稱:MediaTek.Inc 簡稱 MTK
  • 總部地點:中國台灣新竹科學工業園區
  • 成立時間:1997年5月28日
  • 年營業額:2755.1億新台幣(2016年)
  • 員工數:9000+(2013年)
  • 股票代號:2454(台灣證券交易所公開上市)
  • 大陸員工人數:2600+人
  • 全球員工數:6600+人
發展歷程,產品涉及,移動通訊,家庭娛樂,無線寬頻連線,企業文化,使命願景,經營理念,社會責任,社會評價,

發展歷程

台灣聯發科技於2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android作業系統而發起的“開放手機聯盟”,並將打造聯發科“專屬的Android智慧型型手機解決方案”。分析認為,聯發科的加盟,有望讓Android系統智慧型手機成本降低2/3。
2011年底,聯發科發布Android智慧型手機平台MT6573,正式進軍智慧型手機市場。
2012年2月,聯發科技發布最新Android智慧型手機平台MT6575。
2012年6月,聯發科發布最新雙核智慧型手機解決方案 MT6577。
2012年6月,聯發科技宣布公開收購開曼晨星股權。
2012年12月,聯發科技發布全球首款四核智慧型機系統單晶片MT6589,以絕佳的系統最佳化達到性能與功耗的完美平衡,大幅提升用戶體驗。
2013年4月,聯發科技北京子公司全新辦公大樓落成啟用,落戶高新技術企業雲集的朝陽區電子城國際電子總部
2013年5月,聯發科技發布世界首款採用28納米製程的入門級雙核MT6572,SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能,全新定義入門級手機的標準,持續引領全球智慧型手機普及化風潮。
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2013年6月,聯發科技發布的MT6589T大量上市,套用於紅米手機和大可樂2S等國內知名中高端智慧型手機。
2013年7月,聯發科技發布改進型四核MT6582,首度將TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單晶片中;與MT6589相比,MT6582在提升綜合性能的同時大大降低了生產成本。
2013年11月21日,聯發科技發布全球首款八核晶片MT6592,華為酷派TCL、北斗青蔥等國內知名手機廠商已明確採用。同時浮出水面的還有聯發科最強四核MT6588。聯發科似乎已開始切入以往被高通占領的中高端手機晶片市場。
2014年2月11日,聯發科正式發布了全球首款支持4G LTE網路的真八核處理器MT6595,該晶片採用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
2014年2月24日,聯發科通過官方微博宣布,即日啟用全新品牌標識。由之前的“MEDIATEK”橙、藍兩種配色變成了白色,而且增加了一個平行四邊形的橙色背景。
2014年2月24日,聯發科發布了旗下64位LTE單晶片四核解決方案MT6732,該晶片基於ARM Cortex- A53架構,主頻為1.5GHz,這是繼蘋果A7、高通驍龍410後的第三款64位移動處理器。
2014年2月25日,聯發科又發布了更強悍的MT6752,同樣基於64位ARM Cortex- A53架構,而且是實打實的八核處理器,主頻達到2GHz,商用時間在第三季度。
2014年3月,聯發科發布了全球首款六核晶片MT6591,定位介於MT6588、MT6592之間。
2014年7月15日,聯發科在深圳君悅酒店正式發布了全球首款採用A17核心的8核4G單晶片解決方案(SoC)MT6595,MT6595的安兔兔跑分成績高達47000分以上,是迄今為止得分最高的智慧型手機處理器之一。
2015年2月6日,聯發科正式發布首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.,有望大力推進電信手機的發展。
2015年4月01日,MTK發布64位八核處理器Helio X和Helio P。
2015年7月10日,MTK X10智慧型8核心晶片被用在小米紅米,魅族樂視等款手機進軍高端市場。
2016年3月16日,聯發科曦力X20量產發布 三叢十核芯,全球首款10核心晶片。
2016年3月16日,聯發科發布了它的升級版Helio X25。聯發科表示A72架構的主頻從2.3GHz提升到了2.5GHz,GPU頻率則從780MHz升級到了850MHz,性能自然會更強一些。
2016年9月27日,聯發科發布全球首枚10納米晶片Helio X30。
2018年3月7日,聯發科技宣布將會聯手騰訊共同成立創新實驗室,圍繞手機遊戲及其他互娛產品的開發與最佳化達成戰略合作,共同探索AI在終端側的套用。
2018年7月,聯發科公布了6月營收業績,單月營收達到210.6億元新台幣,創今年單月營收新高。累計前6個月營收1101.35億元新台幣,同比下滑3.53%。

產品涉及

移動通訊

聯發科技優異的無線通信創新技術與完整的軟硬體系統參考設計,提供高規格、高效能與絕佳性價比的完美平衡的手機晶片解決方案。
2013年,聯發科的研發預算將會占據公司年營業額的20%。聯發科2013年營業額最終有望達到1300億新台幣,約合44.2億美元,也就是說,聯發科2013年用於研發的投入高達8.84億美元。聯發科打算2014年大幹一場,欲豪擲10億美元用於移動晶片的研發。屆時,將會有超過20款打著“MediaTek”商標的新晶片登場,它們主要涵蓋智慧型手機、平板電腦、TV、無線設備以及DVD播放機等領域。聯發科2014年計畫推出最少6款全新的智慧型手機處理器,包括2款八核心、2款四核心、1款雙核心和1款單核心處理器。此外,在平板電腦領域,聯發科還將推出不少於6款新型號的處理器。
2013年11月20日下午,聯發科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592,布局高端智慧型機市場,可實現八顆核心同時運轉,支持未來智慧型手機和平板電腦的多任務處理和高品質多媒體套用。
2014年12月,聯發科中國區總經理章維力表示,聯發科將繼續在64位晶片上發力,並將在明年適時推出支持VoLTE的晶片,以及支持電信4G需求的六模晶片。

家庭娛樂

聯發科技在高清數位電視、DVD與光碟機等產品及市場上均居領導地位,提供新時代更豐富的家庭娛樂解決方案。

無線寬頻連線

聯發科技無線及寬頻連線解決方案以性能優越、產品線豐富與高整合度聞名於業界並廣泛套用於多媒體消費產品上,包括無線網路晶片、xDSL晶片解決方案、藍牙和NFC技術等。
交鑰匙解決方案(Turnkey solution)因為聯發科技的手機平台而為眾人所熟悉。在聯發科的手機解決方案中,將手機晶片和手機軟體平台預先整合到一起。這種方案可以使終端廠商節約成本,加速產品上市周期。聯發科技公司的產品因為集成較多的多媒體功能和較低的價格在大陸手機公司和手機設計公司得到廣泛套用。這一策略使得聯發科在手機市場取得了驕人的業績。雖然聯發科的成功無法複製,但“平台戰略”的思想已經滲入到了國內本土廠商。本土廠商正在由從提供單一晶片逐漸轉向“平台戰略”。

企業文化

使命願景

使命:持續創新,提供最佳的 IC 產品及服務,滿足人類潛在的娛樂、通訊及資訊需求。
願景:提升及豐富大眾生活。

經營理念

以人為本,提供挑戰及學習的環境,發揮員工潛力,使公司整體能力不斷成長。
經由創新及團隊合作,提供客戶最有競爭力的產品及服務。
以國際性的視野,運籌全球資源,追求所在產業的領導地位。

社會責任

聯發科技秉持著企業公民的精神,以實際行動支持公益,針對“慈善賑災”、“弱勢關懷”、“藝文培養”及“志工服務”四大方向投注資源,分階段性計畫並具體設定短、中、長期目標,希望藉由有計畫性的長期支持,促進社會穩健發展,貢獻社會。在中國大陸,聯發科技積極支持災區建設和兩岸教育交流。
  • 雅安地震,聯發科技捐贈500萬元人民幣用於災區重建。
  • 玉樹地震,聯發科技捐贈300萬元人民幣用於災區重建。
  • 汶川地震,聯發科技捐贈1560萬元人民幣用於災區重建。
  • 設立聯發科技大陸生來台修讀學位獎學金。
聯發科技積極回響綠色環保政策,並以身作則。在半導體產業鏈當中,IC設計公司扮演龍頭的角色。聯發科技期望透過自身對於產業的影響力,積極領導上下游企業關注全球環境保護,將環保意識徹底導入全面生產及品質管理系統。從產品設計、製造到包裝,全系列使用綠色材質,堅持不使用衝突地區原料,要求所有供應商必須詳實調查所有材料(如包含金、鉭、鎢、錫) 來源產地,確保均符合非衝突地區材料採購規範,非由無政府軍閥或非法集團所出口。

社會評價

聯發科技提供創新的晶片系統整合解決方案,包括光儲存、數字家庭(含高清數位電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等產品,為全球唯一橫跨信息科技(IT)、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司,同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司。通過不斷的技術創新,聯發科技已成功在全球半導體供應鏈中,尤其是在中國台灣地區的移動通信產業具有領導地位。
聯發科技成功的關鍵因素在於能在既有產業鏈中仍然創造出新的經濟價值。舉例而言,在光儲存及數字領域裡,聯發科技以創新技術將晶片高度整合提供完整解決方案,打破過去市場被壟斷局面,創造出新的供應鏈架構。同時擅於運用自身專利技術跨產品線相互支援所產生的綜效,將聯發科技的研發投入發揮最大的經濟價值,為客戶提供穩定且極具成本效益的晶片解決方案。
作為客戶最佳的策略合作夥伴,聯發科技致力於為客戶提供高性能及穩定的晶片解決方案。通過高度整合及深度客制化,不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短產品上市時間,並與客戶一起打造更好的用戶體驗。自2006年起聯發科技投注大量資源於“精品計畫”,致力為全球客戶提供高整合、低功耗的高性能手機解決方案。藉由多項硬體測試,與客戶一起努力將消費者最關心的如通話/收訊質量、待機時間等項目品質共同開發至世界水準。

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