cob鋁基板

cob鋁基板目前市場需求日益旺盛，cob鋁基板封裝技術也慢慢成熟起來，板上晶片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。

基本介紹

• 中文名：cob鋁基板
• 外文名：Chip On Board, COB
• 說明：市場需求日益旺盛
• 補充：技術也慢慢成熟起來

cob鋁基板

cob鋁基板目前市場需求日益旺盛，cob鋁基板封裝技術也慢慢成熟起來，板上晶片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。

cob鋁基板

cob鋁基板裸晶片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上晶片封裝(COB)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

cob鋁基板邦定(打線)

cob鋁基板採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。