RK3668

RK3668是瑞芯微電子股份有限公司設計的一款次旗艦SoC晶片。該晶片與旗艦晶片RK3688一同構成公司下一代AIoT平台的重要組成部分，面向智慧型座艙、邊緣計算等套用場景。根據公司規劃，RK3668正在研發中，計畫於2026年推出。其可能採用先進制程，CPU性能預計超過200K DMIPS，並集成高性能NPU。

基本介紹

• 外文名：RK3668
• 產品類型：次旗艦車規級SoC晶片
• 上市時間：2026年
• 所屬品牌：瑞芯微電子股份有限公司

產品概述

RK3668是瑞芯微電子股份有限公司設計的一款次旗艦車規級SoC晶片。其設計旨在適配不同產品方向及相同產品的不同定位。

該晶片與旗艦晶片RK3688存在協同關係。根據公司規劃，RK3668正在設計中，計畫於2026年推出。其關鍵參數包括採用5-6納米製程，CPU性能預計超過200K DMIPS，GPU性能超過1-1.5 TFLOPS，並內置超過16 TOPS的NPU。

技術規格

根據公司披露信息，RK3668預計採用5-6納米製程工藝，CPU性能超過200K DMIPS，GPU性能在1-1.5TFLOPS之間，NPU算力超過16TOPS。作為公司SoC晶片平台的一部分，該晶片預計將支持多類型DDR記憶體。

研發歷程

2025年7月，在第九屆瑞芯微開發者大會上，瑞芯微高級副總裁李詩勤介紹了新一代旗艦晶片RK3688及RK3668。2025年下半年，RK3668與旗艦晶片RK3688處於設計階段，並計畫於次年推出。2025年第三季度，公司推進RK3668的研發工作，以適配不同產品定位。

研發期間，公司披露了RK3668的部分性能參數，預計採用5-6nm製程，CPU性能超過200K DMIPS，GPU性能超過1-1.5 TFLOPS，NPU算力超過16 TOPS。

進入2026年，瑞芯微在AIoT領域並行發展“SoC+協處理器”雙軌平台，推進包括RK3668在內的一系列新款晶片研發工作。

產品定位與套用場景

RK3668在瑞芯微產品矩陣中定位為次旗艦晶片，與旗艦晶片RK3688形成搭配。

RK3668能夠面向AIoT更高處理性能需求的套用場景，如智慧型座艙的車載智慧型系統、邊緣終端高性能計算、各類機器人大小腦運算、ARM-based PC移動計算等。

衍生型號

RK3668的衍生型號包括車規級型號RK3668M。RK3668M的CPU性能為200K DMIPS+，主要面向智慧型座艙等汽車電子場景。

發布與市場關注

在2025年7月舉辦的第九屆瑞芯微開發者大會上，公司高級副總裁李詩勤以《瑞芯微未來晶片的發展路徑》為主題，正式介紹了新一代旗艦晶片RK3688及姐妹片RK3668。RK3668與RK3688、RK1860等晶片一同被作為瑞芯微未來晶片規劃、AIoT平台以及“SoC+協處理器”雙軌制發展路徑的重要組成部分進行展示。

此次在開發者大會上的介紹，引發了行業的廣泛關注。