銀電鍍

銀，是一種套用歷史悠久的貴金屬，在地殼中的含量很少，僅占0.07ppm，純銀是一種美麗的銀白色的金屬，其首飾和器皿具有良好的反射率，磨光後可以達到很高的光亮度，在首飾和家庭裝飾中用途很廣泛。而在一些金屬表面鍍上一層銀，也可以達到純銀的裝飾效果，外表光亮細緻，耐磨、抗腐蝕、抗變色能力強，因此具有廣泛的套用。

基本介紹

• 中文名：銀電鍍
• 外文名：Silver plating
• 類別：技術
• 特點：節省原料
• 媒介：電

銀的簡介

以往採用的非光亮鍍銀工藝存在外觀較差，抗蝕力較低，特別是抗硫抗變色能力差，為了出光，通常採用化學拋光或銅刷刷光再浸銀，這樣既浪費電和時間，又污染環境。

為了解決上述問題，國內一般採用兩種方法，一是採用酒石酸銻鉀配合有機添加劑(多數是含硫化合物)來獲得光亮鍍銀層，此法因銻及硫的影響，使鍍層易變色、脆性大、可焊性不理想。另一種是採用氰化光亮鍍銀，此法採用一種不含硫的有機光亮劑和適量的酒石酸銻鉀配合使用，獲得了全光亮銀層，解決了鍍層易變色、脆性大、可焊性不理想的問題，同時降低了原材料的消耗。但此法由於需要的有機配合物較多，使得影響電鍍的因素增多，又增加了工序。為了尋求一種省時省力省原料的方法，在原工藝的基礎上進行了改革，推薦一種衝擊鍍銀工藝，即在較高電流密度下，在短短的幾秒內完成鍍銀，銀層薄而均勻光亮，電鍍液成分簡單，不需要其它有機配料，過程一次完成，時間短，生產效率高，
節省原料(需銀量僅為原氰化光亮鍍銀的4%左右)。

銀

電極及實驗條件

陽極：不鏽鋼板10×2cm2；
陰極：銅片(若干)10×2cm2；
溫度：室溫無攪拌。

工藝流程

電鍍除油→熱水洗→冷水洗→化學除銹→水洗→氰化頂鍍銅→水洗→酸性光亮鍍銅→水洗→光亮鍍鎳→水洗→衝擊鍍銀→去離子水(或蒸餾水)洗→鈍化→浸400有機膜→烘乾→浸光亮漆保護膜→烘乾→檢驗。

電解液

衝擊鍍銀的電解液包括AgCN及KCN兩種電解質，因此AgCN及KCN的含量多少對衝擊鍍這一短時間內的電鍍方法影響很大。實驗採用固定的AgCN的用量為1.5g/L，改變KCN在電解液中的含量，以明確AgCN與KCN的合適配比。由表1可見，KCN在電解液中的含量以80g/L最合適，即與AgCN的配比為160：3，這時的銀鍍層光亮細緻，表觀為理想的白色，而KCN的含量低於這一含量，鍍層即成霧狀使銀鍍層模糊，光澤不足，鍍層的結晶不細緻，若高於這一含量，則鍍層發黃。
AgCN與KCN保持的這種配比關係，是由於衝擊鍍銀電解液的主要成分為絡合銀鹽及游離氰化鉀。絡合銀鹽的生成反應如下：AgCN+KCN=K[Ag(CN)2]；絡合銀鹽發生的離解反應：K[Ag(CN)2]=K++[Ag(CN)2]-
由於[Ag(CN)2]-的不穩定常數很小(K不穩定=8×10-22)，電解液中Ag的濃度很低，所以工件上銀層的沉積主要是[Ag(CN)2]-的直接還原。
氰化鉀作為電解液中的絡合劑，與銀絡合生成[Ag(CN)2]-，由於它的絡合能力強，所以銀氰絡離子的穩定性好。在電解液中保持一定的氰化鉀游離量，才能保證[Ag(CN)2]-絡離子的穩定性，提高陰極極化的作用，使鍍層均勻細緻。
電解液中AgCN的含量過高會導致鍍層發黃，含量過低則銀離子與氰化鉀絡合不穩定，陰極極化小，鍍層不細緻。本方法在大量實驗基礎上確定AgCN的含量為1.5g/L時即可達到衝擊鍍的要求，節省了銀的用量，達到裝飾性鍍銀的要求。