導熱環氧膠黏劑

原材料與配方

材料 配比/%

雙酚A環氧樹脂 44.83 改性的導熱填料BN 24.13

改性的導熱填料A1203 6.90 溶劑丙酮及固化劑、助劑24.14

製備方法

①改性填料的製備：將平均粒徑為lOOnm的納米a—Al2O3，在氬氣保護情況下，於60～80℃用異氰酸酯改性劑對粉體表面進行接枝改性;另外將平均粒徑為1um的BN用端羧基超支化聚酯的丙酮溶液在氬氣保護情況下於60~80℃回流加熱攪拌2h進行表面接枝改性;粉料與改性劑的摩爾比為24：1。

②膠黏劑製備：按上述配方進行配料，在上述雙酚A環氧樹脂中加入上述一定量的改性的Al2O3和BN複合粉料填料，並加入固化劑，用超聲進行攪拌，並用球磨機進行混合，製成均一穩定的分散體系，然後依次加入懸浮助劑、促進劑、稀釋劑、慢慢攪拌，製得導熱膠黏劑。

固化條件：120℃ 2h、150℃ 2h、180℃2h。

性能

經儀器測試，該導熱膠黏劑的膠片熱導率為11.4W/(m.K)；黏度為139.0mPa·S。

套用

膠黏劑具有低黏度、高熱導率的特點，用於電子電器元器件的粘接和封裝。