導電銀漿

銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘乾或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

基本介紹

• 中文名：導電銀漿
• 外文名：silver conductive paste
• 粒徑：平均粒徑0.1-3um
• 分類：高溫銀漿、低溫銀漿
• 特點：具有固化溫度低，粘接強度極高
• 組成成分：樹脂、溶劑、助劑、銀粉、炭黑

簡介

銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用，關係到膜層性能的最佳化及成本。

分類

銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的製備方法有很多，就銀而言，可一次採用物理法（等離子、霧化法），化學法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由於銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是製備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶於水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經過洗滌、烘乾而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以製備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

電子工業用銀粉

根據銀粉在銀導體漿料中的使用。現將電子工業用銀粉分為七類：

①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉；

②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉；

③高導電還原銀粉、電子工業用銀粉；

④光亮銀粉；

⑤片狀銀粉；

⑥納米銀粉；

⑦粗銀粉類統稱為銀微粉（或還原粉）；

⑥類銀粉在銀導體漿料中套用正在探索過程中；

⑦類粗銀粉主要用於銀合金等電氣方面。

導電銀漿的生產流程

使用情況

使用最大的幾種銀漿包括：

①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿

②單板陶瓷電容器用漿料

③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿

④壓電陶瓷用銀漿

⑤碳膜電位器用銀電極漿料

套用

低溫常溫固化導電銀膠主要套用：具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用於常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及禁止、電路修補等，也可用於無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。

參考配方

成分	質量百分比	成分說明
銀粉	78-82%	導電填料
雙酚A型環氧樹脂	8-12%	樹脂
酸酐類固化劑	1-3%	固化劑
甲基咪唑	0-1%	促進劑
乙酸丁酯	4-6%	非活性稀釋劑
活性稀釋劑692	1-2%	活性稀釋劑
鈦酸四乙酯	0-1%	附著力促進劑
聚醯胺蠟	0-1%	防沉降劑