cob鋁基板

cob鋁基板目前市場需求日益旺盛,cob鋁基板封裝技術也慢慢成熟起來,板上晶片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後將矽片直接安放在基底表面,熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。

基本介紹

  • 中文名:cob鋁基板
  • 外文名:Chip On Board, COB
  • 說明:市場需求日益旺盛
  • 補充:技術也慢慢成熟起來
cob鋁基板,cob鋁基板邦定(打線),

cob鋁基板

cob鋁基板目前市場需求日益旺盛,cob鋁基板封裝技術也慢慢成熟起來,板上晶片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後將矽片直接安放在基底表面,熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。
cob鋁基板cob鋁基板
cob鋁基板裸晶片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上晶片封裝(COB),半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸晶片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

cob鋁基板邦定(打線)

cob鋁基板採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。

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