基本介紹
- 中文名:天璣1200
- 外文名:Dimensity 1200
- 上市時間:2021年1月20日
- 所屬品牌:聯發科
- 產品類型:旗艦晶片
- CPU核心數:8核
- CPU頻率:3.0GHz(最高)
- 製程:6nm
- 最高相機像素:2億
- GPU:Mali G77 MC9

2021年1月20日下午, MediaTek舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新的天璣旗艦5G移動晶片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、遊戲等全方面的出色技術,為快速增長的全球移動市場注入新動力。2021年...
“天璣”系列晶片是聯發科於2019年11月26日下午,在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發布會上,正式發布的全新5G新晶片品牌。品牌定義 天璣是聯發科(MediaTek)旗下的5G新晶片品牌,其首款5G SOC天璣1000定位高端旗艦,天璣,是北斗七星之一...
製造商可以訪問天璣1200 的攝像硬體引擎,根據他們的參數、相機感測器和軟體來設定最佳化效果,定製晶片層的硬體級視覺體驗,例如景深、防抖、矯正、調色等。無線連線:設備製造廠商可以通過配置檔案調整藍牙功能,以便更好地匹配無線配件,例如...
天璣1200的APU也得到了提升,最高可以實現2億像素拍照,並且利用算法最佳化,在降噪、曝光、物體追蹤等方面均有提升。影像系統 realme GT Neo搭載後置三攝設計,主攝為索尼IMX 682,擁有6400萬像素。副攝則分別為一顆1200萬像素廣角和200萬...
vivo S12 Pro搭載聯發科天璣1200八核處理器,預裝基於Android 12的OriginOS Ocean作業系統;後置1.08億像素主鏡頭+800萬像素廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭三攝,支持防抖、20倍數字變焦等技術;前置5000萬像素主鏡頭+800萬像素廣角鏡頭雙攝;...
OPPO K9 Pro搭載聯發科天璣1200八核處理器;後置6400萬像素超感主攝鏡頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭三攝,支持AI證件照、延時攝影、慢動作、即錄模板等拍照功能,前置1600萬像素攝像頭;搭載4500毫安時容量電池。產品沿革 2021...
vivo X70搭載聯發科天璣1200-vivo八核處理器,其具有1個3.0吉赫茲超大核、3個2.6吉赫茲大核以及4顆2.0吉赫茲小核。有8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB配置組合。影像系統 vivo X70 後置搭載了4000萬像素微雲台主鏡頭+1200萬像素...
realme GT Neo2T採用聯發科天璣1200 AI版5G處理器,其採用台積電6納米 製程工藝,較7納米工藝功耗降低8%,旗艦級CPU架構, 4顆A78其中1顆主頻為3.0吉赫茲,另外三顆為2.6吉赫茲,輔以4顆A55主頻的2.0吉赫茲高效核心,同時採用ARM...
OPPO Reno6 Pro搭載的是聯發科6納米處理器天璣1200,天璣1200的CPU方面採用1+3+4的三叢集架構,主頻達到了3.0吉赫茲,主要用於瞬時的超重複雜運算;3顆2.6吉赫茲的A78大核心用於長時間運行的高性能持續輸出。同時搭載Mali-G77 MC9...
Redmi K40 遊戲增強版搭載聯發科天璣1200八核處理器,預裝基於Android 11的MIUI 12.5作業系統;後置6400萬像素主鏡頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素微距鏡頭三攝,前置1600萬像素攝像頭。搭載5065毫安時容量電池,67瓦遊戲快充,以及彈出...
2020年5月7日,聯發科舉辦線上媒體技術溝通會發布天璣1000+。2021年1月20日下午, 聯發科舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新的天璣旗艦5G移動晶片——天璣1200與天璣1100。通過在5G、AI、拍照、視頻、遊戲等全方面的出色技術,為快速...
realme X9是realme旗下的智慧型手機。realme X9機身高度159.9毫米,寬度73.4毫米,厚度7.8毫米。realme X9搭載聯發科天璣1200CPU,支持螢幕指紋、面部識別功能。螢幕採用6.5英寸螢幕,螢幕比例為20:9,解析度為2400x1080像素。電池採用4500...
