基本介紹
- 上市時間：2026年
- 所屬品牌：瑞芯微
技術規格,研發歷程,產品定位與套用,其他相關信息,
技術規格
RK3688採用ARMv9.3架構，CPU為12核異構設計，包括8個Cortex-A730大核和4個Cortex-A530能效核，主頻≥2.4GHz，整體算力達250-300K DMIPS。GPU為ARM Mali-Magni，算力超過2.0TFLOPS，並支持虛擬化技術。其集成了基於RKNN-P3架構的NPU，算力為16-32 TOPS，支持INT8/FP16等主流數據類型，可滿足端側大模型（如20B參數規模）的推理需求。
該晶片採用4-5nm先進制程工藝製造。
記憶體方面，支持LPDDR5/5x/6，採用8通道設計，最高頻寬可達200Gbps。存儲接口支持UFS 4.0、eMMC 5.1等高速存儲標準。
多媒體處理能力全面：視頻處理單元（VPU）支持最高16K@30FPS解碼與8K@60FPS編碼；圖像信號處理器（ISP）支持8K@60FPS處理並集成AI-ISP功能；顯示輸出處理器（VOP）支持最高8K@60FPS輸出。
晶片集成了豐富的外設與擴展接口，包括PCIe 3.0/4.0、USB 3.1 Gen2、MIPI CSI/DSI以及千兆乙太網控制器等，以滿足各類設備的連線與擴展需求。
研發歷程
為適配AIoT 2.0時代對端側算力的更高需求，瑞芯微確立“SoC+協處理器”雙軌制戰略，RK3688是公司加速推進的下一代旗艦SoC晶片之一。2025年5月14日，瑞芯微在投資者交流會上官方宣布，公司2025年將重點研發下一代先進制程旗艦晶片RK3688，並計畫於2026年推出。
2025年7月，公司在開發者大會上公布了下一代旗艦晶片RK3688的研發計畫，其技術細節首次在行業曝光。2025年9月至11月，公司在多次接受機構調研時確認，下一代旗艦晶片RK3688目前正在研發設計中，計畫明年推出，並闡述了其與RK3588的互補定位關係及部分性能規格。
2026年1月，公司表示RK3688會按計畫在2026年內推出。
產品定位與套用
RK3688是瑞芯微AIoT晶片平台中的一款產品。它與RK3668、RK3588等型號在性能上存在差異。該晶片面向AIoT套用場景，包括智慧型座艙、邊緣計算終端、各類機器人、ARM-based PC移動計算等。
在汽車領域，其車規級版本RK3688M套用於汽車領域，涉及算力、頻寬、功能安全與信息安全等方面。RK3688的NPU算力支持端側AI模型部署，相關技術套用於機器人、工業自動化等領域。
其他相關信息
瑞芯微為RK3688提供RKNN工具鏈升級版，支持TensorFlow/PyTorch模型移植。RK3688支持多晶片級聯和協處理器擴展。瑞芯微並行發展“SoC+協處理器”雙軌平台，RK3688可與RK1860等協處理器搭配以擴展算力。
晶片正式推出後，需根據下遊客戶design-in的情況進入量產階段。
公司計畫推出RK3688的車規增強版本RK3688M。
