電鍍銀

該鍍層用於防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛套用於電器、儀器、儀表和照明用具等製造工業。例如銅或銅合金製件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在製件表面鍍上一層汞膜；然後將製件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還採用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍後處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或塗覆蓋層等。

基本介紹

• 中文名：電鍍銀
• 外文名：silver(electro)plating
• 作用：防止腐蝕
• 廣泛套用於：照明用具等製造工業

簡介

電鍍銀（silver(electro)plating）

銀是一種白色金屬，密度10.5g/cm (20℃)，熔點 960.5℃，相對原子質量107.9，標準電極電位 Ag/Ag為+ 0.799V。銀可鍛、可塑，具有優良的導電、導熱性。被拋光的銀層具有較強的反光性和裝飾性。

銀鍍層很容易拋光，有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早套用於裝飾。在電子工業、通訊設備和儀器儀表製造業中，廣泛採用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由於銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。

技術

1.前言

由於銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩定性差，容易引起鍍液分解。由於銀是電化學中的貴金屬，難以與其他金屬形成合金鍍層 因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數是含有氰化物的鹼性鍍液，然而氰化物劇毒。鑒於上述狀況，本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。

2.工藝概述

銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調整劑等。鍍液中加人陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和腖等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度範圍內獲得平精緻密的鍍層。光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為0.01～20 g/L。鍍液中加人輔助絡合劑，旨在提高鍍液穩定性，鍍液中還加人隱蔽絡合劑，旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析於鍍層中，同時還可以抑制鍍液的劣化。

電鍍銀銅基電料件

3.結論

含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特定含硫化台物等組成的銀和銀台金鍍液的特徵如下：

鍍液中含有分子內具有醚性氧原子，1羥丙基或者羥丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物，可以顯著提高鍍液中Ag-的穩定性，從而顯著提高鍍液的穩定性，抑制鍍液分解，鍍液壽命可長達6個月以上；

在規定的較寬電流密度範圍內，銀合金鍍層中銀的共析率波動較小，台金鍍層中的銀含量較穩定，因此，通過電流密度控制，可以獲得適合各種用途的合金鍍層組成比；

鍍液中添加了表面活性劑、光亮劑、半光亮劑、平滑劑、隱蔽絡合劑和輔助絡合劑等添加劑，可以抑制鍍層燒焦、枝狀結晶、粉末狀或者銅和銅台金等鍍件基體的銀置換析出等異常現象，可以獲得外觀良好的鍍層；

鍍液中不含氰化物，提高了作業安全性，降低廢水處理成本。

化學鍍銀

製作方法及優點：

銀鏡反應，醛類物質和銀氨溶液發生的反應， 書上的例子是乙醛的反應，這個反應也可以用來檢驗醛基；

石墨化學鍍銀：化學鍍銀液由銀鹽和還原劑等組成，在對石墨進行化學鍍的過程中通常會發生如下反應: R-CHO+2Ag(NH3)2+ 2OHˉ→R-COONH4+2Ag↓+3NH3+H2。石墨粉末鍍銀（或鍍鎳）後作為導電材料，不但密度小，且導電性能優良，生產成本低；

甲醛的效果比乙醛要好，工業上用多羥基醛，也就是葡萄糖，因為銀價便宜。鍍銀過程水浴加熱。

用途

我們日常使用的熱水壺裡面的膽就是經過化學鍍銀處理的。由於銀鍍層是光亮反光的，對於熱量所產生的紅外輻射能很好的反射回去，以達到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。