uPGA封裝

CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。

基本介紹

• 中文名：uPGA封
• 外文名：Lidded Ceramic Package Grid Array
• 簡介：有蓋陶瓷柵格陣列封裝
• 優點：提供更好的散熱性

uPGA封裝

其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU採用了此封裝。