銀漿料（silver paste），含銀的貴金屬漿料，是電子工業中最早為浸塗和絲網漏印工藝使用的一種導電材料。
基本介紹
- 中文名：銀漿料
- 外文名：silver paste
大致可分為：
(1)純銀漿料。粘結劑是3%～10%的鉛、鉍硼矽酸鹽玻璃，由有機載體調成漿料，燒結溫度低的500C，高的850C。根據用途的不同，銀含量低的約50%，高的可達85%。高含銀量的漿料，方阻小於2m Ω/口。
(2)以銀為基的銀鈀漿料。含鈀量低的2%～5%，高的18%～30%，燒結溫度850C，形成組織緻密的銀鈀固溶體合金。含鈀量高的銀鈀漿料，方阻值的變化範圍在20～70m Ω/口。
(3)銀鉑漿料。含鉑量小於5%，燒結溫度850℃，方阻≤4m Ω/口。
(4)聚合物銀漿。片狀銀粉與樹脂、溶劑的混合物，低溫乾燥、固化。
銀漿用作雲母和鈦酸鋇陶瓷電容器的電極，厚膜電容器的上電極。歐姆接觸銀漿作為矽太陽能電池的柵極和正溫度係數陶瓷熱敏電阻的電極。還有一類銀漿作為片式元件——電阻器、電容器和電感器的端電極，能經受鍍鎳、鍍鉛錫合金等電化學處理。銀鈀漿料主要套用於厚膜電路，含鈀20%～25%的銀鈀漿料，通常使用SnPbAg36-2焊料焊接，能抗熔融焊料侵蝕，在高濕度的直流電場中有明顯的抗銀遷移性。銀鉑漿料在微波積體電路中代替金漿料使用。它的導電性、可焊性比銀鈀漿料要好；用少量鉑代替鈀後，具有同等的抗熔融焊料侵蝕性。聚合物銀漿有可網印和可浸塗的兩類。第一類套用於：
(1)混合積體電路的製作，作為導電膠代替共晶低共熔組分連線半導體積體電路晶片；
(2)製作觸膜開關、撓性電子線路和碳膜電(阻)位器端接。第二類用來引出固體鉭電容器的陽極。貴金屬漿料中銀漿料是較廉價的，由於它優良的導電性、可焊性和與導線的連線性，電子工業中一直得到廣泛的套用。純銀漿料的不足之處，通過添加元素、粘合劑組分等的研究不斷得到改進。
