《微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術概述 》是2006年化學工業出版社出版的圖書，作者是周良知。
基本介紹
- 書名：微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術概述
- 作者：周良知
- 出版社：化學工業出版社
- 出版時間：2006-08-01
內容簡介,目 錄,
內容簡介
本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體晶片、積體電路器件的封裝製造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。
本書可以作為從事微電子器件製造的工程技術人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書，也可作為微電子專業教材使用。
本書可以作為從事微電子器件製造的工程技術人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書，也可作為微電子專業教材使用。
目 錄
1 微電子器件封裝概述
1.1 微電子封裝的意義
1.1.1 微電子器件封裝和互連線的等級
1.1.2 微電子產品
1.2 封裝在微電子中的作用
1.2.1 微電子
1.2.2 半導體的性質
1.2.3 微電子元件
1.2.4 積體電路
1.2.5 積體電路IC封裝的種類
1.3 微電子整機系統封裝
1.3.1 通信工業
1.3.2 汽車系統當中的系統封裝
1.3.3 醫用電子系統的封裝
1.3.4 日用電子產品
1.3.5 微電子機械系統產品
1.4 微電子封裝設計
2 封裝的電設計
2.1 電的基本概念
2.1.1 歐姆定律
2.1.2 趨膚效應
2.1.3 克西霍夫定律
2.1.4 噪聲
2.1.5 時間延遲
2.1.6 傳輸線
2.1.7 線間干擾
2.1.8 電磁波干擾
2.1.9 SPICE電路模擬電腦程式
2.2 封裝的信號傳送
2.2.1 信號傳送性能指標
2.2.2 克西霍夫定律和轉變時間延遲
2.3 互連線的傳輸線理論
2.3.1 一維波動方程
2.3.2 數字電晶體的傳輸線波
2.3.3 傳輸線終端的匹配
2.3.4 傳輸線效應的套用
2.4 互連線線間的干擾(串線)
2.5 電力分配的電感效應
2.5.1 電感效應
2.5.2 有效電感
2.5.3 晶片電路的電感和噪聲的關係
2.5.4 輸出激勵器的電感和噪聲的關係
2.5.5 供電的噪聲
2.5.6 封裝技術對感生電感的影響
2.5.7 設定去耦合電容
2.5.8 電磁干擾
2.5.9 封裝的電設計小結
3 封裝的熱控制
……
4 陶瓷封裝材料
5 聚合物材料封裝
6 引線框架材料
7 金屬焊接材料
8 高分子環氧樹脂
9 IC晶片貼裝與引線鍵合
10 可靠性設計
參考文獻
1.1 微電子封裝的意義
1.1.1 微電子器件封裝和互連線的等級
1.1.2 微電子產品
1.2 封裝在微電子中的作用
1.2.1 微電子
1.2.2 半導體的性質
1.2.3 微電子元件
1.2.4 積體電路
1.2.5 積體電路IC封裝的種類
1.3 微電子整機系統封裝
1.3.1 通信工業
1.3.2 汽車系統當中的系統封裝
1.3.3 醫用電子系統的封裝
1.3.4 日用電子產品
1.3.5 微電子機械系統產品
1.4 微電子封裝設計
2 封裝的電設計
2.1 電的基本概念
2.1.1 歐姆定律
2.1.2 趨膚效應
2.1.3 克西霍夫定律
2.1.4 噪聲
2.1.5 時間延遲
2.1.6 傳輸線
2.1.7 線間干擾
2.1.8 電磁波干擾
2.1.9 SPICE電路模擬電腦程式
2.2 封裝的信號傳送
2.2.1 信號傳送性能指標
2.2.2 克西霍夫定律和轉變時間延遲
2.3 互連線的傳輸線理論
2.3.1 一維波動方程
2.3.2 數字電晶體的傳輸線波
2.3.3 傳輸線終端的匹配
2.3.4 傳輸線效應的套用
2.4 互連線線間的干擾(串線)
2.5 電力分配的電感效應
2.5.1 電感效應
2.5.2 有效電感
2.5.3 晶片電路的電感和噪聲的關係
2.5.4 輸出激勵器的電感和噪聲的關係
2.5.5 供電的噪聲
2.5.6 封裝技術對感生電感的影響
2.5.7 設定去耦合電容
2.5.8 電磁干擾
2.5.9 封裝的電設計小結
3 封裝的熱控制
……
4 陶瓷封裝材料
5 聚合物材料封裝
6 引線框架材料
7 金屬焊接材料
8 高分子環氧樹脂
9 IC晶片貼裝與引線鍵合
10 可靠性設計
參考文獻
