微電子製造工程

微電子製造工程專業培養具備微電子組裝與封裝自動化系統設計、表面組裝工藝設計、產品設計、系統檢測、設備運行與維護、積體電路原理及製造工藝、微電子元件製造設備及工藝等基礎理論、技能，可在微電子製造相關單位從事科學研究、開發、生產、教學及其它工作的高級工程技術人才。

基本介紹

• 中文名：微電子製造工程
• 外文名：Microelectronic manufacturing engineering
• 修學年限：四年
• 授予學士：工學學士
• 專業代碼：080621
• 主要課程：工程力學、現代控制工程、SMT等

專業概述

微電子製造工程是國家教委在專業目錄之外特批的特色專業，桂林電子科技大學是全國率先設定該專業的工科高等院校。

培養目標

上世紀九十年代末到本世紀初，隨著國際電子製造業重心向東南亞、我國沿海及內地轉移，電子製造業逐步成為我國的支柱產業之一，微電子組裝（SMT）與封裝（PACKAGE）人才需求迅猛增長。除桂電外，只有中南大學等少數幾所院校設有此專業。

主要課程

工程力學、精密機械原理與設計、電子與電工技術、半導體物理學、現代控制工程、微電子製造工藝及設備、微電子組裝技術、SMT工藝與設計、SMT設備原理與套用、計算機數字控制技術、微電子封裝及封裝測試技術等。

全國高校專業排名

排名	學校名稱	等級	排名	學校名稱	等級	排名	學校名稱	等級
1	北京大學	A+	6	東南大學	A	11	浙江大學	A
2	西安電子科技大學	A+	7	西安交通大學	A	12	吉林大學	A
3	清華大學	A+	8	電子科技大學	A	13	天津大學	A
4	復旦大學	A	9	南京大學	A	14	桂林電子科技大學	A
5	哈爾濱工業大學	A	10	華中科技大學	A
B+等(21個)：上海交通大學、合肥工業大學、北京工業大學、華南理工大學、華南師範大學、河北工業大學、山東大學、南開大學、北京理工大學、大連理工大學、西北工業大學、中山大學、北京郵電大學、上海大學、西安理工大學、華東師範大學、蘭州大學、貴州大學、武漢大學、廈門大學、北京航空航天大學
B等(21個)：湖南大學、南京理工大學、黑龍江大學、北京交通大學、西北大學、同濟大學、杭州電子科技大學、四川大學、中國科學技術大學、山東師範大學、揚州大學、湘潭大學、重慶郵電大學、河北大學、重慶大學、江南大學、福州大學、廣東工業大學、蘇州大學、長春理工大學、哈爾濱理工大學
C等(14個)：名單略

專業實驗

表面組裝焊膏印刷試驗、表面組裝貼片實驗、晶片互連鍵合試驗、表面組裝元器件返修試驗、組裝質量檢測與控制實驗、封裝材料性能測試及封裝可靠性測試等實驗。

其他信息

修學年限：四年

授予學士：工學學士

專業代碼：080621